聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導體
聯(lián)電旗下驅(qū)動IC封測廠頎邦昨日宣布,換股合并仁寶關系企業(yè)飛信半導體,以1.8股飛信換1股頎邦,交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/100879.htm頎邦與飛信合并后,仁寶躍居新頎邦第一大股東,持股9%,聯(lián)電居次約3%;新頎邦穩(wěn)居全球液晶顯示器驅(qū)動IC封測代工龍頭,開啟聯(lián)電與仁寶兩大集團的合作。
業(yè)內(nèi)人士認為,頎邦并購飛信,產(chǎn)業(yè)少了一個競爭對手,避免過去產(chǎn)能擴充競賽及殺價流血競爭,產(chǎn)業(yè)朝整合方向前進。頎邦接下來可能收購南茂的驅(qū)動IC封測生產(chǎn)線,但頎邦發(fā)言人鄭明山表示,現(xiàn)階段任務仍以整并飛信為主。
頎邦與飛信目前分別是國內(nèi)液晶顯示器驅(qū)動IC封測第一、二大供應商,昨天宣布換股合并,頎邦為存續(xù)公司。頎邦昨天收盤價27.7元,飛信14.8元,頎邦股價是飛信的1.87倍,接近這次換股比例,溢價幅度僅約4%,低于預期。
飛信股價從10月底低點至今已經(jīng)大漲逾三成,從12月起,融資與融券都同步大增。由于市場之前對此合并桉多所傳聞,是否有內(nèi)線交易之虞還有待主管機關了解。
業(yè)界解讀,有別于全球驅(qū)動IC后段封測最大廠三星是自給自足,此合并桉有助新頎邦穩(wěn)居全球第一大驅(qū)動IC后段封測代工廠,不但有利于爭取國內(nèi)驅(qū)動IC客戶下單,也加速爭取日系大廠釋出代工商機。
飛信半導體董事長陳瑞聰表示,這項并購桉是以最佳優(yōu)勢的“互補”成為合作伙伴,結(jié)合雙方現(xiàn)有技術、人才、產(chǎn)品及客戶組合及產(chǎn)能規(guī)模,不但讓臺灣現(xiàn)有的驅(qū)動IC封裝產(chǎn)業(yè)資源得以充分整合運用,也能提升整體競爭力,提供全球客戶更好的產(chǎn)品、技術及服務。
飛信半導體發(fā)言人江煥富表示,合并后董事長為頎邦科技董事長吳非艱,頎邦總經(jīng)理高火文為北廠區(qū)總經(jīng)理,飛信總經(jīng)理何志文為南廠區(qū)總經(jīng)理。
雙方明年1月25日召開臨時股東會,合并基準日暫定明年7月1日。頎邦副總經(jīng)理鄭明山表示,仁寶持有飛信50%股權,合并后仁寶持有9%頎邦股權,仁寶也會進入新頎邦董事會,目前規(guī)劃將有二席董事與一席監(jiān)事。
鄭明山表示,未來飛信大陸昆山的廠房,將會向投審會申請一部分整并至頎邦的蘇州廠,另一部分也會考慮出售,出售對象包含仁寶。
隨著筆電採用LED背光源需求減少,驅(qū)動IC后段封測絕對需求下降,要靠國內(nèi)面板登陸做大市場,或者日系廠商釋單來追求成長,頎邦與飛信前三季營收都比去年衰退,飛信前三季虧損。飛信目前金凸塊月產(chǎn)11萬片,捲帶接合封裝月產(chǎn)能4500萬顆,覆晶玻璃封裝月產(chǎn)約5000萬顆。
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