xr2 plus gen 2 文章進(jìn)入xr2 plus gen 2技術(shù)社區(qū)

華為將在12月16日發(fā)布鴻蒙 OS 2.0 手機(jī)開發(fā)者 Beta 版本

　　華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄今天通過微博宣布，他將會(huì)在12月16日發(fā)布HarmonyOS 2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版本。
關(guān)鍵字：華為 HarmonyOS 2.0

一種增強(qiáng)型USB 2.0延長(zhǎng)傳輸方案和應(yīng)用實(shí)例

USB 2.0憑借其傳輸協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化、技術(shù)成熟且通用和價(jià)格低廉，廣泛應(yīng)用在攝像頭、移動(dòng)存儲(chǔ)、HID控制等眾多設(shè)備。但普通USB傳輸系統(tǒng)存在抗干擾性差和傳輸距離近的問題，限制其應(yīng)用場(chǎng)合?；贜S1021延長(zhǎng)器收發(fā)芯片的增強(qiáng)型USB 2.0傳輸解決方案，既有效地解決上述問題，且支持多種通用線材。本文簡(jiǎn)述該傳輸方案原理及設(shè)計(jì)，并通過應(yīng)用實(shí)例對(duì)USB 2.0接口使用場(chǎng)景進(jìn)行延伸說明。
關(guān)鍵字： USB 2.0接口和協(xié)議延長(zhǎng)器芯片抗干擾兼容性.可靠性

鴻蒙OS 2.0的到來：IoT行業(yè)要變了

2020年9月10日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄，在華為開發(fā)者大會(huì)的舞臺(tái)上帶來了萬眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新，不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升，華為還首次開放鴻蒙的源代碼，方便開發(fā)者接入，從而推動(dòng)鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中，IoT是鴻蒙當(dāng)前重要的發(fā)力點(diǎn)。那么，鴻蒙2.0會(huì)對(duì)IoT產(chǎn)業(yè)會(huì)帶來哪些革新？我們不妨透過IoT產(chǎn)業(yè)來研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘，獲取發(fā)展新動(dòng)力IoT產(chǎn)業(yè)普遍被認(rèn)為是即將爆發(fā)的市場(chǎng)。這個(gè)市場(chǎng)內(nèi)的玩家大致分為兩類：一種是傳統(tǒng)家居產(chǎn)業(yè)的頭部玩家，他們一般會(huì)沉
關(guān)鍵字：鴻蒙OS 2.0 IoT

華為EMUI 11首批10款手機(jī)適配：可優(yōu)先升級(jí)鴻蒙OS 2.0

今天下午，華為開發(fā)者大會(huì)2020在東莞松山湖開幕，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更多不同設(shè)備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng)新全場(chǎng)景應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)多屏互動(dòng)。在UX設(shè)計(jì)上，EMUI11不僅帶來了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動(dòng)效和多感官協(xié)同上，帶來了全新視聽觸交互體驗(yàn)。動(dòng)效設(shè)計(jì)上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機(jī)之中，讓用戶的視覺和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
關(guān)鍵字： EMUI 11 鴻蒙OS 2.0

跑分驚人，首款純中國(guó)芯M.2 NVMe 硬盤發(fā)布，價(jià)格多少？

首款純中國(guó)芯M.2 NVMe SSD固態(tài)硬盤今天正式發(fā)布了！深圳嘉合勁威電子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固態(tài)硬盤，具有512GB和1TB 兩個(gè)容量。有網(wǎng)友曾提出疑問，為什么是首款純中國(guó)芯？難道別的之前別的廠商發(fā)布的不是中國(guó)芯嗎？為什么一定要強(qiáng)調(diào)是純中國(guó)芯呢？我們來看下這次產(chǎn)品的中國(guó)芯方案設(shè)計(jì)，主控：國(guó)產(chǎn)憶芯STAR1000P主控；閃存：國(guó)產(chǎn)長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D TLC NAND；緩存國(guó)產(chǎn)：長(zhǎng)鑫緩存。制造商，深圳嘉合勁威電子科技有限公司。那么這里強(qiáng)調(diào)都是個(gè)“純”字，都是國(guó)產(chǎn)的。本來在全球
關(guān)鍵字：光威弈Pro M.2 NVMe SSD

