熱點專題

2024年世界移動通信大會

• 2月26日—2月29日，在西班牙巴塞羅那舉行的2024年世界移動通信大會上（MWC），各大公司及廠商為大家帶來了最新的產品及相關解決方案。 那汽車在百年風雨中是如何發展的？都有哪些更新變化？高科技技術是如何陸續在汽車中搭載的？本次專題就帶領各位讀者回顧一下汽車的發展史，并聊一聊未來汽車發展的方向。

AI+行業的應用創新，服務千行百業智能化升級

2024年半導體廠商回顧與展望

萬億航母英偉達殺入處理器市場——桌面處理器專題

• 8年前市值只有英特爾十分之一的英偉達（NVIDIA），現在的市值是英特爾的8倍還多一點，英偉達的成功，源于其十多年AI生態的建設和GPU面對AI大模型時天然的高效率，一如當初英特爾成功統治服務器市場走過的征途。據路透社爆料，英偉達已經開始悄悄設計基于Windows系統的PC端CPU，對標蘋果ARM架構芯片，如此龐大的資本巨獸，面對英特爾和AMD兩家恩怨糾葛了四十年的CPU江湖，又將掀起什么樣的軒然大波呢？

2023年末盛會: EEPW直擊慕尼黑華南電子展

• 慕尼黑華南電子展作為國內重要的半導體產業展覽，致力于為電子產業的發展注入新的動力。展覽會不僅展示了最新的技術和產品，同時也為業界人士提供了一個交流與合作的平臺，推動了電子產業的發展。

嵌入式AI前沿技術與應用

• 嵌入式AI，也稱為EAI（Embedded Artificial Intelligence，嵌入式人工智能），是一個內置在網絡設備中的AI功能通用框架系統，為網絡設備上基于AI算法的功能提供公共的模型管理、數據獲取和預處理功能，并且支持將推理結果發送給基于AI算法的功能。嵌入式AI是當前人工智能領域的前沿技術之一，具有廣泛的應用前景和發展潛力。

賦能一體化高質量發展——2023第六屆進博會專題

• 2023年11月5日，第六屆中國國際進口博覽會正式開幕，吸引了來自世界各地的企業參展。本屆進博會共有289家世界500強和行業龍頭企業參展，展覽面積約36.7萬平方米，均超歷屆水平；全球十五大整車品牌、十大工業電氣企業、十大醫療器械企業等悉數到場，超過400項新產品、新技術、新服務集中展示。

國內襯底廠商加速布局——碳化硅材料專題

• 碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，一種第三代半導體材料。 碳化硅晶片經外延生長后主要用于制造功率器件、射頻器件等分立器件。以碳化硅晶片為襯底制造的半導體器件具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優點，可廣泛應用于新能源汽車、5G 通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等現代工業領域，在我國"新基建"的各主要領域中發揮重要作用。

SiC和GaN的技術應用挑戰

• 隨著技術的不斷發展，SiC和GaN的應用前景將更加廣闊。例如，在電動汽車、新能源、智能制造等領域，SiC和Gan的高效率、低能耗優勢將有助于提高系統性能、降低成本。同時，隨著5G、物聯網、人工智能等技術的普及，SiC和Gan的高頻率、高功率優勢將有更多應用場景。因此，對SiC和Gan技術應用的研究仍具有重要的現實意義和實際價值。

物聯網無線連接新動向

• 物聯網無線連接在物聯網領域中扮演著至關重要的角色。隨著技術的不斷進步和市場需求的增長，物聯網無線連接將迎來更多的發展機遇和挑戰。未來，物聯網無線連接技術將朝著更高速、更可靠、更節能的方向發展。例如，5G和Sub-6 GHz網絡將提供更高的數據傳輸速度和更低的延遲；AI和機器學習技術將被應用于無線通信，以提高設備的自適應性。此外，隨著LPWAN技術的普及，將有更多的設備通過低功耗、長距離的方式連接到網絡。本次專題將為您介紹各個廠商在各個領域的物聯網無線連接方面的全新產品，讓您全面了解物聯網無線連接新動向。