zen 3 文章 進(jìn)入zen 3技術(shù)社區(qū)
1.5V~3 0V開關(guān)穩(wěn)壓電源電路
- 此開關(guān)穩(wěn)壓電源。從1.5V~30V/3A連續(xù)可調(diào)。有限流短路保護(hù)設(shè)施,滿負(fù)載時(shí)輸出電壓基本不變,其效率在85%以上,另外在開關(guān)管上需要加一塊適當(dāng)?shù)纳崞k娐芬姼綀D。VTl為開關(guān)管,VT2用作脈寬調(diào)制。VT3、VT4組成限流短...
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USB3.0接口技術(shù)與電路設(shè)計(jì)
- 摘 要:USB作為一種新型的接口技術(shù),以其簡單易用、速度快等特點(diǎn)而備受青睞。本文簡要介紹USB 接口的特點(diǎn)、硬件結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流傳送以及外設(shè)控制器的實(shí)現(xiàn)方式。并詳細(xì)說明利用51單片機(jī)結(jié)合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行
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Littelfuse的緊湊型瞬態(tài)抑制二極管可保護(hù)敏感型電子設(shè)備免受應(yīng)電壓雷擊感瞬變和其他電壓瞬變損害
- Littelfuse, Inc.今天宣布推出了專為保護(hù)敏感便攜式、緊湊電子設(shè)備免受電壓瞬變損害的瞬態(tài)抑制二極管產(chǎn)品系列。 SMF3.3系列瞬態(tài)抑制二極管采用超小型、小尺寸的SOD-123FL塑料封裝,集200W浪涌性能、低反向斷態(tài)電壓(3.3V)和低箝位電壓(6.8V)于一體,適用于各種便攜式、緊湊型電子產(chǎn)品。 SMF3.3系列產(chǎn)品適用于低電壓應(yīng)用,例如保護(hù)VCC總線以及其他用于便攜設(shè)備、便攜硬盤、筆記本電腦、POS終端、固態(tài)硬盤(SSD)、電源和顯示器的易損電路。 “SM
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2017 年AMD重生的希望:ZEN 和 Vega
- AMD 今年最轟動(dòng)的事件,莫過于發(fā)布了全新 Polaris 北極星架構(gòu)的顯卡,而且率先登場的還是面向主流市場的產(chǎn)品,希望可以更快速的從競爭對手 Nvidia 手中奪回市場份額。每一份第三方統(tǒng)計(jì)報(bào)告證明,AMD 的策略獲得了一定的效果,并且運(yùn)營利潤率得到了明顯改善。但是,AMD 現(xiàn)在只是純粹的顯卡廠商了嗎? 并不是!而且雙箭齊發(fā)。AMD 重新復(fù)蘇的第二階段定在了明年年初,“ZEN(禪)”將是 AMD 萬分準(zhǔn)備的全新 CPU 架構(gòu)。AMD 在今年年初的時(shí)候已經(jīng)進(jìn)行了預(yù)告,不過
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AMD計(jì)劃融資10.2億美元:全新架構(gòu)Zen要狙擊Intel
- 美國芯片制造商AMD今天表示,作為其債務(wù)重組計(jì)劃的一部分,該公司準(zhǔn)備通過發(fā)行普通股和債券的方式融資10.2億美元。 AMD是全球第二大PC微處理器制造商,該股公司計(jì)劃通過公開市場增發(fā)普通股融資6億美元,同時(shí)發(fā)行2026年到期的可轉(zhuǎn)換高級票據(jù)融資4.5億美元(其中有3000萬美元用于支付交易成本)。 AMD CEO蘇姿豐最近宣布,AMD的新一代Zen處理器將于今年末或明年初推出。她相信這些芯片將增強(qiáng)AMD相較于英特爾的競爭力。 除此之外,AMD還有可能為承銷商提供超額配售選擇權(quán),允許其
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高通:3.5GHz頻段開放,任何人都可以提供LTE服務(wù)
- 美國高通公司于2016年8月30日在該公司博客中,對美國開放3.5GHz頻段發(fā)表了評論(參見高通的博客)。博客是由該公司技術(shù)營銷部門的負(fù)責(zé)人Patrik Lundqvist發(fā)表的。內(nèi)容如下。 去年,美國聯(lián)邦通信委員會(huì)(Federal Communications Commission,F(xiàn)CC)以“市民寬帶無線電服務(wù) (Citizens Broadband Radio Service,CBRS)”的名義開放了美國3.5GHz頻段的150MHz。 CBRS有兩項(xiàng)新舉措。
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大圣歸來?AMD攜Zen架構(gòu)芯片挑戰(zhàn)英特爾
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,四年前,AMD重頭開始新型處理器芯片架構(gòu)的研發(fā)。在新任首席執(zhí)行官莉薩蘇(Lisa Su)的大力支持下,芯片研發(fā)工程師致力于在降低功耗的同時(shí)提高處理速度。 這就是AMD最新的Zen處理器芯片,是十年來最有市場競爭力的系列芯片計(jì)劃。目前該系列芯片還未上市,AMD的競爭對手、全球最大的芯片制造商英特爾稱AMD在事情未成功之前,不要過早地打如意算盤。但分析師指出,當(dāng)AMD在2016年底或2017年初真正發(fā)布Zen芯片時(shí),其將成為公司最具競爭力的產(chǎn)品。 AMD公司負(fù)責(zé)Zen項(xiàng)目的高級
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特斯拉Model 3需求旺盛 松下預(yù)測電池營收或翻番
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,日本松下公司近日表示,它預(yù)計(jì)特斯拉汽車對其鋰電池的強(qiáng)勁需求將推動(dòng)其汽車電池年收入在3年內(nèi)增長一倍多。 負(fù)責(zé)汽車和工業(yè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)的松下高管Kenji Tamura稱,他預(yù)計(jì)公司的汽車電池年收入將在截至2019年3月的財(cái)務(wù)年度增至4000億日元(約合39.8億美元),相比之下,公司在截至2016年3月的財(cái)務(wù)年度的汽車電池年收入為1800億日元。 他說,公司預(yù)計(jì)汽車電池和能量存儲(chǔ)產(chǎn)品的合并年收入同期將增長1.5倍,達(dá)到5000億日元。 Tamura還說,松下打算應(yīng)特斯拉汽車的
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USB 3.0接口的參數(shù)你真的都了解嗎
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