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          X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件

          • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管(SPAD)器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺(tái)。得益于在制造過(guò)程中增加的額外工藝流程,在保持同樣低的本底噪聲水平的同時(shí),顯著增強(qiáng)信號(hào),而且不會(huì)對(duì)暗計(jì)數(shù)率、后脈沖和擊穿電壓等參數(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。X-FAB通過(guò)推出這一最新版本的產(chǎn)品,成功豐富了其SPAD產(chǎn)品的選擇范圍,提升了解決眾多視近紅外
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          艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機(jī)器人EBO X

          • ●? ?TMF8821可輸出多個(gè)點(diǎn)距離值,具有避障、防跌落和輔助建圖功能;●? ?TMF8821卓越的測(cè)距性能與出色的抗陽(yáng)光干擾能力,能夠在各種光照環(huán)境下實(shí)現(xiàn)可靠檢測(cè);●? ?TMF8821產(chǎn)線校準(zhǔn)方式簡(jiǎn)單,只需一次底噪校準(zhǔn)就可完成;●? ?立功科技提供算法技術(shù)支持,優(yōu)化功能效果。EBO X智能機(jī)器人全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布,通過(guò)與立功科技合作,攜手家庭機(jī)器人供應(yīng)商Enabot成功推出AI智能陪伴機(jī)器人
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          Vox Power公司最新發(fā)布VCCR300傳導(dǎo)式冷卻電源單元

          • Vox Power自豪地宣布推出VCCR300傳導(dǎo)式冷卻電源系列,這是一款堅(jiān)固耐用且高度可靠的DC/DC電源,能夠安靜地輸出300W功率。該產(chǎn)品緊湊的外形尺寸僅為7.43 × 4.6英寸,厚度低至1英寸,可確保從幾乎任何方向上輕松集成進(jìn)系統(tǒng)內(nèi)部,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)者帶來(lái)極大的靈活性,并有效節(jié)省空間。VCCR300 系列提供很寬的直流輸入電壓范圍,可滿足 EN50155 中規(guī)定的48V、72V、96V和110V 鐵路電池標(biāo)準(zhǔn)要求。其高效能的設(shè)計(jì)最大限度地減少了熱量輸出,在極簡(jiǎn)的冷卻要求下,實(shí)現(xiàn)-40°C 至 +70
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          擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器

          • Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉(zhuǎn)換器PKM8100A,該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍(100V/100 ms)。PKM8100A以最高達(dá)89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC,滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能,包括遠(yuǎn)程控制、輸出微調(diào)和遙感功能,保護(hù)功能則涵蓋過(guò)溫、輸入欠壓鎖定、輸出過(guò)壓和短路。
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          X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)

          • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對(duì)穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后,現(xiàn)又在此平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對(duì)半導(dǎo)體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更加靈活,從而應(yīng)對(duì)可再生能源、EV動(dòng)力系統(tǒng)、工廠自動(dòng)化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機(jī)遇。XA035基于350納米工藝節(jié)點(diǎn),非常適合制造車用傳感器和高壓工
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          Power Integrations推出具有里程碑意義的1250V氮化鎵開關(guān)IC

          • 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日發(fā)布全球額定耐壓最高的單管氮化鎵(GaN)電源IC。該IC采用了1250V的PowiGaN?開關(guān)技術(shù)。InnoSwitch?3-EP 1250V IC是Power Integrations的InnoSwitch恒壓/恒流準(zhǔn)諧振離線反激式開關(guān)IC產(chǎn)品系列的最新成員。它具有同步整流和FluxLink?安全隔離反饋功能,并且提供豐富的開關(guān)選項(xiàng),包括725V硅開關(guān)、1700V碳化硅開關(guān)以及其它衍生出
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  1250V  氮化鎵  開關(guān)IC  

          高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型

          • IT之家?10 月 25 日消息,2023 的高通峰會(huì)現(xiàn)在正式開始,高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新驍龍 X 平臺(tái),其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工藝打造,采用 12 顆 3.8GHz 大核,支持雙核睿頻至 4.3GHz,內(nèi)存帶寬 136GB/s,緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下:規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU,64 位架構(gòu),12 核,最高 3.8 GHz,
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍 X  

          效率加滿,Power Integrations的IC為aCentauri車隊(duì)太陽(yáng)能賽車的關(guān)鍵任務(wù)功能保駕護(hù)航

          • 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations?將為本月下旬時(shí)候參加3,000公里普利司通世界太陽(yáng)能車挑戰(zhàn)賽的aCentauri車隊(duì)提供先進(jìn)的PowiGaN?氮化鎵(GaN)技術(shù)、專家設(shè)計(jì)支持和資金贊助。Power Integrations的Mr. Green將跟隨aCentauri車隊(duì)和其他37位參賽選手穿越澳大利亞內(nèi)陸,見證太陽(yáng)能車在效率、空氣動(dòng)力學(xué)、速度和續(xù)航能力方面所能達(dá)到的創(chuàng)新極限。Power Integrations市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Trevor Hiatt表示:
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          DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

          • 在人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中,我們對(duì)數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。面對(duì)這種前景,內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中,以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR(Double Data Rate)技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)的重要演進(jìn),極大地推動(dòng)了計(jì)算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生,到 2020 年 DDR5,每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。如今,無(wú)論是 PC、筆電還是人工智能,各行業(yè)正在加
          • 關(guān)鍵字: DDR5  Cadence  Sigrity X  

