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	xbox series x 芯片
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          xbox series x 芯片 文章
                  進入xbox series x 芯片技術社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          技術新突破，長電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品
          
                                                            
            
                    	
          • 進入2020年，國內新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術也乘勢進入快速發(fā)展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。 
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          • 關鍵字：
                        長電科技  封裝SiP  芯片                          
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          中國科大在無線充電芯片設計研究上取得重要進展
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授聯(lián)合香港科技大學暨永雄教授課題組在無線充電芯片設計領域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構。所提出的架構通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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          • 關鍵字：
                        中國科大  芯片  無線充電                          
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          面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將超過750億，遠遠超過聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設備最重要的特點便是聯(lián)網(wǎng)。 無線聯(lián)網(wǎng)的設備通過射頻無線電、天線和相關電路將電信號轉換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
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          • 關鍵字：
                        芯片  模塊                          
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          高通預計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據(jù)國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會減少，但在5G設備發(fā)布的推動下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現(xiàn)凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營收在44億美元到
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          • 關鍵字：
                        高通  芯片                          
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          手機銷量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財報：芯片價格大幅上漲
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內,手機銷量下降了21%,同時高通還預計在第三財季,手機銷量會進一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟復蘇的情況下得出的結論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預計在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預計今年將出貨1.75-2.25億部5G
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          • 關鍵字：
                        高通  財報  芯片                          
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          功率擴展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過結合最新的芯片技術，以PIM拓撲實現(xiàn)高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實現(xiàn)高達22 kW的功率解決方案。客戶可以這樣選擇：要么用IGBT7技術替換IGBT4來提高使用Easy 2B模塊的系統(tǒng)功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
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          • 關鍵字：
                        逆變器  芯片                          
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          “芯”動中國，共創(chuàng)未來：Bosch Sensortec中國本土傳感器出貨量超20億顆
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ?? ??Bosch Sensortec傳感器在中國本土出貨量超20億顆?? ??超過百名員工的專業(yè)中國團隊提供靈活的技術支持， 完成對客戶需求的快速響應?? ??博世集團位于蘇州的研發(fā)和量產(chǎn)測試中心，保證高質量的產(chǎn)品以及靈活可控的交付周期近日，博世集團旗下全資子公司Bosch Sensortec官方宣布其消費類傳感器在中國本土出貨量已超過20億顆，此舉折射出中國市場潛力巨大，也充分證明了Bosch Sensorte
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          • 關鍵字：
                        芯片  出貨量                          
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          IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退
          
                                                            
            
                    	
          • 研究機構IC?Insights發(fā)布最新報告指出，預計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預測成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長軌跡。其中，2013年成長8%，2014年成長9%，2015年成長5%，2016年成長7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長達15%，2018年的成長10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
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          • 關鍵字：
                        IC Insights  芯片                          
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          谷歌研究人員利用深度強化學習來優(yōu)化芯片設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 優(yōu)化芯片設計是提高當今系統(tǒng)計算能力的關鍵。然而這是一個需要花費大量時間的過程，人們正在努力使其更有效率。考慮到這一點，現(xiàn)在谷歌研究人員已經(jīng)將目光投向了機器學習，以幫助解決這個問題。在最近發(fā)表在《arXiv上》的一篇題為 "通過深度強化學習進行芯片布局（Chip Placement with Deep Reinforcement Learning） "的論文中，谷歌的團隊將芯片布局問題定位為強化學習（RL）問題。然后，訓練好的模型將芯片block（每個芯片block都是一個獨立的模塊，如
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          • 關鍵字：
                        谷歌  芯片                          
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          美光低功耗 DDR5 DRAM 芯片，助力摩托羅拉新款智能旗艦手機 edge+ 提升性能和用戶體驗
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）日前與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的motorola edge+ 智能手機已搭載美光的 低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片，從而為用戶帶來完整的 5G 體驗。美光與摩托羅拉緊密協(xié)作，依托高帶寬的內存及頂級處理性能，使 edge+ 手機能充分利用 5G 網(wǎng)絡的速度。motorola edge+ 搭載了業(yè)界領先的美光12GB LPDD
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          • 關鍵字：
                        芯片  美光  摩托羅拉                          
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          臺積電：去年生產(chǎn)10761種不同芯片 市場占有率達52%
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電日前上傳了2019年年報，披露了去年更多詳細的運營信息。
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          • 關鍵字：
                        臺積電  芯片  市場占有率                          
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          Switch銷量暴漲一倍 PS4、Xbox大增25%
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著3月份疫情在全球迅速蔓延，許多國家和地區(qū)宣布了封鎖政策，暫停了商業(yè)活動，呼吁居民宅家保護自己。所以看到3月份各大游戲主機銷量暴漲的消息，相信大家也不會感到十分意外，畢竟全民做宅男，娛樂方式無外乎看電視玩游戲。近日，據(jù)NPD Group統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，3月份期間，任天堂Switch主機同比暴漲一倍以上，至于原因除全民居家之外，上個月大火的《動物之森》也助長了這一趨勢。PS4和 Xbox One也獲得了較大增長，兩者銷售額同比增長均超過25%。NPD表示，3月份視頻游戲硬件總支出增長了63%，達到4.61億
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                        Switch  PS4  Xbox                          
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          外媒：英偉達收購芯片制造商Mellanox交易已獲中國批準
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，半導體廠商英偉達收購芯片制造商Mellanox的交易已獲中國批準。
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          • 關鍵字：
                        英偉達  Mellanox  芯片                          
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          2019年全球蜂窩基帶芯片市場：5G基帶芯片出貨量份額為2%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。Strategy Analytics這份研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領先，其次是海思 16％，英特爾占14％。 5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關注，由于平均售價（ASP）高，
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                        LTE  芯片                          
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          Strategy Analytics：2019年5G基帶芯片出貨量近2%
          
                                                            
            
                    	
          • Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領先，其次是海思16％，英特爾占14％。5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關注，由于平均售價（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時獲得了8％的收益份額。
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                        5G  基帶  芯片                          
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          xbox series x 芯片介紹
          
      			
          
		      	
          
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