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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶片

          一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強(qiáng)晶圓代工廠)

          • 一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強(qiáng)晶圓代工廠)-一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個(gè)吋是估算值。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  晶片  臺(tái)積電  中芯國際  聯(lián)電  

          DRAM晶片價(jià)格居高不下 智能手機(jī)需求旺

          • 近來DRAM 價(jià)格晶片大宗訂單的價(jià)格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供應(yīng)給日益成長的智慧手機(jī)市場,令人擔(dān)心個(gè)人電腦(PC)未來的供應(yīng)。預(yù)料
          • 關(guān)鍵字: DRAM  晶片  智能手機(jī)   

          全球半導(dǎo)體市場仍萎靡不振

          •   全球半導(dǎo)體銷售額在2016年5月出現(xiàn)微幅成長,但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟(jì)景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)…   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體銷售額在2016年5月出現(xiàn)微幅成長,但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟(jì)景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)。   SIA指出,5月全球晶片銷售額達(dá)到260億美元,較4月成長0.4%,是六個(gè)月以來的最高月成長表現(xiàn);不過5月份銷售數(shù)字與2015年同月的281億美元相較,仍衰退了7.7%。以區(qū)域市場來看,各地半導(dǎo)體市場表現(xiàn)平穩(wěn),其中以中國市場
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶片  

          2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運(yùn)

          •   IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報(bào)告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。   看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機(jī)構(gòu)又多一家──IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報(bào)告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。   先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機(jī)構(gòu),也都預(yù)測今年晶片市場將出現(xiàn)負(fù)成長;不過專門從半導(dǎo)體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS),仍預(yù)測2016年晶片
          • 關(guān)鍵字: 芯片  晶片  

          第二季大陸市場機(jī)AP出貨將季增11.3%

          •   DIGITIMES Research預(yù)估,由于智慧型手機(jī)庫存消化將告一段落,且因新產(chǎn)品推出效應(yīng),預(yù)期對(duì)晶片需求將回溫,2016年第2季大陸市場智慧型手機(jī)AP出貨量預(yù) 期將較前季成長11.3%。個(gè)別供應(yīng)商出貨方面,聯(lián)發(fā)科第2季雖有訂單回補(bǔ),但在高階出貨有限,而中低階產(chǎn)品布局...   季節(jié)性需求回溫與新品推出帶動(dòng) 2Q'16大陸市場智慧型手機(jī)AP出貨將季增11.3%(3)        2016年第2季大陸智慧型手機(jī)AP市場因客戶庫存回補(bǔ),以及晶片與終端皆有新產(chǎn)品上市效應(yīng)推動(dòng)需求,
          • 關(guān)鍵字: AP  晶片  

          下一代Wi-Fi準(zhǔn)備好迎接60GHz

          • 2.4 GHz頻段基本上已經(jīng)飽和了,而在802.11ac推出后,預(yù)計(jì)5 GHz頻段也將在未來2-3年內(nèi)趨于飽和,來吧大家一起上60G吧。
          • 關(guān)鍵字: Wi-Fi  晶片  

          “可思考的”芯片業(yè)上云端 美光出頭天

          • 晶片產(chǎn)業(yè)正因云端運(yùn)算興起,面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型帶來的威脅,但這也為投資人帶來難得的契機(jī)。
          • 關(guān)鍵字: 美光  晶片  

          從Apple“芯片門”學(xué)到的代工教訓(xùn)

          • 對(duì)于消費(fèi)者來說,晶片之間的差異并不容易區(qū)別,極端測試放大了晶片之間些微的差異,然而這并沒有什么用。
          • 關(guān)鍵字: Apple  晶片  

          加拿大對(duì)華光伏組件和晶片反傾銷反補(bǔ)貼案作終裁

          •   2015年6月3日,加拿大邊境服務(wù)署(CBSA)對(duì)進(jìn)口自中國的光伏組件和晶片反傾銷反補(bǔ)貼調(diào)查作出終裁,認(rèn)定我光伏行業(yè)為非市場經(jīng)濟(jì)行業(yè)。9家中國應(yīng)訴企業(yè)傾銷幅度為9.30%至154.4%,補(bǔ)貼量為0.003元/瓦特至0.074元/瓦特;其他非應(yīng)訴中國企業(yè)傾銷幅度為154.4%,補(bǔ)貼量為0.34元/瓦特。   根據(jù)調(diào)查日程,CBSA將在15日內(nèi)公布裁決披露。加拿大國際貿(mào)易法庭將于7月3日前公布損害終裁。2014年12月12日,加拿大正式對(duì)華光伏組件和晶片發(fā)起反傾銷反補(bǔ)貼調(diào)查。
          • 關(guān)鍵字: 光伏組件  晶片  

