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          爾必達(dá)開(kāi)發(fā)出新款65nm XS制程1Gb DDR3內(nèi)存芯片

          作者: 時(shí)間:2009-12-18 來(lái)源:tcmagazine 收藏

            公司近日宣布完成了基于其新 XS(extra-shink)制程1Gb 內(nèi)存芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作,并稱使用這種新制程技術(shù)制作出的內(nèi)存芯片在制作成本方面要比現(xiàn)有的50nm制程內(nèi)存芯片更低。當(dāng)應(yīng)用在300mm尺寸晶 圓上時(shí),這種 XS制程相比其前代 S(shrink)制程(08年開(kāi)發(fā)完成)的產(chǎn)出量能提升25%。新的65nm XS制程除了可以進(jìn)一步縮小芯片的尺寸之外,還可以顯著減小廠方在制造設(shè)備上的費(fèi)用投資。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/101584.htm

            這種65nm XS制程技術(shù)的1Gb 內(nèi)存芯片面向的主要是PC/服務(wù)器市場(chǎng),預(yù)計(jì)明年一季度可投入量產(chǎn)。



          關(guān)鍵詞: 爾必達(dá) 65nm DDR3

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