美高森美文章進(jìn)入美高森美技術(shù)社區(qū)

24G SAS和PCIe Gen 4三模式存儲(chǔ)控制器技術(shù) 助力美高森美引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

　　對(duì)于24G SAS和PCIe Gen 4三模式控制器技術(shù)方面的研究已經(jīng)很多年，并且在不斷地創(chuàng)新發(fā)展中?？紤]到對(duì)存儲(chǔ)方案的優(yōu)化，希望將智能存儲(chǔ)帶入新的產(chǎn)品中并得到企業(yè)青睞，2018年8月，美高森美公司充分利用其在24G SAS和PCIe Gen 4三模式控制器技術(shù)方面的行業(yè)領(lǐng)先地位，發(fā)布了SmartROC 3200和SmartIOC 2200存儲(chǔ)控制器。這些新器件包含了專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)，可以滿(mǎn)足下一代數(shù)據(jù)中心對(duì)存儲(chǔ)性能和靈活性的嚴(yán)苛要求，試一次重大的行業(yè)創(chuàng)新?！　∶栏呱罃?shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁
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美高森美宣布推出低延遲、低功耗、高可靠性Gen 4 PCIe交換機(jī)在快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)高性能互連

　　Microchip Technology Inc.全資子公司 — 宣布現(xiàn)已向早期采用者客戶(hù)提供新型Flashtec?NVMe 3016 Gen 4 PCIe控制器的樣品。NVMe 3016是開(kāi)創(chuàng)先河的業(yè)界首款同類(lèi)企業(yè)級(jí)控制器，夠提供每秒8 GB以上的吞吐量和每秒200多萬(wàn)次輸入輸出操作(IOPS)的性能，可滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高可靠性、高性能PCIe Gen 4 NVMe固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的需求。　　這款器件提供端至端企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)完整性，通過(guò)高可靠性和極強(qiáng)的RAID和ECC以支持用于瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和存儲(chǔ)等高
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美高森美擴(kuò)展存儲(chǔ)適配器解決方案加入集成式板載緩存保護(hù)和maxCrypto?安全加密支持

　　Microchip Technology Inc. 全資子公司 — 宣布其最近發(fā)布的Adaptec智能存儲(chǔ)12Gbps SAS/SATA適配器陣容中增添兩款產(chǎn)品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i / e。SmartRAID 3162-8i在適配器上直接集成超級(jí)電容以支持寫(xiě)入緩存數(shù)據(jù)保護(hù)，提供了業(yè)界領(lǐng)先的集成度;SmartRAID 3162-8i / e則引入了業(yè)界首款帶有maxCrypto?的通用市場(chǎng)12 Gbps SAS / SATA獨(dú)立磁盤(pán)冗余陣列(RAID)
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美高森美將展示用于以太網(wǎng)和IP網(wǎng)絡(luò)的時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)解決方案和增強(qiáng)的軟件產(chǎn)品

　　Microchip Technology Inc.全資子公司 — 宣布增強(qiáng)其管理型以太網(wǎng)交換軟件解決方案，即瞄準(zhǔn)企業(yè)、工業(yè)和運(yùn)營(yíng)商應(yīng)用的SMBStaX、IStaX和運(yùn)營(yíng)商級(jí)以太網(wǎng)(CE)軟件包。美高森美將于2018年6月5到9日在中國(guó)臺(tái)灣舉行的臺(tái)北國(guó)際電腦展覽會(huì)(COMPUTEX) 期間展示上述軟件解決方案的全新網(wǎng)絡(luò)功能，產(chǎn)品專(zhuān)家亦將在臺(tái)北君悅酒店恭候參觀(guān)者。　　美高森美以太網(wǎng)芯片和軟件產(chǎn)品組合旨在為客戶(hù)提供開(kāi)箱即可部署并且功能豐富的管理型交換解決方案。美高森美增加了三層路由協(xié)議以擴(kuò)展該軟件產(chǎn)品組合，
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美高森美宣布推出專(zhuān)門(mén)用于SiC MOSFET技術(shù)的極低電感SP6LI封裝實(shí)現(xiàn)高電流、高開(kāi)關(guān)頻率和高效率

