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          AMD新處理器“Zen”最高可達(dá)32核心

          •   先前已經(jīng)有不少消息透露的AMD新款處理器“Zen”,稍早由世界上最大的粒子物理學(xué)實(shí)驗室-歐洲核子研究組織 (CERN)透露其物理核心數(shù)量最高可達(dá)32組,并且以“16+16”核心架構(gòu)組成單一處理器晶片。    ?   確認(rèn)將在今年內(nèi)推出的AMD全新處理器“Zen”,稍早在歐洲核子研究組織工程師Liviu Valsan簡報內(nèi)容中確認(rèn)其物理核心最高可達(dá)32組,并且將以“16+16”核心架構(gòu)組成
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          AMD Zen架構(gòu)之父轉(zhuǎn)投“鋼鐵俠” 將為Tesla開發(fā)自動駕駛系統(tǒng)

          •   去年9月份AMD公司宣布Zen處理器首席架構(gòu)師Jim Keller離職,之前一度傳聞他會加盟三星的處理器團(tuán)隊,也算是老本行了,不過他并沒有去三星,真正加盟的是馬斯克的Tesla團(tuán)隊,將擔(dān)任副總裁負(fù)責(zé)研發(fā)Tesla自動駕駛系統(tǒng)。   去年9月份AMD公司宣布Zen處理器首席架構(gòu)師Jim Keller離職,這個消息來得很突然,因為技術(shù)牛人Jim Keller從蘋果回歸AMD之后開始主導(dǎo)Zen處理器研發(fā),這可是AMD翻身的資本,是重中之重的項目,Keller也因此被成為Zen之父。Jim Keller離職
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          再等Zen處理器一年 AMD明年主推全新的AM4平臺APU

          •   現(xiàn)在FX處理器已經(jīng)被AMD擱置了,一切都要等新一代Zen架構(gòu)問世再說了,后者對AMD有多重要已經(jīng)無需多說了,作為多年的戰(zhàn)略項目,Zen處理器這一次只許勝不能再敗了。Zen處理器唯一讓人煎熬的就是來得有點(diǎn)晚,要等到2016年Q4季度才能問世。不過現(xiàn)在還有個好消息,Zen處理器可能還要等一年,但AMD明年3月份很可能推出全新的AM4平臺APU,使用Carrizo APU的Excavator挖掘機(jī)架構(gòu),增加DDR4內(nèi)存支持,而且AM4接口是兼容于未來的Zen處理器的?! ?015年AMD在處理器市場上沒什么
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          發(fā)布會大喜日 雷軍訴煩惱

          • 相比過去幾年的高速增長,小米今年遭遇的最大困境是,規(guī)模很難再像往年一樣增長,那么,雷軍所有的向往是什么?為何外界苦等1年,小米5依然沒有面世的跡象?
          • 關(guān)鍵字: 小米  紅米Note 3  

          Synopsys推出業(yè)界首款針對全新SHA-3加密散列標(biāo)準(zhǔn)的安全I(xiàn)P解決方案

          •   新思科技(Synopsys, Inc.)宣布推出業(yè)界首款安全I(xiàn)P解決方案,它符合美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)發(fā)布的安全散列算法-3(Secure Hash Algorithm-3,SHA-3)加密標(biāo)準(zhǔn)。Synopsys的DesignWare®SHA-3CryptographyIP解決方案使開發(fā)人員能夠保護(hù)各種應(yīng)用中電子信息的完整性,諸如消息認(rèn)證和數(shù)字簽名、隨機(jī)數(shù)生成和密鑰導(dǎo)出函數(shù)等。通過提供符合SHA-3標(biāo)準(zhǔn)的安全I(xiàn)P,Synopsys可以使用戶能夠即刻擁有最新的散列算法模塊,以集成到
          • 關(guān)鍵字: 新思  SHA-3  

          不陪Intel玩x86處理器 AMD Zen架構(gòu)不成功便成仁?

          • AMD跟Intel較量了這么多年,雖然是X86市場碩果僅存的對手,但AMD自己也是傷痕累累,甚至心也累了,都不想陪Intel玩X86處理器了,多年前就開始謀劃轉(zhuǎn)型了。
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          USB 3.1芯片未戰(zhàn)價先跌 英特爾市占急拉強(qiáng)襲祥碩

          •   整合USB 3.1控制器的100系列主機(jī)板(MB)即將出貨,當(dāng)中不僅MB廠廝殺慘烈,英特爾(Intel)與祥碩對決的USB 3.1芯片戰(zhàn)況也備受關(guān)注。   據(jù)了解,為拉升市占,雙方報價跌速超乎預(yù)期,祥碩方案已跌破3美元,而傳輸速度遠(yuǎn)勝祥碩方案的英特爾芯片,由10美元一路向下,現(xiàn)已不到6美元,除獲技嘉力挺外,也取得華碩、微星采用,使得擊退威鋒等臺廠的祥碩,原預(yù)期可拿下USB 3.1芯片大宗版圖目標(biāo)恐難實(shí)現(xiàn)。   隨著蘋果(Apple)新款MacBook率先導(dǎo)入應(yīng)用,以及英特爾Skylake平臺將于8
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  USB 3.1  

          AMD服務(wù)器領(lǐng)域的理性“回歸”

          •   五月初,AMD在紐約時代廣場的納斯達(dá)克交易中心舉辦了2015年分析師大會(2015FinancialAnalystDay),而這一次則由AMD全新的掌舵人蘇姿豐博士來陳述未來幾年AMD的發(fā)展計劃,并著重強(qiáng)調(diào)了其三大策略,即游戲、臨境感平臺和數(shù)據(jù)中心。   在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,AMD希望通過Zen核心重新進(jìn)入x86服務(wù)器市場。實(shí)際上,AMD在服務(wù)器領(lǐng)域的發(fā)展一直從未間斷,但在這段時間偏離了我們的視線,而FAD大會上鄭重其事的表明“Re-entry”數(shù)據(jù)中心顯得意味深長。   蘇姿
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          Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數(shù)校正IC可提高電源的輕載性能

