缺陷文章進(jìn)入缺陷技術(shù)社區(qū)

考慮缺陷可能性，將車(chē)用IC DPPM降至零

半導(dǎo)體公司需要思考如何應(yīng)對(duì)所有設(shè)計(jì)流程中的新挑戰(zhàn)，方能在快速成長(zhǎng)的車(chē)用 IC市場(chǎng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力。為了符合ISO 26262國(guó)際安全規(guī)范中零百萬(wàn)缺陷率（DPPM）的目標(biāo)，可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）工程師采用了新的測(cè)試模式類(lèi)型，包括單元識(shí)別（cell-aware）、互連和單元間橋接（單元鄰域）；但是在選擇應(yīng)用模式類(lèi)型和設(shè)置覆蓋率目標(biāo)時(shí)，傳統(tǒng)方式不管在質(zhì)量、測(cè)試時(shí)間還是測(cè)試成本上都存在著改善空間。圖一 : 半導(dǎo)體公司需要思考如何應(yīng)對(duì)所有設(shè)計(jì)流程中的新挑戰(zhàn)，方能在快速成長(zhǎng)的車(chē)用IC市場(chǎng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力。（sou
關(guān)鍵字：缺陷車(chē)用IC DPPM Siemens EDA

針對(duì)目前國(guó)內(nèi)橋梁纜索表面缺陷檢測(cè)的不足，提出一種基于DM642的纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統(tǒng)。介紹了該系統(tǒng)的硬件平臺(tái)以及軟件設(shè)計(jì)。系統(tǒng)的硬件平臺(tái)
關(guān)鍵字： 642 DM 表面缺陷

錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對(duì)無(wú)鉛對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要
關(guān)鍵字： SPI 無(wú)鉛缺陷制造

摘要：通過(guò)使用計(jì)算機(jī)控制的陣列式超聲波探頭簡(jiǎn)化超聲波探傷過(guò)程中探頭的運(yùn)動(dòng)方式，實(shí)現(xiàn)超聲波探傷的自動(dòng)化和...
關(guān)鍵字：超聲波探傷焊接缺陷

誤差在日常生活中，我們對(duì)顯示在各種屏幕或計(jì)算機(jī)上的測(cè)量數(shù)據(jù)向來(lái)是深信不疑的。例如：汽車(chē)儀表盤(pán)上...
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)采集缺陷誤差

因其低成本的特點(diǎn)，鋁電解電容器一直都是電源的常用選擇。但是，它們壽命有限，且易受高溫和低溫極端條件的影響。鋁電解電容器在浸透電解液的紙片兩面放置金屬薄片。這種電解液會(huì)在電容器壽命期間蒸發(fā)，從而改變其電
關(guān)鍵字：規(guī)避方法缺陷常見(jiàn) 設(shè)計(jì) 電解電容電源

引言微小衛(wèi)星促進(jìn)了專(zhuān)用集成電路(ASIC—ApplicatiON Spceific Integrated Circuit)在航天領(lǐng)域的應(yīng)用?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA —Field Programable Gate Array)作為ASIC的特殊實(shí)現(xiàn)形式，是中國(guó)航天目前集成
關(guān)鍵字： FPGA 缺陷電路可靠性設(shè)計(jì)

所有的LED燈具都有這種致命的缺陷，而且至今為止，沒(méi)有人提出過(guò)好的解決辦法。所有搞LED電源的，或是搞LED成品燈具的，都對(duì)這個(gè)問(wèn)題避而不談，裝作不知道，然而實(shí)際量產(chǎn)，這個(gè)問(wèn)題更是層出不窮，當(dāng)然還有更多不怎么懂
關(guān)鍵字： LED 燈具缺陷浪涌電壓

傳統(tǒng)的LED 及其模塊光、色、電參數(shù)檢測(cè)方法有電脈沖驅(qū)動(dòng) ,CCD 快速光譜測(cè)量法,也有在一定的條件下,熱平衡后的測(cè)量法,但這些方法的測(cè)量條件和結(jié)果與LED 進(jìn)入照明器具內(nèi)的實(shí)際工作情況都相差甚遠(yuǎn)。文章介紹了通過(guò)Vfm
關(guān)鍵字： LED 照明產(chǎn)品檢測(cè)方法缺陷

嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法介紹,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見(jiàn)的錯(cuò)誤，并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現(xiàn)軟件中隱藏的錯(cuò)誤。大部分軟件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目依靠結(jié)合代碼檢查、結(jié)構(gòu)測(cè)試和功能測(cè)試來(lái)識(shí)別軟件缺陷。盡管這些傳統(tǒng)技術(shù)非常重要，而且能發(fā)現(xiàn)大多
關(guān)鍵字：方法介紹查找缺陷軟件技術(shù) 嵌入式

巧妙查找嵌入式軟件設(shè)計(jì)中的缺陷,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見(jiàn)的錯(cuò)誤，并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現(xiàn)軟件中隱藏的錯(cuò)誤。大部分軟件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目依靠結(jié)合代碼檢查、結(jié)構(gòu)測(cè)試和功能測(cè)試來(lái)識(shí)別軟件缺陷。盡管這些傳統(tǒng)技術(shù)非常重要，而且能發(fā)現(xiàn)大多
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 缺陷軟件嵌入式查找巧妙

摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線(xiàn)上對(duì)LED的封裝質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，利用LED具有與PD類(lèi)似的光伏效應(yīng)的特點(diǎn)，導(dǎo)出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系，并根據(jù)LED封裝工藝過(guò)程的特點(diǎn)，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測(cè)
關(guān)鍵字：非接觸檢測(cè)技術(shù) 缺陷封裝芯片器件 LED

1、引言表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點(diǎn)，迎合了未來(lái)制造技術(shù)的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡(jiǎn)單的事情，因?yàn)镾MT技術(shù)是涉及了多項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜的系統(tǒng)
關(guān)鍵字：方式解析缺陷焊接 SMT 控制

:EL檢測(cè)儀，又稱(chēng)太陽(yáng)能組件電致發(fā)光缺陷檢測(cè)儀，是跟據(jù)硅材料的電致發(fā)光原理對(duì)組件進(jìn)行缺陷檢測(cè)及生產(chǎn)工藝監(jiān)控的專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備。給晶體硅電池組件正向通入1-1.5倍Isc的電流后硅片會(huì)發(fā)出1000-1100nm的紅外光，測(cè)試儀下
關(guān)鍵字：缺陷分析 EL 組件電池晶體

一、序言L(fǎng)ED 照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在,我們對(duì)LED 照明產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法的回顧、小結(jié)的時(shí)候已經(jīng)基本到來(lái)。傳統(tǒng)的 LED 及其模塊光、色、電參數(shù)檢測(cè)方法有電脈沖驅(qū)動(dòng),CCD 快速光譜測(cè)量法,也有在一定的條件下,熱平衡后的測(cè)
關(guān)鍵字： LED 照明產(chǎn)品檢測(cè) 缺陷