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redcap
芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP
EDA/PCB
芯原
新基訊
云豹
5G RedCap
雙模調(diào)制解調(diào)器
|
2025-01-23
確保裝置互操作性 RedCap全面測(cè)試驗(yàn)證勢(shì)在必行
測(cè)試測(cè)量
互操作性
RedCap
測(cè)試驗(yàn)證
5G
|
2024-07-10
羅德與施瓦茨RedCap測(cè)試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎(jiǎng)
測(cè)試測(cè)量
羅德與施瓦茨
RedCap
GTI Awards 2024
|
2024-03-08
芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案
EDA/PCB
芯原
新基訊
5G RedCap
4G LTE
雙模調(diào)制解調(diào)器
|
2024-02-07
驍龍 X35 商用終端將在明年上市,高通攜手伙伴用 5G 創(chuàng)新技術(shù)助推萬(wàn)物互聯(lián)
手機(jī)與無(wú)線通信
5G
高通
RedCap
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2023-12-08
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證5G NR與RedCap互操作性測(cè)試
手機(jī)與無(wú)線通信
是德科技
聯(lián)發(fā)科技
5G NR
RedCap
|
2023-11-27
中國(guó)聯(lián)通在廣東實(shí)現(xiàn)首個(gè) RedCap 全產(chǎn)業(yè)鏈測(cè)試驗(yàn)證及商用部署
手機(jī)與無(wú)線通信
中國(guó)聯(lián)通
無(wú)線通信
5G
RedCap
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2023-09-25
是德科技助力翱捷科技驗(yàn)證支持RedCap技術(shù)的5G芯片產(chǎn)品
手機(jī)與無(wú)線通信
是德科技
翱捷
RedCap
5G芯片
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2023-08-31
VIAVI率先推出RedCap設(shè)備仿真,推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化
手機(jī)與無(wú)線通信
VIAVI
RedCap
設(shè)備仿真
5G物聯(lián)網(wǎng)
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2023-08-10
VIAVI率先推出RedCap設(shè)備仿真,推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化
測(cè)試測(cè)量
VIAVI
RedCap
仿真
5G物聯(lián)網(wǎng)
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2023-08-10
是德科技助力移遠(yuǎn)通信完成5G RedCap和NTN模塊驗(yàn)證
手機(jī)與無(wú)線通信
是德科技
移遠(yuǎn)通信
5G RedCap
NTN
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2023-07-02
R&S在GCF認(rèn)證的5G RedCap一致性測(cè)試用例數(shù)量上處于優(yōu)勢(shì)地位
測(cè)試測(cè)量
R&S
GCF認(rèn)證
5G RedCap
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2023-06-14
RedCap:5G時(shí)代的新蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
手機(jī)與無(wú)線通信
RedCap
5G時(shí)代
新蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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2023-03-10
先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號(hào)認(rèn)證階段使用R&S CMX500對(duì)5G RedCap進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證
測(cè)試測(cè)量
芯片組制造商
型號(hào)認(rèn)證階段
R&S
5G RedCap
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2023-03-07
是德科技推出無(wú)線測(cè)試平臺(tái),賦能5G RedCap及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
測(cè)試測(cè)量
是德科技
無(wú)線測(cè)試
5G RedCap
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)
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2023-02-23
是德科技助力聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)實(shí)現(xiàn)基于3GPP Release 17和RedCap技術(shù)的5G連接
測(cè)試測(cè)量
是德
聯(lián)發(fā)科技
MediaTek
3GPP Release 17
RedCap
5G
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2022-12-01
中國(guó)移動(dòng)攜手華為、中興、展銳完成首批 5G RedCap 端到端實(shí)驗(yàn)室測(cè)試驗(yàn)證
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
5G RedCap
|
2022-10-24
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