2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工藝升級

　　10月9日，重郵信科開發(fā)出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機核心芯片---"通信一號"。就在此后一兩天時間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強型TD-SCDMA基帶芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應用。而天、展訊也已表示第二代芯片進入到90納米工藝。

　　點評

　　TD-SCDMA產業(yè)化進程之快讓人震驚，而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節(jié)取得的突破將為我國贏得3G時代話語權。TD-SCDMA基帶芯片工藝水平從0.18微米、0.13微米跨越到90納米，這標志著我國3G通信核心芯片的設計能力已經提升到國際主流水平。這些核心芯片廠商要想在市場競爭中占有一席之地，必須加強TD-SCDMA業(yè)界企業(yè)間的有效合作，開發(fā)出真正有競爭力的商用手機產品。