研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620

2020年6月初，嵌入式計(jì)算的全球引領(lǐng)者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊，基于Arm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應(yīng)用處理器。ROM-5620具有超低功耗設(shè)計(jì)并支持寬溫環(huán)境，非常適合自動(dòng)化設(shè)備和HMI設(shè)備。ROM-5620采用汽車級(jí)SoC和相關(guān)工業(yè)級(jí)部件，提供長(zhǎng)壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務(wù)，ROM-5620提供長(zhǎng)期的Linux BSP維護(hù)以及面向行業(yè)的應(yīng)用程序和SDK插件，
關(guān)鍵字：研華 SMARC 2.1模塊 ROM-5620 工業(yè)控制自動(dòng)化

研華新推出SMARC 2.1核心模塊輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會(huì)發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接，以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺(tái)兼容，x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì)，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢(shì)，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
關(guān)鍵字：研華嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模塊 X86核心模塊 ROM-5720 SOM-2569

Wi-Fi芯片基于IFLEX量產(chǎn)測(cè)試開發(fā)淺析

　　張桂玉，任希慶(安普德（天津）科技股份有限公司，天津?300384)　　摘?要：本文測(cè)試的芯片是一款針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開發(fā)的高性能2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi射頻芯片，支持802.11 a/b/g/n，Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、穩(wěn)定性和傳輸距離遠(yuǎn)等特點(diǎn)，可以高度匹配音視頻流媒體傳輸。廣泛應(yīng)用于無線流媒體音視頻播放、虛擬現(xiàn)實(shí)、無人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域。本文將對(duì)雙頻Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平臺(tái)量產(chǎn)測(cè)試開
關(guān)鍵字： 202006 2.4G/5G 雙頻Wi-Fi芯片 ATE IFLEX 量產(chǎn)測(cè)試硬件和軟件

最便宜7nm Zen2！AMD發(fā)布銳龍3 3300X/3100：首次多線程

AMD正式發(fā)布了第三代銳龍3系列處理器,這也是繼線程撕裂者、銳龍9/7/5系列之后,7nm工藝、Zen2架構(gòu)首次來到入門級(jí)市場(chǎng)。第三代銳龍3包括銳龍3 3300X、銳龍3 3100兩款型號(hào),均采用最新的7nm工藝制造,基于最新的Zen 2微架構(gòu),相比一二代銳龍3還首次開啟了同步多線程(SMT)技術(shù),均為4核心8線程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。銳龍3 3300X基準(zhǔn)頻率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二級(jí)緩存2MB,三級(jí)緩存16MB,熱設(shè)計(jì)功耗65W,自帶幽靈Stealth散熱器
關(guān)鍵字： AMD CPU處理器銳龍Zen 2

最便宜7nm Zen2！AMD發(fā)布銳龍3 3300X/3100：首次多線程

4月21日晚,AMD正式發(fā)布了第三代銳龍3系列處理器,這也是繼線程撕裂者、銳龍9/7/5系列之后,7nm工藝、Zen2架構(gòu)首次來到入門級(jí)市場(chǎng)。第三代銳龍3包括銳龍3 3300X、銳龍3 3100兩款型號(hào),均采用最新的7nm工藝制造,基于最新的Zen 2微架構(gòu),相比一二代銳龍3還首次開啟了同步多線程(SMT)技術(shù),均為4核心8線程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。銳龍3 3300X基準(zhǔn)頻率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二級(jí)緩存2MB,三級(jí)緩存18MB,熱設(shè)計(jì)功耗65W,自帶幽靈Ste
關(guān)鍵字： AMD CPU處理器銳龍Zen 2

OPPO Ace2正式發(fā)布：65W+40W最快充電組合售價(jià)3999元起

4月13日，OPPO 正式推出搭載最快充電組合的高性能 5G 手機(jī) OPPO Ace2 。OPPO Ace2 首次量產(chǎn)最高功率 40W AirVOOC 無線閃充，加之 65W SuperVOOC 超級(jí)閃充與 10W 反向無線充電，成為目前量產(chǎn)最快的充電組合，提供全場(chǎng)景全能閃充體驗(yàn)。OPPO Ace2搭載高通驍龍865 移動(dòng)平臺(tái)，最高12GB LPDDR5，全系 UFS3.0+TurboWrite+HPB 閃存。全新的 Hyper Boost 3.0，游戲功耗更低，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的 90FPS。4 月 7 日
關(guān)鍵字： OPPO Ace 2

