中國科學家一直在研發一款整個硅晶圓大小的計算機處理器，以規避美國的制裁
該團隊研發的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來規避光刻機的區域限制一塊由整個硅晶圓構建的大型集成電路可能是中國計算機科學家一直在尋找的解決方案，因為他們設法繞過美國的制裁，同時提高處理器的性能。
由于受到美國實施的限制，中國科學家在開發超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無法獲得新型先進芯片。
最新的創新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學院計算技術研究所的一支團隊開發，由副教授許浩博和教授孫
關鍵字：
半導體 材料
12日，松下集團旗下從事電子零部件業務的松下工業公司負責人在記者會上鞠躬道歉，承認在向第三方機構申請產品品質認證的過程中，存在篡改測試數據等違規行為。松下工業稱，當時為了獲得相關認證，對用于汽車、家電等產品的電子零部件材料，在阻燃性也就是材料的抗燃燒特性等方面進行了數據造假。此外，該公司還長期生產并銷售著與獲得認證時材料成分不同的產品，這一做法同樣違規。據報道，部分違規行為最早開始于上世紀80年代，共涉及該公司位于日本國內外的7家工廠，違規產品種類多達52種，客戶公司在全球累計達到約400家，不過是否涉及
關鍵字：
松下 電子零件 材料 違規
研究人員在美國佐治亞理工學院成功創建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體，石墨烯是由最強結合力的碳原子單層組成的材料。半導體是在特定條件下導電的材料，是電子設備的基礎組件。該團隊的突破為一種新型電子技術打開了大門。這一發現正值硅，即幾乎所有現代電子設備都由其制成的材料，面臨著日益迅速的計算和更小的電子設備的挑戰。佐治亞理工學院物理學教授Walter de Heer領導了一支研究團隊，該團隊總部位于美國佐治亞州亞特蘭大市和中國天津，成功制造出一種與傳統微電子加工方法兼容的石墨烯半導體，這對于硅的任何可行
關鍵字：
半導體 材料
隨著2023年接近尾聲，臺灣半導體制造公司（TSMC）正準備看到其領先半導體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產的最先進工藝是3納米半導體設計技術，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節點將會看到顯著的成本增加。這則新聞正值2023年度假季市場關閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術設備的利潤。據分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元
今天的報告非常有趣，因為它重復了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
關鍵字：
半導體 材料，2納米
盡管2023年經濟下滑，但材料需求和市場增長仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥：TECHCET——一家提供半導體供應鏈業務和技術信息的電子材料咨詢公司——宣布，預計2024年半導體材料市場將反彈，增長近7%，達到740億美元。由于整體半導體行業放緩和晶圓開工量下降，2023年市場收縮了3.3%，之后出現了反彈。展望未來，預計2023年至2027年半導體材料市場將以超過5%的復合年增長率增長。到2027年，TECHCET預計市場將達到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產量增加將帶來潛在的更大市場規模。盡管202
關鍵字：
半導體 材料 市場分析
無機晶體對許多當代技術至關重要，包括計算機芯片、電池和太陽能電池板。每個新的、穩定的晶體都是通過數月的細致實驗得出的，而穩定的晶體對于啟用新技術至關重要，因為它們不會溶解。研究人員進行了昂貴的反復試驗，但結果有限。他們通過修改現有晶體或嘗試其他元素組合來尋找新的晶體結構。在過去的十年里，由Materials Project等主導的計算方法發現了28,000種新材料。直到現在，新興的人工智能引導技術可靠地預測實驗可行的材料的能力一直是一個主要限制。來自勞倫斯伯克利國家實驗室和Google DeepMind的
關鍵字：
人工智能，材料，自動，電池
為了在 2050 年實現世界碳中和的目標，電子材料必須發生根本性的變化，以創建更可靠、更有彈性的電網。 鉆石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是維持社會電氣化所需的解決方案，以在未來 30 年實現碳中和。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校的研究人員開發了一種由金剛石制成的半導體器件，與之前報道的金剛石器件相比，該器件具有最高的擊穿電壓和最低的漏電流。 隨著世界向可再生能源過渡，這種設備將實現所需的更高效的技術。據估計，目前全球50%的電力由功率器件控制，預計不到十年，這一數字將增至80%，同時，電力需求將增加50