          •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數(shù)校正IC,新器件可在整個負(fù)載范圍內(nèi)提供高功率因數(shù)及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達(dá)405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達(dá)900 W的應(yīng)用,而且在10%負(fù)載點(diǎn)到滿載的范圍內(nèi)其效率均超過95%,空載功耗則低于60 mW。功率因數(shù)在20%負(fù)載點(diǎn)可輕松達(dá)到0.92以上。   高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  HiperPFSTM-3  

          AMD Zen全新架構(gòu):CPU笑了 APU哭了

          •   AMD今年的處理器實(shí)在是乏善可陳,CPU方面仍是多年的打樁機(jī)老架構(gòu),APU有了新的第六代卻是僅限移動平臺,所以希望全都在明年了,尤其是全新的x86架構(gòu)“Zen”可以說關(guān)系著未來興衰,在此一舉。   不過根據(jù)最新情報,因為各方面的原因,Zen架構(gòu)明年只會在高端CPU Summit Ridge里邊使用,而主流化的第七代APU Bristol Ridge暫時還無緣。   新的APU和今年的Carrizo一樣,繼續(xù)使用挖掘機(jī)架構(gòu),也就是推土機(jī)家族的終極版本,最多四核心、2MB二級緩
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          ios9 之于ios8.3“九宗最”

          • 人們對蘋果的要求過于嚴(yán)格了,總希望每次都發(fā)布出可以革命性的產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: ios9  ios8.3  

          特斯拉Model 3采用20700鈷酸鋰電池 取代松下18650

          •   特斯拉計劃采用20700高性能鈷酸鋰電池,替換目前的松下18650鈷酸鋰電池,以提高M(jìn)odel3新車的性能。   為了擴(kuò)大產(chǎn)銷規(guī)模,特斯拉正在推進(jìn)ModelⅢ/3項目,著眼于打造一款入門級豪華電動車,預(yù)計售價將接近當(dāng)前主力ModelS的一半,大約在3.5萬美元左右,續(xù)航里程200英里(320千米)。特斯拉公司CEO埃隆·馬斯克(ElonMusk)稱,Model3將同寶馬3系競爭。   關(guān)于電動車和普通內(nèi)燃機(jī)車的高下之分,業(yè)界爭論往往集中在電池和內(nèi)燃發(fā)動機(jī)動力性能,以及電池成本上。而美
          • 關(guān)鍵字: 特斯拉  Model 3  

          Pleora 推出首個能在極端環(huán)境條件下工作的視頻接口產(chǎn)品系列

          •   全球領(lǐng)先的高性能視頻接口產(chǎn)品供應(yīng)商Pleora科技公司今天發(fā)布了可在惡劣環(huán)境下工作以提供視頻連接的新產(chǎn)品系列。其中工業(yè)級的iPORT™ NTx-GigE嵌入式硬件用于提供GigE Vision 視頻連接,外置圖像采集卡則可將Camera Link和HD-SDI攝像機(jī)的視頻圖像轉(zhuǎn)化為USB3 Vision格式,這使得制造商們可以簡化能在-40°C 到 +60°C的環(huán)境下工作的高可靠性成像系統(tǒng)設(shè)計。   Pleora科技公司首席執(zhí)行官喬治 · 張伯倫表示:&ld
          • 關(guān)鍵字: Pleora  USB 3.0  

          利用Spartan-3 FPGA實(shí)現(xiàn)高性能DSP功能

          •   Spartan-3 FPGA能以突破性的價位點(diǎn)實(shí)現(xiàn)嵌入式DSP功能。本文闡述了Spartan-3 FPGA針對DSP而優(yōu)化的特性,并通過實(shí)現(xiàn)示例分析了它們在性能和成本上的優(yōu)勢。   所有低成本的FPGA都以頗具吸引力的價格提供基本的邏輯性能,并能滿足廣泛的多用途設(shè)計需求。然而,當(dāng)考慮在FPGA構(gòu)造中嵌入DSP功能時,必須選擇高端FPGA以獲得諸如嵌入式乘法器和分布式存儲器等平臺特性。   Spartan-3 FPGA的面世改變了嵌入式DSP的應(yīng)用前景。雖然Spartan-3系列器件的價位可能較低,
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  Spartan-3  

          汽車中控臺將展開平板電腦革命

          •   導(dǎo)語:《紐約時報》網(wǎng)絡(luò)版刊文稱,當(dāng)前的汽車中控臺已經(jīng)被復(fù)雜的屏幕、按鈕和旋鈕布滿,可以用于控制廣播、空調(diào)、高級安全系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。為了簡化這些控制功能,汽車廠商正在向其他設(shè)備尋找靈感。這就是平板電腦。   以下為文章全文:   福特上月宣布,將引入類似平板電腦的全新觸摸屏系統(tǒng),以取代備受批評的當(dāng)前互聯(lián)汽車設(shè)計。這表明,汽車廠商正在大幅轉(zhuǎn)型,從而更好地將智能手機(jī)和在線服務(wù)集成至汽車,同時避免分散駕車人的注意力。   關(guān)于福特的下一代中控臺系統(tǒng)Sync 3,福特互聯(lián)汽車及服務(wù)執(zhí)行主管唐&middo
          • 關(guān)鍵字: 平板電腦  福特  Sync 3  
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