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xcore-audio
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市
EDA/PCB
XMOS
xcore.ai
音頻解決方案
|
2024-09-27
高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實(shí)現(xiàn)
消費(fèi)電子
高通
QCC3083
LE Audio
Broadcast
音響
|
2024-09-24
基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
Airoha
AB1571
LE AUDIO
耳機(jī)
|
2024-07-22
基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無(wú)線藍(lán)牙LE audio解決方案
手機(jī)與無(wú)線通信
ST
意法半導(dǎo)體
STM32WBA55G-DK1
無(wú)線藍(lán)牙
LE audio
|
2024-06-24
芯原低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已通過(guò)LE Audio全部功能認(rèn)證
EDA/PCB
芯原
低功耗藍(lán)牙
LE Audio
|
2024-03-28
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
LE Audio
智能音箱
|
2023-12-14
Nordic助力雙模模塊簡(jiǎn)化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產(chǎn)品開發(fā)
手機(jī)與無(wú)線通信
Nordic
Bluetooth Classic Audio
LE Audio
|
2023-11-22
Audio Precision推出全新APx516B音頻分析儀
測(cè)試測(cè)量
Audio Precision
音頻分析儀
|
2023-11-16
新生代藍(lán)牙——電競(jìng)級(jí)音頻發(fā)射器
消費(fèi)電子
高通藍(lán)牙
Qualcomm
LE Audio
藍(lán)牙發(fā)射器
QCC
游戲
藍(lán)牙
usb2.0
|
2023-08-02
大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
LE Audio
|
2023-07-13
高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
QCC3056
LE Audio
藍(lán)牙
Qualcomm
|
2023-05-29
Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司調(diào)高音量
消費(fèi)電子
Phillips-Medisize
U-Turn Audio
唱臂
|
2023-05-10
XMOS宣布推出xcore?-voice:面向廣泛智能語(yǔ)音應(yīng)用的下一代智能解決方案
智能計(jì)算
XMOS
xcore
智能語(yǔ)音應(yīng)用
|
2023-04-04
LE Audio是什么?帶你了解AirPods上的藍(lán)牙技術(shù)
模擬技術(shù)
LE Audio
AirPods
藍(lán)牙
|
2023-03-29
藍(lán)牙5.2新特性及低功耗藍(lán)牙音頻(LE Audio)解讀
模擬技術(shù)
LE Audio
藍(lán)牙5.2
|
2023-03-29
基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娛樂(lè)音效產(chǎn)品方案
電源與新能源
Richtek
Audio
Amplifier
放大器
Speaker
揚(yáng)聲器
I2S
TV
Sound Bar
|
2022-11-23
Audio Precision 推出廣受好評(píng)的APx500 測(cè)量軟件v8.0版
測(cè)試測(cè)量
Audio Precision
APx500
測(cè)量軟件
|
2022-11-22
基于Realtek“RTL8753BFR 車載藍(lán)牙棒”開發(fā)的音訊連接器設(shè)計(jì)
汽車電子
Realtek
RTL8753BFR
BT
Hifi audio
車載藍(lán)牙棒
音訊連接器
|
2022-08-19
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定
手機(jī)與無(wú)線通信
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
低功耗音頻規(guī)范
LE Audio
|
2022-07-13
基于原睿Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙5.1耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
原睿
Audiowise
TWS
BLE
Audio
|
2022-07-13
新一代藍(lán)牙音頻LE Audio,助力瑞昱半導(dǎo)體帶來(lái)音頻新體驗(yàn)
消費(fèi)電子
LE Audio
藍(lán)牙音頻
|
2022-07-08
Nordic Semiconductor發(fā)布nRF5340 Audio DK加速下一代無(wú)線音頻項(xiàng)目開發(fā)
手機(jī)與無(wú)線通信
藍(lán)牙
LE Audio
|
2022-05-26
藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng),LE Audio將進(jìn)一步打開市場(chǎng)空間
消費(fèi)電子
藍(lán)牙音頻
LE Audio
|
2022-04-19
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻(LE Audio)方案
消費(fèi)電子
WPG
Qualcomm
低功耗藍(lán)牙
LE Audio
|
2022-03-10
哪些新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)藍(lán)牙市場(chǎng)的增長(zhǎng)
手機(jī)與無(wú)線通信
202105
藍(lán)牙
LE Audio
|
2021-05-13
LE Audio驅(qū)動(dòng)藍(lán)牙/TWS耳機(jī)、助聽(tīng)器的新一波創(chuàng)新
消費(fèi)電子
202005
LE Audio
TWS耳機(jī)
|
2020-04-29
藍(lán)牙設(shè)備2024年將出貨62億,低功耗音頻、尋向定位等新規(guī)范將推波助瀾
手機(jī)與無(wú)線通信
202005
藍(lán)牙
LE Audio
尋向
位置服務(wù)
mesh
|
2020-04-29
藍(lán)牙LE Audio開啟音頻新紀(jì)元,帶來(lái)高質(zhì)低耗、音頻分享等功能
202004
LE Audio
低功耗音頻
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
|
2020-03-30
支持低于5美元千兆以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)方案的多核微控制器
嵌入式系統(tǒng)
XMOS
xCORE-200
|
2015-05-29
為消費(fèi)性應(yīng)用提供高解析度音頻的2美元芯片
模擬技術(shù)
XMOS
xCORE-AUDIO
|
2015-05-29
為消費(fèi)性應(yīng)用提供高解析度音頻的2美元芯片
嵌入式系統(tǒng)
XMOS
xCORE-AUDIO
|
2015-03-24
針對(duì)實(shí)時(shí)應(yīng)用的并行與多核性能
嵌入式系統(tǒng)
XMOS
xCORE
Eclipse
|
2014-11-27
STM32主芯片iphone5數(shù)字USB audio解決方案
STM32
USB audio
iphone5
|
2014-08-13
嵌入式智能計(jì)算擴(kuò)展多核處理器市場(chǎng)空間
嵌入式系統(tǒng)
XMOS
處理器
xCORE
201405
|
2014-05-06
XMOS鎖定需求為80億美元的汽車微控制器市場(chǎng)
汽車電子
XMOS
微控制器
xCORE
|
2014-04-16
OPPO Digital經(jīng)典發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品選用XMOS方案
消費(fèi)電子
OPPO
BDP-105D
xCORE
|
2014-04-14
基于Freescale MCU與Audio Codec的安卓音頻附件設(shè)計(jì)
模擬技術(shù)
Freescale
MCU
Audio
Codec
安卓音頻
|
2013-12-06
XMOS力助索尼更加動(dòng)聽(tīng)
嵌入式系統(tǒng)
XMOS
索尼
xCORE
|
2013-11-15
支持Beats Audio 惠普發(fā)27寸Win8顯示器
光電顯示
惠普
Beats Audio
Win8顯示器
|
2013-01-07
歐勝推出世界首款音頻系統(tǒng)級(jí)芯片Audio SoC
EDA/PCB
歐勝
芯片
Audio SoC
|
2011-07-26
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