          全球首個(gè),華為重磅發(fā)布!事關(guān)5G

          • 據(jù)華為官方微信號(hào)10月11日消息,2023全球移動(dòng)寬帶論壇(Global MBB Forum 2022)期間,華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌重磅發(fā)布了全新一代5G室內(nèi)數(shù)字化產(chǎn)品解決方案LampSite X系列,助力運(yùn)營(yíng)商打開商業(yè)新空間,加快邁向數(shù)智化新時(shí)代。楊超斌表示:“LampSite X將5G-A極致能力首次帶入室內(nèi)場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)室內(nèi)數(shù)字化全面升級(jí):以最小體積、最輕重量、最簡(jiǎn)部署、最低能耗實(shí)現(xiàn)萬(wàn)兆體驗(yàn)和多維能力升級(jí),滿足消費(fèi)者更極致的室內(nèi)體驗(yàn)需求,釋放千行百業(yè)更強(qiáng)大的數(shù)字生產(chǎn)力。”華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 華為  5G  LampSite X  

          基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計(jì)方案

          •  近年來(lái)隨著應(yīng)用技術(shù)不斷推陳出新,造就終端應(yīng)用的功率需求越來(lái)越大,例如:5G網(wǎng)通電源供應(yīng)器、ATX/Gaming電源供應(yīng)器等等,功率消耗大于一程度時(shí)電源供應(yīng)器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Correction, PFC)的功能,以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求,所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時(shí),其電源供應(yīng)都需要有功率因數(shù)校正的機(jī)能。另外,在規(guī)格要求也越來(lái)越嚴(yán)苛,以往可能只要求滿載下效率與功率因數(shù)PF值等,目前會(huì)要求在某負(fù)載范圍下效率都要達(dá)到一定的程度,且PF值也要達(dá)到一定的數(shù)
          • 關(guān)鍵字: onsemi  power  安森美  NCP1618  Multi-mode PFC  ATX power  Gaming power  Networking  電競(jìng)電源  網(wǎng)通電源  

          基于ST VIPERGAN50的20V/2.25A 小體積之PD快充方案

          • 過(guò)往產(chǎn)品的充電裝置多由各家廠牌使用各自的接口,導(dǎo)致裝置汰換時(shí)將造成許多浪費(fèi)。由于USB的普及,市面大部分的產(chǎn)品都透過(guò)此接口傳輸數(shù)據(jù),進(jìn)而促使人們欲提升USB供電能力的想法。過(guò)去即使透過(guò)USB Battery Charging 1.2(BC1.2) 方式最多也只能提供7.5W (5V 1.5A),則電子產(chǎn)品需要較長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)充電。USB-IF (USB Implementers Forum) 于2012年發(fā)表第一版USB Power Delivery規(guī)范 (USB Power Delivery Specifi
          • 關(guān)鍵字: ST  意法半導(dǎo)體  GAN  第三代半導(dǎo)體  Power and energy  PD  協(xié)議  快充  

          Power Integrations與SnapMagic攜手推進(jìn)電源設(shè)計(jì)自動(dòng)化

          • 深耕于高壓集成電路(IC)高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations和致力于通過(guò)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程重新定義電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方式的公司SnapMagic近日宣布,Power Integrations強(qiáng)大的在線設(shè)計(jì)工具PI Expert?現(xiàn)在已具備電路原理圖和網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出功能,這一改進(jìn)得益于SnapMagic全新的電路原理圖導(dǎo)出技術(shù)。根據(jù)用戶輸入的規(guī)格參數(shù),PI Expert可采用Power Integrations的功率變換IC自動(dòng)生成完整的電源原理圖,包括定制的磁性元件設(shè)計(jì)。在此之前,自動(dòng)化工具
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  SnapMagic  電源設(shè)計(jì)自動(dòng)化  

          基于onsemi NCV48920 的車規(guī)傳感器供電方案

          • 本方案采用charge pump拓?fù)浼軜?gòu)的核心技術(shù)有效節(jié)省空間,提供車規(guī)級(jí)集成極低靜態(tài)電流轉(zhuǎn)換器,實(shí)現(xiàn)Low Iq,Low EMI并達(dá)到效率要求。采用NCV48920實(shí)現(xiàn)汽車傳感器系統(tǒng)5v供電。參數(shù):Vin =6v~36v     Vout=5v     Iout <400mA  性能:全輸入范圍效率接近80%, 超低Iq<1.5uA。優(yōu)勢(shì):NCV48920需要非常低的負(fù)載電阻即可穩(wěn)定恒壓超低文波電流輸出。極少外部
          • 關(guān)鍵字: onsemi  Power  ncv48920  傳感器  電流  400ma  emi  車身電子  汽車虛擬儀表感光傳感供電  

          X-FAB最新的無(wú)源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力

          • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,新增集成無(wú)源器件(IPD)制造能力,進(jìn)一步增強(qiáng)其在射頻(RF)領(lǐng)域的廣泛實(shí)力。公司在歐洲微波展(9月17至22日,柏林)舉辦前夕推出XIPD工藝;參加此次活動(dòng)的人員可與X-FAB技術(shù)人員(位于438C展位)就這一創(chuàng)新進(jìn)行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測(cè)試結(jié)構(gòu)XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層,讓客戶能夠在其器
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  無(wú)源器件  晶圓代工廠  
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