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rel-17
不到7mm!蘋果三星殺入超薄手機賽道
手機與無線通信
7mm
蘋果
三星
超薄手機
iPhone 17 Air
Galaxy S25 Slim
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2025-01-06
蘋果iPhone 17系列后置攝像頭或?將改成橫向布局
蘋果
iPhone 17
攝像頭
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2024-12-17
采用臺積電秘密武器!傳iPhone 17 Air史上最薄 比16更有噱頭
手機與無線通信
臺積電
iPhone 17 Air
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2024-11-21
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片:無緣臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
iPhone 17
3nm
A19
臺積電
2nm
工藝制程
|
2024-11-19
曝iPhone 17 Pro Max采用石墨烯散熱
手機與無線通信
iPhone 17 Pro Max
石墨烯散熱
|
2024-09-02
古爾曼:蘋果明年有望推出 iPhone 17“Air”
手機與無線通信
古爾曼
蘋果
iPhone 17
Air
|
2024-08-12
爆料專家驚曝臺積電2納米量產(chǎn)時程:iPhone 17趕不上
EDA/PCB
臺積電
2納米
iPhone 17
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2024-07-19
臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備
EDA/PCB
臺積電
2納米
iPhone 17
A19
芯片
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2024-07-10
iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定
手機與無線通信
iPhone 17 Pro
臺積電
2nm
1.4nm
工藝
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2024-04-11
消息稱蘋果 iOS 17.5 將引入新系統(tǒng),可識別并禁用未知跟蹤器
手機與無線通信
蘋果
iOS 17.5
跟蹤器
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2024-04-03
iOS 17.5測試版上線:iPhone用戶可從網(wǎng)站側(cè)載App
手機與無線通信
iOS 17.5
測試版
iPhone
|
2024-04-03
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡連接
手機與無線通信
羅德與施瓦茨
聯(lián)發(fā)科
MWC 2024
5G NTN-NR Rel.17
非地面網(wǎng)絡連接
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2024-03-22
羅德與施瓦茨與索尼半導體以色列(Sony)合作,達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的行業(yè)里程碑
模擬技術(shù)
羅德與施瓦茨
索尼
3GPP Rel. 17
NB-IoT
RF
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2024-03-13
蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問題
手機與無線通信
蘋果
iOS 17.2
Wi-Fi
連接問題
|
2023-10-31
蘋果承認部分 iPhone 15 機型存在燒屏問題,iOS 17.1 將修復
手機與無線通信
蘋果
iPhone 15
iOS 17.1
燒屏
|
2023-10-18
是德科技與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能
手機與無線通信
是德科技
聯(lián)發(fā)科技
3GPP Rel-17
5G
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2023-08-23
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗證了業(yè)界首個3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例
測試測量
羅德與施瓦茨
聯(lián)發(fā)科
3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議
|
2023-07-26
羅德與施瓦茨和高通合作測試符合3GPP Rel. 17標準的GSO和GEO IoT-NTN衛(wèi)星芯片組
測試測量
羅德與施瓦茨
3GPP Rel. 17標準
衛(wèi)星芯片組
|
2023-06-29
羅德與施瓦茨和高通合作測試符合 3GPP Rel. 17 標準的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組
手機與無線通信
羅德與施瓦茨
高通
3GPP Rel. 17
衛(wèi)星芯片組
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2023-06-28
古爾曼稱蘋果會在 iOS 17 中引入 Day One 風格日記應用
手機與無線通信
古爾曼
蘋果
iOS 17
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2023-05-25
蘋果WWDC 2023日期曝光!iOS 17首秀來了:或不再支持iPhone X/8
蘋果WWDC
iOS 17
iPhone X/8
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2023-03-27
Gurman:蘋果 iOS 17 改變開發(fā)策略,將提供更多有價值的新功能
手機與無線通信
蘋果
iOS 17
MR
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2023-03-27
羅德與施瓦茨驗證了Bullitt智能手機的NTN功能,該手機采用了聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片組
手機與無線通信
羅德與施瓦茨
Bullitt
智能手機
NTN功能
聯(lián)發(fā)科
3GPP Rel.17芯片組
|
2023-03-13
是德科技助力聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)實現(xiàn)基于3GPP Release 17和RedCap技術(shù)的5G連接
測試測量
是德
聯(lián)發(fā)科技
MediaTek
3GPP Release 17
RedCap
5G
|
2022-12-01
是德科技助力小米加速5G Rel-16終端設(shè)備驗證
手機與無線通信
是德科技
小米
5G Rel-16
終端設(shè)備驗證
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2022-08-10
9代酷睿加持 雷蛇發(fā)布全新靈刃 Pro 17寸游戲本:RTX2080 Max-Q!
消費電子
雷蛇
游戲本
靈刃 Pro 17
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2019-04-25
Pasternack推出可當天發(fā)貨的軍用級射頻電纜組件新產(chǎn)品
模擬技術(shù)
Pasternack
軍用級
射頻電纜組件
MIL-DTL-17
|
2018-10-30
德爾福/Tula聯(lián)研停缸技術(shù) 提升17%燃效
汽車電子
德爾福
Tula
17%
燃效
|
2016-10-29
1xEV-DO 移動終端測試要求及方法
測試測量
0
1xEV-DO
A
ETAP
Rel
TAP
|
2007-05-31
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