xperia 1 v 文章進(jìn)入xperia 1 v技術(shù)社區(qū)

曙光簽署中國首套深度學(xué)習(xí)超算項(xiàng)目

　　曙光2016技術(shù)創(chuàng)新大會召開期間，曙光與?？低曊脚e辦了簽約儀式，將把國內(nèi)首套NVIDIA DGX-1用于視頻監(jiān)控方面的深度學(xué)習(xí)研究上，以實(shí)現(xiàn)在視頻監(jiān)控技術(shù)上的進(jìn)一步突破。　　國內(nèi)首臺DGX-1落戶?？低? 　　DGX-1深度學(xué)習(xí)超級計(jì)算機(jī)是一款高度集成化的深度學(xué)習(xí)平臺，是專為深度學(xué)習(xí)應(yīng)用打造的超級電腦，具備充分集成的硬件、深度學(xué)習(xí)軟件以及開發(fā)工具，讓開發(fā)者能夠快速而輕松地進(jìn)行開發(fā)。作為全球首款單機(jī)箱深度學(xué)習(xí)超級計(jì)算機(jī)，DGX-1擁有雙 Xeon 處理器及8顆全新NVIDIA Pascal G
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三星3D V-NAND 32層對48層僅僅是垂直層面的擴(kuò)展？

　　三星公司已經(jīng)開始量產(chǎn)其48層(即單NAND內(nèi)48層單元，屬于第三代升級技術(shù))3D V-NAND芯片，預(yù)計(jì)其將被用于SSD T3(mSATA接口加850 EVO V2)、NVMe SSD(PM971-NVMe)以及企業(yè)級SSD(PM1633a)等SSD產(chǎn)品。在各設(shè)備當(dāng)中，將包含大量48層3D V-NAND存儲芯片且通過引線鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)彼此堆疊。三星公司在48層3D V-NAND芯片中集成了512 GB存儲單元，意味著每個(gè)NAND晶片為32 GB容量(256 Gb)。三星的32層(第二代方案)3D V-N
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聊聊 Intel USB 3.1接口

　　　　USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫，是一個(gè)外部總線標(biāo)準(zhǔn)，用于規(guī)范電腦與外部設(shè)備的連接和通訊。是應(yīng)用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。USB接口支持設(shè)備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術(shù)發(fā)展的長河中，USB無疑是最經(jīng)久不衰的接口之一! 　　　　與USB 2.0的不解之緣　　說到USB接口，筆者印象最深應(yīng)當(dāng)是US
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IEC61850協(xié)議通信的“基石”

　　摘要：IEC61850標(biāo)準(zhǔn)是迄今為止變電站自動化領(lǐng)域最為完善的通信標(biāo)準(zhǔn)，其中ASN.1編碼規(guī)范是IEC61850使用的MMS協(xié)議最基礎(chǔ)的編碼方式，這里給大家介紹一下IEC61850協(xié)議通信的“基石”— ASN.1編碼?！　≡缙谟?jì)算機(jī)通信使用的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，沒有采用統(tǒng)一的編碼規(guī)則，不同編碼規(guī)則的信息如果要再兩臺計(jì)算機(jī)之間通信，開發(fā)人員要實(shí)現(xiàn)不同信息的編解碼?！　SN.1(抽象語法標(biāo)記)規(guī)范的應(yīng)用，對計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信來說是一個(gè)具有里程碑意義的變革，它使得通信雙方更加關(guān)注信息交換的內(nèi)容，
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動搖與重塑：工業(yè)4.0與工業(yè)4.1

從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造與配送，消費(fèi)者能夠參與到生產(chǎn)的每一階段，個(gè)性化、定制化這是一個(gè)全新的制造業(yè)。
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Imec結(jié)合III-V材料打造高性能Flash

　　比利時(shí)奈米電子研究中心Imec的研究人員透過將快閃記憶體(Flash)與使用砷化銦鎵(InGaAs)的更高性能III-V材料通道垂直排放的方式，發(fā)現(xiàn)了一種能夠提高快閃記憶體速度與壽命的新方法。　　目前大多數(shù)的快閃記憶體使用由浮閘所控制的平面多晶矽通道，并用控制閘讀取或編程高電壓的浮閘——其方式是迫使電子穿隧至浮閘(0)或由其流出(1)。藉由將通道移動至垂直的方向，3D快閃記憶體能夠更緊密地封裝，而不必遵循微縮規(guī)則。　　此外，Imec最近發(fā)現(xiàn)，透過使用通道中的III-V材
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Xperia Z5拆解：膠水太多線纜不好移除