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布專(zhuān)門(mén)用于高電流、低導(dǎo)通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專(zhuān)為用于公司SP6LI 產(chǎn)品系列而開(kāi)發(fā)，經(jīng)設(shè)計(jì)提供適用于SiC MOSFET技術(shù)的2.9 nH雜散電感，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高電流、高開(kāi)關(guān)頻率以及高效率。美高森美將在德國(guó)紐倫堡展覽中心舉行的PCIM 歐洲電力電子展上展示使用新封裝的SP6LI功率模塊，以及其它現(xiàn)有產(chǎn)品系列
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美高森美繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)品組合提供下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V肖特基勢(shì)壘二極管器件

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布在下季初擴(kuò)大其碳化硅(SiC) MOSFET 和SiC二極管產(chǎn)品組合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的樣品，及下一代700 V、50 A 肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)和相應(yīng)的裸片。美高森美將參展6月5日至7日在德國(guó)紐倫堡展覽中心舉行的PCIM歐洲電力電子展，在6號(hào)展廳318展臺(tái)展示這些SiC解決方案以及SiC SBD
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美高森美Switchtec PCIe Fabric Switch支持多主機(jī)、GPU和NVMe SSD網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和動(dòng)態(tài)分配

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布其Switchtec?PCIe?Fabric?Switch?(PAX)產(chǎn)品的新功能。PAX支持組建高性能PCIe?Switch網(wǎng)絡(luò)，多主機(jī)、圖形處理單元(GPU)和NVMe?固態(tài)硬盤(pán)?(SSD)透過(guò)PAX網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行互聯(lián)和動(dòng)態(tài)分配。美高森美在上周美國(guó)加州圣何塞舉行的開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)峰會(huì)上展
關(guān)鍵字：美高森美 PAX

微芯預(yù)計(jì)二季度完成收購(gòu)美高森美

　　近來(lái)，上一輪半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)風(fēng)潮還未平息，芯片制造商微芯就宣布，將以83.5億美元的價(jià)格收購(gòu)美高森美。　　據(jù)了解，微芯將以現(xiàn)金每股68.78美元的方式收購(gòu)美高森美，這一價(jià)格較后者周四的64.3美元收盤(pán)價(jià)溢價(jià)7%。目前，該筆交易進(jìn)程已進(jìn)入尾聲，只待美高森美公司股東同意，預(yù)計(jì)將在今年第二季度完成并購(gòu)。
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微芯科技以83.5億美元收購(gòu)美高森美

　　美國(guó)半導(dǎo)體公司微芯科技(Microchip Technology)宣布，已同意以大約83.5億美元購(gòu)買(mǎi)美高森美(Microsemi)。　　美高森美是美國(guó)最大的軍事和航空航天半導(dǎo)體設(shè)備商。　　　　過(guò)去幾年，微芯科技通過(guò)收購(gòu)壯大了自己的力量，如今它希望在航天航空和國(guó)防領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)張。　　目前，微芯科技在航天航空和國(guó)防市場(chǎng)中的年銷(xiāo)售額中占2%左右。　　此次交易還將加強(qiáng)微芯科技在計(jì)算機(jī)和通信領(lǐng)域的基礎(chǔ)，這些領(lǐng)域共占全年銷(xiāo)售額比例不到15%。　　本周早些時(shí)候，《華爾街
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美高森美瞄準(zhǔn)工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)推出新型SiC MOSFET和SiC SBD產(chǎn)品，繼續(xù)在碳化硅解決方案領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供下一代1200V 碳化硅(SiC) MOSFET系列的首款產(chǎn)品40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及與之配合的1200 V SiC肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)，進(jìn)一步擴(kuò)大旗下日益增長(zhǎng)的SiC分立器件和模塊產(chǎn)品組合?！　∵@款全新SiC MOSF
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美高森美宣布其整個(gè)產(chǎn)品組合不受Spectre和Meltdown漏洞影響

