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RECOM: 應(yīng)用廣泛的2”X4” 封裝130W AC/DC轉(zhuǎn)換器

RECOM為其廣受歡迎的AC/DC電源系列新增了RACM130E-K系列，產(chǎn)品采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2”x4” 封裝。該系列模塊專門針對成本敏感但仍需要高性能和最高級別安全認(rèn)證的應(yīng)用。輸入電壓范圍為85至264Vac，可提供包括12V、15V、24V、36V 和48VDC的穩(wěn)壓單路輸出，具有130W峰值輸出功率，氣流冷卻時可實現(xiàn)連續(xù)輸出。模塊的效率高達(dá)90%，低負(fù)載時也能保持高效率以符合ErP的要求。空載損耗也很低在230Vac時低于200mW。獲得的安全認(rèn)證包括符合 IEC/EN/ANSI/AAMI ES 6
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西門子推軟件解決方案加快簡化2.5D/3D IC可測試性設(shè)計

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測試性設(shè)計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設(shè)計界也面臨著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu)，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn)，因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
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iFixit 拆解蘋果 AirPods Pro 2 耳機(jī)：幾乎無法修復(fù)，怒批不環(huán)保

IT之家 9 月 29 日消息，蘋果AirPods Pro 2 已于近日發(fā)售，該耳機(jī)帶來了增強(qiáng)的音頻質(zhì)量和全新的充電盒。今日，維修網(wǎng)站iFixit 對該耳機(jī)進(jìn)行了拆解，顯示可修復(fù)性非常低。iFixit 對 AirPods Pro 2 的拆解展示了耳機(jī)和充電盒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。拆解確認(rèn) AirPods Pro 2 與上一代類似，幾乎無法修復(fù)，拆解將損壞外殼，因此想要自行換電池是不可能了。iFixit 表示，AirPods 是世界上最受歡迎的耳機(jī)，但也是可修復(fù)性最低的。此外，AirPods Pro 2 耳機(jī)盒的掛繩
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場
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基于Richtek RTQ2117C的多協(xié)議USB Type C車載快充方案

隨著電子產(chǎn)品尺寸的輕薄化，電子設(shè)備的數(shù)據(jù)接口也在做出改變，很多老舊的接口因為電子產(chǎn)品厚度問題無法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同時，還能夠擁有更高帶寬來傳輸數(shù)據(jù)，于是Type-C出現(xiàn)了。因為Type-C擁有眾多優(yōu)點，即便是固執(zhí)如OPPO，vivo這樣的手機(jī)廠商，也趕緊用上了Type-C。敏銳的車企也看到了這一變化，于是試著把Type-C應(yīng)用在汽車上，比如CT6、探界者，X1等等車型上都有Type-C接口，因為Type-C在數(shù)據(jù)傳輸速度和充電功率上擁有很大優(yōu)勢，會給消費者帶來很大便利，
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基于Infineon TLD6098-2的汽車LED燈照明方案

LED光源以其長壽命、高亮度、高效率、高度靈活的設(shè)計等優(yōu)點迅速成為照明應(yīng)用的首選。在汽車市場，抗震、極快的響應(yīng)速度等優(yōu)點使其相比較鹵素光源、氙氣光源具有更高的可靠性，高速行駛場景下能給用戶帶來更多的安全保障。電能利用、發(fā)光轉(zhuǎn)化的高效率更是滿足節(jié)能環(huán)保的要求，有助于各國早日實現(xiàn)二氧化碳的減排目標(biāo)。TLD6098-2是最新的英飛凌汽車LED驅(qū)動解決方案，廣泛適用于前燈模塊，比如遠(yuǎn)光燈、近光、日行燈/位置燈、轉(zhuǎn)向燈；尾燈模塊，比如尾燈/剎車燈、轉(zhuǎn)向燈、倒車燈以及車內(nèi)照明燈等各種應(yīng)用場景。相對于友商及上一代方案，
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金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計，能夠在收納時更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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了解 USB 3.1 和 USB 3.2

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項更改。? 本頁將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機(jī)器視覺開發(fā)人員帶來的實際益處。? USB Implementers Forum 還針對?USB 3.2 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布了相關(guān)規(guī)范，該標(biāo)準(zhǔn)使 USB 3.1 吞吐量加倍。???USB3 Vision?接口?USB
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關(guān)于UHD｜正確認(rèn)識HDMI線材和HDMI 2.1規(guī)格

HDMI線是家庭影院里面最重要的傳輸線材，既能傳送影像也能傳送音頻。但是HDMI線也是最難懂的一種線材，尤其和傳統(tǒng)的影像線、聲頻線相比，HDMI線的結(jié)構(gòu)和用法更為復(fù)雜，許多影音玩家對于HDMI線的認(rèn)識一知半解，再加上廠商在介紹HDMI線產(chǎn)品時的說法不一、標(biāo)示各異，更容易加深很多人對HDMI的誤解，本文希望能透過淺顯的文字，把HDMI線與HDMI 2.1規(guī)格的來龍去脈說清楚。其實并沒有HDMI 2.1版本的線材首先第一個觀念，HDMI“線”本身并沒有2.0版、2.1版這樣的分別，它其實就是一個單純的物理性傳
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級平臺，帶來增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計

高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計，標(biāo)志著推動XR成為下一代計算平臺進(jìn)程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機(jī)，進(jìn)而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點：●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機(jī)、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，實現(xiàn)幾乎無
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高通推出全新驍龍移動平臺,擴(kuò)大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢

高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機(jī)SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
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華為發(fā)布新機(jī)Mate Xs 2：屏幕采用外折設(shè)計、平整度提升70%，售價9999元起

4月28日消息，華為舉行折疊旗艦及全場景新品發(fā)布會，發(fā)布新一代折疊屏手機(jī)Mate Xs 2。華為Mate Xs 2采取外折設(shè)計，僅重255g。獨創(chuàng)雙旋鷹翼鉸鏈，屏幕平整度相比上代產(chǎn)品提升70%。首創(chuàng)復(fù)合強(qiáng)化結(jié)構(gòu)屏幕，抗跌落能力相比上代產(chǎn)品提升2.5倍。外觀上，華為Mate Xs 2采用立體超纖工藝，三款配色擁有三種不同的機(jī)身質(zhì)感。雅黑采用十字皮紋，錦白采用自然皮紋，霜紫采用冰霜紋理。通信能力方面，Mate Xs 2支持四網(wǎng)并發(fā)、五網(wǎng)協(xié)同。華為稱是業(yè)界Wi-Fi最快的手機(jī)，理論峰值速率高達(dá)4Gbps。首發(fā)3
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是德科技推出新款可即時擴(kuò)展的零信任測試解決方案

是德科技公司日前發(fā)布 CyPerf 2.0，這是一款可通過訂閱獲得的新軟件解決方案，能夠幫助網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商（NEM）在將產(chǎn)品部署到復(fù)雜的分布式云環(huán)境中時，使用零信任安全策略進(jìn)行性能和安全驗證。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)發(fā)展成為復(fù)雜的分布式云環(huán)境，應(yīng)用或業(yè)務(wù)能夠訪問私有云、公有云或混合云中的各種資源。這些新環(huán)境日新月異，因此需要一種新的零信任網(wǎng)絡(luò)訪問（ZTNA）安全機(jī)制讓各類人員、應(yīng)用和設(shè)備能夠安全地自適應(yīng)訪問網(wǎng)絡(luò)。是德科技副總裁兼網(wǎng)絡(luò)測試和安全
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市

4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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