          高通大股東批芯片部門沒價(jià)值!要求與授權(quán)事業(yè)分拆

          •   高通(Qualcomm Inc.)股價(jià)在連漲6年后,今(2015)年迄今下挫近7%,傳出面臨大股東要求分拆事業(yè)來拯救疲軟的股價(jià)。   MarketWatch 13日?qǐng)?bào)導(dǎo),根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)取得的資料,避險(xiǎn)基金 Jana Partners LLC在對(duì)投資人的季度信函中指出,該機(jī)構(gòu)已提出要求,希望高通能考慮將晶片部門與專利授權(quán)事業(yè)分拆開來,同時(shí)也呼吁高通努力降低成本、加速買回自家股票并改變主管的薪酬結(jié)構(gòu)。   Jana認(rèn)為,以高通目前的市值來計(jì)算,其晶片事業(yè)根本毫無價(jià)值。其實(shí),高通早在15年前就曾自行提出
          • 關(guān)鍵字: 高通  晶片  

          專家觀點(diǎn):暗場矽晶象征黑暗時(shí)代即將來臨?

          •   雖然傳統(tǒng)的制程微縮得以在晶片中填入更多的電晶體,卻使得晶片永遠(yuǎn)處于更“黑暗”的狀態(tài),而新興的單晶片 3D 技術(shù)可望讓晶片得以“重見光明”。   “暗場矽晶”(dark silicon)指的是晶片中必須斷電以避免過熱的部份。在2014年的國際電子元件會(huì)議(IEDM)上,ARM的總工程師Greg Yeric指出,在20nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)(包括16/14nm FinFET )時(shí),暗矽的部份預(yù)計(jì)將占整個(gè)晶片面積的1/3,而到了5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)時(shí)
          • 關(guān)鍵字: 暗場矽晶  晶片  

          研調(diào):近十年IC產(chǎn)值年復(fù)合成長率4.1%

          •   物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)周邊晶片的需求,以及連網(wǎng)裝置數(shù)量的大幅攀升,讓物聯(lián)網(wǎng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寄望甚深的“Next Big Thing”。   研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估,2009~2019年間的近十年,受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中,人們大量透過行動(dòng)、無線裝置來分享資料,全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復(fù)合成長率。   回顧過去IC產(chǎn)業(yè)的興衰,IC Insights指出,在1980年代受益于PC崛起并帶動(dòng)PC DRAM的強(qiáng)勁需求,全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  晶片  

          英特爾財(cái)報(bào)公布:晶片出貨量創(chuàng)新高 虧損42.1億美元

          •   受惠于服務(wù)器需求成長帶動(dòng),全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財(cái)報(bào)亮眼,第1季展望則趨于保守。不過,法人認(rèn)為,英特爾預(yù)估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間,仍與個(gè)人電腦(PC)供應(yīng)鏈的季節(jié)性效應(yīng)相當(dāng)。   英特爾在15日美股盤后召開法說會(huì),對(duì)外公布去年第4季及全年財(cái)報(bào),上季營收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預(yù)期,但受第1季展望不如預(yù)期影響,導(dǎo)致16日開盤續(xù)跌,但跌幅收斂至0.5%以內(nèi)。   英特爾去年第4季營收為147億美元,年增率達(dá)6%,毛利率更拉高到65.4%,年增3.4個(gè)百分點(diǎn),獲利跳增至37
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶片  物聯(lián)網(wǎng)  

          中國成功研制國產(chǎn)6英寸碳化硅晶片 年產(chǎn)7萬片

          •   從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底,陳小龍團(tuán)隊(duì)花了10多年時(shí)間,在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了碳化硅單晶襯底自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。   不久前,中國科學(xué)院物理研究所研究員陳小龍研究組與北京天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱天科合達(dá))合作,解決了6英寸擴(kuò)徑技術(shù)和晶片加工技術(shù),成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底。   從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底,陳小龍團(tuán)隊(duì)花了10多年時(shí)間,在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了碳化硅單晶襯底自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。   第三代半導(dǎo)體材料   研究人員告訴記者,上世紀(jì)
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  晶片  

          IEK:2015年全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料估年增4.2%

          •   工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心)預(yù)估,明(2015)年度全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料市場規(guī)模將可達(dá)198.33億美元,較今年190.28億美元成長4.2%。   從產(chǎn)品部分來看,IEK預(yù)估,明年全球IC載板市場規(guī)模占比約41%,線材占比約17%,導(dǎo)線架占比約17%,固態(tài)模封材料占比約8%。   在供應(yīng)鏈分布方面,IEK指出,今年臺(tái)灣廠商供應(yīng)IC載板關(guān)鍵材料比重約33%,日本供應(yīng)比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料,以日本供應(yīng)比重為最大宗,其次是德國,韓國則緊追在后;在導(dǎo)線架部分,由于產(chǎn)業(yè)技
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶片  
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          晶片介紹

             晶片基礎(chǔ)知識(shí)   一.晶片的作用:   晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光.   二.晶片的組成.   主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成.   三.晶片的分類   1.按發(fā)光亮度分:   A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.   B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等   C.超 [ 查看詳細(xì) ]

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