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布旗下包括現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)在內(nèi)的產(chǎn)品均不受最近發(fā)現(xiàn)的x86、ARM?及其它處理器相關(guān)的安全漏洞所影響。早前安全研究人員透露全球范圍內(nèi)涉及數(shù)十億臺(tái)設(shè)備的芯片存在稱(chēng)為Spectre 和 Meltdown 的主要計(jì)算機(jī)芯片漏洞?！　∶栏呱朗紫夹g(shù)官兼高級(jí)開(kāi)發(fā)副總裁Jim Aral
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美高森美參加中國(guó)云計(jì)算大會(huì)分享存儲(chǔ)和性能擴(kuò)展的專(zhuān)長(zhǎng)

　　大會(huì)介紹：　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司將參加2017年6月15日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行的中國(guó)云計(jì)算大會(huì)，在本次大會(huì)上，美高森美云集了一批領(lǐng)先的技術(shù)專(zhuān)家和產(chǎn)品專(zhuān)家，將在北京國(guó)家會(huì)議中心306A室與參會(huì)者分享和討論在云計(jì)算中擴(kuò)展存儲(chǔ)和性能的最新方法。　　美高森美可擴(kuò)展存儲(chǔ)副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Pete Hazen將會(huì)發(fā)表主題為“在云中擴(kuò)展存儲(chǔ)和性能”主題演講，美高森美的其他專(zhuān)家與合作伙伴還將分享在數(shù)據(jù)中心和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域內(nèi)的一些最熱門(mén)主題
關(guān)鍵字：美高森美云計(jì)算

美高森美和Aquantia發(fā)布可量產(chǎn)的多速率交換機(jī)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)及面向數(shù)據(jù)中心、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶(hù)端連接的高速以太網(wǎng)連接性解決方案先驅(qū)和市場(chǎng)領(lǐng)先者Aquantia 公司今天宣布推出可量產(chǎn)的多速率交換機(jī)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，經(jīng)優(yōu)化支持24 x 2.5G及另外多達(dá)四個(gè)2.5G/5G/10G BASE-T端口。該解決方案組合了美高森美的SparX-IV L2/L3企業(yè)交換機(jī)VSC7448、L
關(guān)鍵字：美高森美交換機(jī)

美高森美/Synopsys延續(xù)二十年OEM合作關(guān)系

　　美高森美(Microsemi)和Synopsys近日宣布延續(xù)其多年OEM協(xié)議，合作為美高森美的FPGA客戶(hù)提供客制化的可程序設(shè)計(jì)邏輯組件(FPGA) 綜合工具。兩家公司最近在美高森美于2月發(fā)布的新型成本優(yōu)化、低功耗PolarFire中等規(guī)模FPGA上展開(kāi)合作，Synopsys還在該組件的早期使用計(jì)劃期間，為美高森美提供支持。　　美高森美軟件工程副總裁Jim Davis表示，延續(xù)該公司與Synopsys團(tuán)隊(duì)的長(zhǎng)期關(guān)系，使該公司能夠繼續(xù)利用該公司豐富而專(zhuān)業(yè)的綜合技術(shù)，同時(shí)使美高森美的工程資源，能夠集
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美高森美發(fā)布Libero SoC v11.8軟件為FPGA設(shè)計(jì)人員提供混合語(yǔ)言仿真和同級(jí)最佳調(diào)試功能

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)發(fā)布Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)軟件的 v11.8最新版本。這是一款綜合性可編程邏輯器件(FPGA)設(shè)計(jì)工具，具有混合語(yǔ)言仿真等重要性能改進(jìn)，還有同級(jí)最佳調(diào)試功能，以及一個(gè)全新網(wǎng)表視圖。除此以外，美高森美還提供免費(fèi)的 License，讓用戶(hù)評(píng)估美高森美基于Flash的FPGA和SoC FPGA器件。　　美高森美Libero&nbs
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