　　今年9月正式亮相的Xperia Z5在外觀上基本沒有太多的變化，但非一體成型機(jī)身設(shè)計(jì)意味拆機(jī)更加容易，但事實(shí)上整個(gè)拆解過程并不輕松。首先在拆解過程中頻繁使用到加熱工序來移除膠水，甚至在幾個(gè)元件的拆解中還需要使用撬棍來移除保護(hù)封蓋，但非常有趣的是反而電池本身并不難拆卸。盡管設(shè)備元件替換非常容易，但是在此之前必須要移除所有的連接端口和移除粘性膠條。　　　　在Xperia Z5中采用了標(biāo)準(zhǔn)的螺絲和粘合劑，盡管用戶拆解中并不需要專用的工具但整個(gè)拆解相當(dāng)?shù)姆爆?，需要很高的耐心才可以?/li>
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靜電計(jì)級放大器縮小化學(xué)分析儀尺寸并提高精度

　　Analog Devices, Inc.(ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一款靜電計(jì)級運(yùn)算放大器ADA4530-1，該解決方案外形緊湊，確?；瘜W(xué)分析儀器在更廣泛的溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最高精度和數(shù)據(jù)可重復(fù)性，從而降低總體物料成本和設(shè)計(jì)尺寸。ADA4530-1運(yùn)算放大器的成功之處在于其偏置電流極低，為競爭產(chǎn)品的二十分之一，甚至更低。如此之低的偏置電流使得ADA4530-1成為連接對輸出負(fù)載敏感的傳感器(如光電二極管)以及精度監(jiān)測/分析設(shè)備中常用的其他高輸出阻抗傳感器(如分光光度計(jì)、色譜
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電壓/電流與電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路（V/I、V/F電路）

　　1電壓/電流轉(zhuǎn)換電路　　電壓/電流轉(zhuǎn)換即V/I轉(zhuǎn)換，是將輸入的電壓信號轉(zhuǎn)換成滿足一定關(guān)系的電流信號，轉(zhuǎn)換后的電流相當(dāng)一個(gè)輸出可調(diào)的恒流源，其輸出電流應(yīng)能夠保持穩(wěn)定而不會隨負(fù)載的變化而變化。V/I轉(zhuǎn)換原理如圖1。　　　　由圖1可見，電路中的主要元件為一運(yùn)算放大器LM324和三極管BG9013及其他輔助元件構(gòu)成，V0為偏置電壓，Vin為輸入電壓即待轉(zhuǎn)換電壓，R為負(fù)載電阻。其中運(yùn)算放大器起比較器作用，將正相端電壓輸入信號與反相端電壓V-進(jìn)行比較，經(jīng)運(yùn)算放大器放大后再經(jīng)三極管放
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索尼手機(jī)業(yè)務(wù)無起色平井一夫下最后通牒

　　10月8日據(jù)路透社稱，索尼CEO平井一夫今日為旗下智能手機(jī)業(yè)務(wù)下達(dá)最后通牒，該公司將以下一財(cái)年作為衡量標(biāo)準(zhǔn)，若智能手機(jī)業(yè)務(wù)仍無法盈利，索尼將“為其考慮其它選擇”。　　眾所周知，平井一夫多年來始終致力于索尼重組改革，回顧其改革之路不難發(fā)現(xiàn)，索尼近期業(yè)績之所以出現(xiàn)穩(wěn)步回升，其主要功績在于平井一夫在大幅削減成本、剝離PC等疲軟業(yè)務(wù)以及增強(qiáng)圖像傳感器及視頻游戲銷售方面的努力，相比之下，索尼在智能手機(jī)領(lǐng)域的進(jìn)展卻相當(dāng)緩慢。　　具體來說，根據(jù)索尼2014年公布的數(shù)據(jù)顯示，包括Xpe
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羅德與施瓦茨成為第一個(gè)完成RCS5.1一致性測試用例認(rèn)證的測試測量廠商