官方曝光 Oppo Ace 2 渲染圖

OPPO 去年推出的 Reno Ace 靠著超高速充電、高刷新率屏幕和高達(dá)特別版著實(shí)讓人眼前一亮，或許也正是因?yàn)槠涠ㄎ幌噍^其它 Reno 機(jī)種實(shí)在是過于不同，今年的續(xù)作 Ace 2 最終還是被官方獨(dú)立了出來。而在下周一的正式發(fā)布會(huì)前，OPPO 照例提前曝光了不少新機(jī)的信息。今天在他們的京東官方旗艦店中，Ace 2 的預(yù)售頁面已經(jīng)悄然上線。在里面可以看到設(shè)備的全方位渲染圖，這樣一來，Ace 2 正面左上角開孔加背后「奧利奧」四攝的造型也就蓋棺定論了。至于配色，則有深灰和紫色兩種。除此之外
關(guān)鍵字： Oppo Ace 2

沈義人：OPPO Reno Ace2四月發(fā)布重量對(duì)小拇指非常友好

今日上午，OPPO副總裁沈義人在微博透露，OPPO Reno Ace2將于4月發(fā)布，且“新機(jī)重量對(duì)小拇指非常友好”。這也證實(shí)了OPPO Reno Ace2即將發(fā)布，并采用輕薄機(jī)身設(shè)計(jì)。此前有爆料稱，OPPO Reno Ace2整機(jī)重量控制在190g左右。重量控制在190g左右的同時(shí)，OPPO Reno Ace應(yīng)當(dāng)會(huì)采用新的機(jī)身材質(zhì)，并舍棄無線充電方案。而沈義人提出的“新機(jī)重量對(duì)小拇指非常友好”，應(yīng)是出于對(duì)游戲人群的考慮。游戲用戶長(zhǎng)時(shí)間握持對(duì)小拇指的壓力非常大，經(jīng)常會(huì)將小手指卡出凹槽，輕薄的機(jī)身
關(guān)鍵字： OPPO Reno Ace 2

國(guó)民技術(shù)榮獲中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)“2019年年度解決方案獎(jiǎng)”

近日，“中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)金智獎(jiǎng)”評(píng)選活動(dòng)圓滿落幕。國(guó)民技術(shù)“PCIe可信密碼模塊解決方案”榮獲2019年年度解決方案獎(jiǎng)?！爸袊?guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)金智獎(jiǎng)”是由信息安全與通信保密雜志社、中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全網(wǎng)主辦，北京商用密碼行業(yè)協(xié)會(huì)、中關(guān)村可信計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中關(guān)村智能終端操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦，已舉辦三屆，得到了業(yè)界的高度關(guān)注和認(rèn)可。圖1：年度解決方案獎(jiǎng)——關(guān)于PCIe可信密碼模塊解決方案可信計(jì)算密碼芯片作為可信計(jì)算平臺(tái)的核心，建立平臺(tái)信任根基，提供各種密碼算法支撐和密鑰管理，實(shí)現(xiàn)基于硬件隔離的安全密碼算法
關(guān)鍵字：國(guó)民技術(shù) PCIe可信密碼模塊解決方案雙算法可信計(jì)算 Z32H330TC可信密碼模塊安全芯片 PCI Express 2.0接口

蘋果iPhone SE 2最新渲染圖曝光：6色可選

近日外媒9TechEleven放出了一組iPhone SE 2的最新非官方渲染圖。據(jù)悉，這組渲染圖的作者自稱是結(jié)合了現(xiàn)有iPhone SE 2的所有信息，此次渲染圖上的iPhone SE 2主要是配色有所增加，達(dá)到了6種。在新的渲染圖上，iPhone SE 2依舊沿用了iPhone 8的設(shè)計(jì)思路，采用后置單攝、玻璃后蓋、金屬邊框。蘋果Logo居中，正面則是熟悉的4.7英寸小屏，Touch ID也并未消失，整體造型與iPhone 8極為相似，不過缺少了iPhone 8標(biāo)志性的香檳金配色。至于配置，iPhon
關(guān)鍵字：蘋果、iPhone SE 2