關鍵字：
半導體 材料
由 EPFL 研究人員開發的首款使用 2D 半導體材料的大型內存處理器可以大幅減少 ICT 行業的能源足跡。當信息和通信技術 (ICT) 處理數據時，它們會將電能轉化為熱量。 如今，全球 ICT 生態系統的二氧化碳足跡已與航空業相媲美。 然而事實證明，計算機處理器消耗的大部分能量并沒有用于執行計算。 相反，用于處理數據的大部分能量都花在了內存和處理器之間的字節傳輸上。在 11 月 13 日《自然電子》雜志上發表的一篇論文中，洛桑聯邦理工學院納米電子與結構實驗室 (LANES) 工程學院的研究人員提出了一種
關鍵字：
半導體 材料
伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校的化學家領導的一項新研究為半導體材料的開發帶來了新的見解，這種材料可以做到傳統硅材料無法做到的事情——利用手性的力量，這是一種不可疊加的鏡像。手性是大自然用來構建復雜結構的策略之一，DNA 雙螺旋也許是最受認可的例子——兩條分子鏈通過分子“主鏈”連接并向右扭曲。在自然界中，手性分子（如蛋白質）通過選擇性地傳輸相同自旋方向的電子來非常有效地輸送電力。幾十年來，研究人員一直致力于在合成分子中模仿自然的手性。 由化學和生物分子化學教授 Ying Diao 領導的一項新研究，研究了對稱
關鍵字：
半導體 材料
它可能永遠不會取代硅——但它可能帶來更多可能。哥倫比亞大學的化學家團隊在《科學》雜志上撰文描述了一種超原子材料——Re6Se8Cl2——這是目前已知的最快、最高效的半導體。 其速度的關鍵是什么？ 信息和計算的執行方式。 因此，當研究人員說他們發現了“世界上最好的半導體材料”——一種可以取代硅成為我們虛擬世界的地圖集的材料時——我們必須引起注意。硅（Si）是元素周期表中最有趣的元素之一。 幾乎所有有集成電路 (IC) 的地方都存在硅； 沒有它，我們就會失去世界上的一切虛擬內容，以及我們用來理解和操作世界的大
關鍵字：
半導體 材料
據日經中文網，日本最大的半導體晶圓企業信越化學工業和從事ATM及通信設備的OKI開發出了以低成本制造使用氮化鎵(GaN)的功率半導體材料的技術。制造成本可以降至傳統制法的十分之一以下。如果能夠量產，用于快速充電器等用途廣泛，有利于普及。功率半導體裝入充電器、小型家電以及連接純電動汽車(EV)馬達與電池的控制裝置，用于控制電力等。如果使用GaN，可以控制大量的電力。根據TrendForce集邦咨詢研究報告顯示，全球GaN功率元件市場規模將從2022年的1.8億美金成長到2026年的13.3億美金，復合增長率
關鍵字：
日本 GaN 材料 成本
“我們的工作指出了把LK-99錯認成超導體的原因?！敝袊茖W院物理研究所研究員、博士生導師雒（luò）建林告訴澎湃科技。一篇來自中國科學院研究團隊的最新發表在arXiv網站的預印本論文可能為“LK-99是室溫超導體”畫上了句號。近日，因為LK-99材料被韓國研究團隊宣稱能夠室溫超導，研究LK-99的預印本論文“涌入”arXiv網站。但可能馬上就要告一段落：最新發表在arXiv網站的一篇預印本論文不僅表示LK-99能室溫超導是假象，還找到產生這一假象的原因——硫化亞銅雜質。此外，來自北京大學量子材料科學中心
關鍵字：
超導 材料 LK99
人的大腦能夠同時學習和記憶大量信息而又不需要太多能量的能力，很多研究機構都希望制造出類似于大腦甚至超越大腦的計算機。在人腦中，學習是由神經元之間的連接（突觸）的增強和減弱而發生的。深度神經網絡一直采用這種策略，實現模擬機器學習。美國麻省理工學院近日開發出一種由無機材料制成的電阻器，它將人工模擬突觸的運行速度大大提高，比以前的版本快100萬倍，也比人腦中的突觸快約100萬倍。這些可編程電阻器不僅提高了神經網絡訓練的速度，同時也降低了執行訓練所需的成本和能量，這可以幫助科學家更快地開發深度學習模型。這一技術的
關鍵字：
美國 材料 深度神經網絡
繼石墨烯薄膜在華為Mate20X得到首次應用之后，華為近期發布的國內首款5G平板華為MatePadPro5G，搭載了超厚3D石墨烯散熱技術，與此同時，三星和蘋果也加快石墨烯在終端上的應用。5G時代，手機向輕薄化、智能化和多功能化等方向發展，對手機散熱等提出了更高的要求，石墨烯薄膜方案漸成主流，而石墨烯在其他領域的應用也在加速探索，一個千億級的市場浮現。01手機大佬搶用“超級材料”石墨烯石墨烯作為一種新型二維納米材料，具有高導電性、高機械強度、柔性輕薄等特性，正在被手機巨頭探索應用。華為在手機上的石墨烯技術
關鍵字：
石墨烯 5G 材料
據齊魯網報道，首屆中國（淄博）“芯材料、芯技術、芯動能”高峰論壇在臨淄開幕，與會專家就中國集成電路產業、5G時代芯片封裝等課題進行分享，集中簽約磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生產等相關產業項目。
關鍵字：
集成電路 山東臨淄 材料
材料介紹
您好，目前還沒有人創建詞條材料!
歡迎您創建該詞條，闡述對材料的理解，并與今后在此搜索材料的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473