　　在馬拉加舉辦的第43次GCF協(xié)議一致性和互操作性組會議上，RCS用例的認(rèn)證已經(jīng)被作為會議內(nèi)容的一部分。RCS基于IMS平臺，支持即時(shí)消息，以及視頻通話中的多媒體信息共享。多家主流網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商已經(jīng)開始計(jì)劃應(yīng)用此類RCS業(yè)務(wù)。為了保證適當(dāng)?shù)墓δ芎突ゲ僮餍?，未來所有的支持RCS5.1的無線設(shè)備都會被強(qiáng)制要求做一致性測試。鑒于此，羅德與施瓦茨向網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商，終端廠商，芯片廠商以及測試實(shí)驗(yàn)室提供了CMW500 寬帶測試儀的CMW-KAC15選項(xiàng)。用戶可以非常簡單的在現(xiàn)有系統(tǒng)上進(jìn)行升級，即可支持該新的測試用例。　
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USB 3.1芯片未戰(zhàn)價(jià)先跌　英特爾市占急拉強(qiáng)襲祥碩

　　整合USB 3.1控制器的100系列主機(jī)板(MB)即將出貨，當(dāng)中不僅MB廠廝殺慘烈，英特爾(Intel)與祥碩對決的USB 3.1芯片戰(zhàn)況也備受關(guān)注。　　據(jù)了解，為拉升市占，雙方報(bào)價(jià)跌速超乎預(yù)期，祥碩方案已跌破3美元，而傳輸速度遠(yuǎn)勝祥碩方案的英特爾芯片，由10美元一路向下，現(xiàn)已不到6美元，除獲技嘉力挺外，也取得華碩、微星采用，使得擊退威鋒等臺廠的祥碩，原預(yù)期可拿下USB 3.1芯片大宗版圖目標(biāo)恐難實(shí)現(xiàn)。　　隨著蘋果(Apple)新款MacBook率先導(dǎo)入應(yīng)用，以及英特爾Skylake平臺將于8
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三星電子以3D V-NAND主宰SSD版圖生態(tài)

　　2015年固態(tài)硬碟(SSD)市場中的3D V-NAND占比達(dá)10%，為當(dāng)初預(yù)期的3倍以上，預(yù)料到了2016年，占比將進(jìn)一步提升至40%，三星電子(Samsung Electronics)將成市場最大贏家。　　據(jù)韓媒Money Today報(bào)導(dǎo)，逐漸取代傳統(tǒng)硬碟(HDD)的SSD，發(fā)展重心開始愈來愈偏向3D V-NAND。三星2013年領(lǐng)先全球率先推出3D V-NAND后，目前仍然是唯一量產(chǎn)3D V-NAND業(yè)者。　　據(jù)市調(diào)業(yè)者IHS iSuppli統(tǒng)計(jì)資料，如果以數(shù)量而言，2015年企業(yè)用SSD
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面向低于 28nm FPGA、具精準(zhǔn) DC 和瞬態(tài)輸出調(diào)節(jié)的μModule穩(wěn)壓器可擴(kuò)展輸出電流至高達(dá) 144A

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙路 18A 或單路 36A 微型模塊 (µModule®) 穩(wěn)壓器 LTM4630-1，該器件具高精確度輸出電壓調(diào)節(jié)，面向 28nm 和低于 28nm 的 FPGA、ASIC 和微處理器。這些先進(jìn)數(shù)字器件的內(nèi)核電壓在穩(wěn)態(tài) (DC) 和快速負(fù)載電流瞬態(tài)時(shí)需要非常準(zhǔn)確的電壓調(diào)節(jié)。LTM4630-1 針對兩種情況提供了精確的輸出電壓調(diào)節(jié)：(a) 在電壓、負(fù)載和溫度 (–40°C 至 1
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基于AT89C51的時(shí)間/位移換向控制器設(shè)計(jì)

　　引言　　在實(shí)際生產(chǎn)過程中，常常要用到具有自動換向功能的控制部件，如機(jī)械加工中的往返運(yùn)行(位移)，直流電源的正反向輸出，電動機(jī)的正反轉(zhuǎn)運(yùn)行等現(xiàn)象，都是當(dāng)正向(或反向)運(yùn)行到一定時(shí)間或一定位置時(shí)，自動換為反向(或正向)運(yùn)行，周而復(fù)始的過程。實(shí)現(xiàn)這一過程的自動化，就是設(shè)計(jì)一套控制電路，再配以位移傳感器或時(shí)間繼電器。目前市場現(xiàn)有的時(shí)間繼電器雖然可以用多個(gè)組合來滿足一些使用場合的要求，但仍存在著重復(fù)計(jì)時(shí)誤差大，穩(wěn)定可靠運(yùn)行性不高，使用不方便靈活等問題。為此，筆者研發(fā)了以單片機(jī)為核心組成的時(shí)間/位移換向控制器
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