xbox series x 芯片文章進(jìn)入xbox series x 芯片技術(shù)社區(qū)

英飛凌交付數(shù)千萬顆芯片助力呼吸機(jī)生產(chǎn)制造

日前，英飛凌科技股份公司在呼吸機(jī)設(shè)備的制造上發(fā)揮了重要作用。英飛凌提供的功率半導(dǎo)體為瑞思邁等全球領(lǐng)先的醫(yī)療器械設(shè)備商提供了可靠、高效的呼吸機(jī)主機(jī)控制芯片。英飛凌科技股份公司管理委員會(huì)成員兼首席營銷官Helmut Gassel博士表示：“作為功率半導(dǎo)體市場的全球領(lǐng)導(dǎo)者，我們在極短的時(shí)間內(nèi)，生產(chǎn)出了約3800萬片的功率半導(dǎo)體芯片，用于呼吸機(jī)的生產(chǎn)制造。我們非常高興能為抗擊疫情做出積極貢獻(xiàn)。”
關(guān)鍵字：英飛凌芯片呼吸機(jī)

DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來

眾所周知，金升陽的DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品，具有世界級(jí)競爭能力。這個(gè)成績的獲得，離不開全球數(shù)十萬用戶的認(rèn)可，也離不開金升陽對電源技術(shù)提升的矢志追求。經(jīng)過多年的努力，因電路技術(shù)和變壓器技術(shù)的突破，金升陽于2012年推出了第二代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R2”）。通過采用自有集成電路技術(shù)，利用我司自主開發(fā)的IC，第三代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R3”）在2017年成功上市。2020疫情發(fā)生后，金升陽始終響應(yīng)國家號(hào)召，有序復(fù)工復(fù)產(chǎn)，解決市場急需。在此期間，歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀的第四代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R
關(guān)鍵字：芯片定壓

瑞薩電子推出全新32位RX72N和RX66N MCU，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)備控制與網(wǎng)絡(luò)連接，適用于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布推出RX產(chǎn)品家族新成員——32位RX72N產(chǎn)品組和RX66N產(chǎn)品組，其單個(gè)芯片集成了設(shè)備控制與網(wǎng)絡(luò)連接。RX72N基于瑞薩專有的RXv3 CPU內(nèi)核，具備240MHz最大工作頻率及雙以太網(wǎng)通道；RX66N具備120MHz最大工作頻率及單個(gè)以太網(wǎng)通道。在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，性能與功能的不斷升級(jí)導(dǎo)致程序代碼愈加龐大。因此，存儲(chǔ)容量和讀取速度是決定實(shí)時(shí)性能的關(guān)鍵因素。全新RX72N和RX66N提供高達(dá)4MB片上閃存，可達(dá)到業(yè)界最高的120MHz讀取頻率，同時(shí)具備1
關(guān)鍵字：閃存芯片

逆風(fēng)飛揚(yáng) 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)

Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會(huì)錄得負(fù)增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個(gè)好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財(cái)報(bào)會(huì)議中,中芯國際預(yù)測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實(shí)際情況要比預(yù)期樂觀得多,中芯國際首席財(cái)務(wù)官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預(yù)期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會(huì)從之前預(yù)期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
關(guān)鍵字： 14nm 芯片中芯國際工藝

清華魏少軍：目前沒有技術(shù)能替代芯片芯片還能成長100年

網(wǎng)易科技x清華五道口聯(lián)合推出的系列策劃《科學(xué)大講堂》第二期播出,清華大學(xué)微電子所所長魏少軍帶來主題為“芯片還將伴隨我們一百年”的主題分享。魏少軍教授致力于超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)和可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)研究?，F(xiàn)任清華大學(xué)教授,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會(huì)委員,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長;中國電子學(xué)會(huì)會(huì)士,IEEE Fellow,科學(xué)企業(yè)家項(xiàng)目授課師資。人類正在經(jīng)歷信息革命,中國搭上了“快車”魏少軍表示,歷史上,人類經(jīng)歷了農(nóng)業(yè)革命,工業(yè)革命,目前已經(jīng)進(jìn)入信息革命階段,對于國家而言,抓住社會(huì)變革的機(jī)遇,可以得到飛
關(guān)鍵字： CPU處理器芯片清華

高通發(fā)布兩款耳機(jī)芯片：支持主動(dòng)降噪和語音助手功能

據(jù)國外媒體報(bào)道，高通公司日前發(fā)布了兩款專為無線耳機(jī)設(shè)計(jì)的新型藍(lán)牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。圖片來自高通官網(wǎng)QCC514x面向高端市場，QCC304x面向中低端市場，兩者都支持主動(dòng)降噪和語音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術(shù)，可以令單側(cè)耳機(jī)通過藍(lán)牙與手機(jī)相連，并同時(shí)保持與另一側(cè)耳機(jī)的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術(shù)（hybrid ANC），芯片集成了主動(dòng)降噪功能，外媒表示，采用這些芯片的相對
關(guān)鍵字：高通耳機(jī) 芯片

研究機(jī)構(gòu)：三星超越蘋果成全球第三大移動(dòng)芯片制造商

據(jù)國外媒體報(bào)道，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）報(bào)告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動(dòng)芯片制造商。該機(jī)構(gòu)發(fā)布的報(bào)告顯示，智能手機(jī)SoC前五大品牌（按排名順序）包括：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。Counterpoint Research發(fā)布的最新報(bào)告顯示，去年，三星在全球移動(dòng)應(yīng)用處理器市場上占據(jù)了14.1%的份額，排名第三，而蘋果公司占據(jù)了13.1%的市場份額，以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以歸因于，該公司在印度和美國的銷售增長
關(guān)鍵字：三星蘋果芯片

Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺”：準(zhǔn)確率3000倍于傳統(tǒng)方法

Intel研究院與美國康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機(jī)器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學(xué)習(xí)和識(shí)別危險(xiǎn)化學(xué)品的能力。據(jù)介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學(xué)會(huì)識(shí)別每一種氣味，而且不會(huì)破壞它對先前所學(xué)氣味的記憶，展現(xiàn)出了極其出色的識(shí)別準(zhǔn)確率。如果使用傳統(tǒng)方法，即便最出色的深度學(xué)習(xí)方案，要達(dá)到與Loihi相同的氣味分類準(zhǔn)確率，學(xué)習(xí)每一種氣味都需要3000倍以上的訓(xùn)練樣本。In
關(guān)鍵字： Intel 神經(jīng)擬態(tài) 芯片

爆料稱微軟Xbox Series X將采用主機(jī)史上最復(fù)雜CPU：多集群ARM + x86核心

據(jù)網(wǎng)友投稿，推特用戶@blueisviolet爆料微軟下一代主機(jī)Xbox Series X將采用游戲主機(jī)上最復(fù)雜的CPU，擁有多個(gè)CPU集群，單個(gè)集群內(nèi)有多個(gè)CPU核心，以及同時(shí)使用ARM和x86處理器架構(gòu)，此外SoC工藝可能為7nm。結(jié)合Wccftech的報(bào)道，略有遺憾的是目前無法證實(shí)這些信息，由于隱私設(shè)置也無法在LinkedIn搜索到相關(guān)的AMD工作人員信息，所以目前只能當(dāng)做傳言看待。不過根據(jù)此前多方報(bào)道的信息，可以確定次時(shí)代主機(jī)會(huì)采用更強(qiáng)的硬件以及新技術(shù)，性能相較于本世代主機(jī)會(huì)有巨大的提升。此前曾多
關(guān)鍵字：微軟 Xbox Series X CPU

諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達(dá)成合作

諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動(dòng)領(lǐng)先的5G多路無線接入技術(shù)?(RAT) 創(chuàng)新，包括連續(xù)幾代定制芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，以進(jìn)一步擴(kuò)展諾基亞ReefShark芯片組的應(yīng)用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發(fā)新一代定制SoC芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，將諾基亞獨(dú)特的無線技術(shù)與Marvell行業(yè)領(lǐng)先的多核Arm處理器平臺(tái)融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產(chǎn)品組合的
關(guān)鍵字：合作芯片

7~40V輸入繼電器節(jié)電控制芯片-SCM1502A

一、產(chǎn)品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節(jié)能接觸器控制芯片SCM1501B后，為滿足市場上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場合更低工作電壓需求，金升陽對應(yīng)推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節(jié)電控制器，可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內(nèi)置啟動(dòng)電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內(nèi)，以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動(dòng)，以便在滿足繼電器動(dòng)作條件下快速響應(yīng)。此外，SCM1502A還能控制繼電器線圈實(shí)現(xiàn)大電流吸合與小電流吸持的切換，其吸合和吸持電流大小可自主
關(guān)鍵字：繼電器芯片

中科院研發(fā)低維半導(dǎo)體技術(shù)：納米畫筆“畫出”各種芯片

中科院今天宣布,國內(nèi)學(xué)者研發(fā)出了一種簡單的制備低維半導(dǎo)體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術(shù)的發(fā)展,人們對半導(dǎo)體技術(shù)的要求越來越高,但是半導(dǎo)體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術(shù)。中科院表示,可預(yù)期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發(fā)絲直徑幾萬分之一)的低維材料應(yīng)運(yùn)而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級(jí)別厚度的電子器件。從材料到器件,現(xiàn)有的制備工藝
關(guān)鍵字：芯片中科院納米

微軟Xbox Series S細(xì)節(jié)曝光：性能不輸上代、售價(jià)2080元

前曾有消息稱，微軟在新一代Xbox上將采取雙發(fā)策略，具體來說就是，會(huì)推出一款更便宜的版本，從而爭取到更多的用戶，那最便宜的新Xbox是什么樣子的呢？據(jù)外媒最新報(bào)道稱，微軟正在準(zhǔn)備的另外一款新機(jī)，是“Xbox Series S”，內(nèi)部代號(hào)“Lockhart”。報(bào)道中提到，“Lockhart”將采用Zen+Navi架構(gòu)，GPU浮點(diǎn)性能4TFLOPS。雖然這個(gè)數(shù)字比Xbox One X低，但得益于RDNA架構(gòu)，實(shí)際游戲性能卻在Xbox One之上。“Lockhart”中的入門款（無光驅(qū)數(shù)字版）價(jià)格為300美元（
關(guān)鍵字：微軟 Xbox Series S

華為海思面向全國多個(gè)城市招聘“人工智能芯片專家”

華為海思近日啟動(dòng)面向AI人工智能芯片崗位的社會(huì)招聘，包括AI解決方案硬件高級(jí)工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開源技術(shù)研發(fā)工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗(yàn)證高級(jí)工程師、智能駕駛軟件測試/AI軟件測試、媒體測試、DDR&低功耗測試，工作地點(diǎn)包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
關(guān)鍵字：華為海思芯片人工智能

泛林集團(tuán)在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺(tái)基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以實(shí)現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲(chǔ)器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。以泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo?和Flex?工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺(tái)提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小，深寬
關(guān)鍵字：芯片傳感技術(shù)