市場持續(xù)加溫　封測設(shè)備訂單暢旺

　　半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連5月大于1，顯示設(shè)備市場持續(xù)加溫，現(xiàn)階段尤以后端封測設(shè)備訂單最為暢旺，設(shè)備業(yè)者指出，封測廠目前產(chǎn)能吃緊，因此設(shè)備訂單下的急，甚至要求在1周內(nèi)交貨，讓設(shè)備廠從年初的裁員、休無薪假，到現(xiàn)在是24小時輪班趕工。

　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)達1.06，連續(xù)第5個月跨越1的門檻，雖略低于10月的1.09，但訂單及出貨金額均較10月增加。

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，由于歐、美、日等地的封測廠都沒有再投資，很多關(guān)廠，但整體需求量并沒有消失，所以量都涌到臺灣和大陸，因此臺灣和大陸封測業(yè)成長將大于晶圓代工，不過2010年整體封測產(chǎn)能距離2007年仍有1~2成的落差。

　　從臺系封測業(yè)者規(guī)劃的資本支出來看，日月光2010年度的資本支出預(yù)估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機器設(shè)備，其中以封裝所占比重較高。

　　矽品2010年的資本支出約新臺幣100億元，較2009年的53億元將近倍增。京元電2009年資本支出約為25億元，估計2010年度資本支出將落在25億~35億元，計劃增加邏輯IC高速測試機臺為主。超豐雖未定出2010年資本支出金額，但預(yù)估2010年機器設(shè)備的投資金額將會恢復(fù)到2007~2008年10億~14億元的水平。

　　由于封測產(chǎn)能吃緊，猛下設(shè)備急單，相關(guān)臺系設(shè)備廠包括萬潤、致茂、均豪及蔚華等等，都可望受惠。過去設(shè)備交期大多在10~12周左右，第4季由于設(shè)備需求大增，客戶甚至要求1周內(nèi)交機。

　　設(shè)備業(yè)者也指出，目前封測設(shè)備大多以短單、急單為主，由于封測廠對2010年的資本支出都還在規(guī)劃中，因此長單還在議訂中，不過從陸續(xù)公布的金額以及景氣復(fù)蘇的腳步來看，2010年訂單應(yīng)該很不錯。