GlobalFoundries高階產能降價搶單　臺積電大客戶心動

　　近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價策略，鎖定無晶圓廠IC設計大客戶積極搶單，祭出光罩、晶圓雙重價格折讓措施，目前包括臺積電既有多家大客戶都頗為心動，由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正式生效后，已接收特許過去多家大客戶訂單，這次GlobalFoundries再度主動出擊，未來恐將使得晶圓代工高階制程報價再度面臨割喉競爭。

　　GlobalFoundries攻勢一波接一波，近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries為爭取更多大客戶訂單青睞，在光罩報價上端出大優(yōu)惠，比起一線晶圓大廠價格足足削減4~5成，由于高階制程技術報價昂貴，1套光罩動輒達100萬美元，因此，GlobalFoundries這項優(yōu)惠價格動作，讓部分大客戶頗為心動，據半導體業(yè)者透露，目前包括手機芯片與網通IC設計大客戶，都是GlobalFoundries積極爭取對象。

　　值得注意的是，GlobalFoundries不僅在前段光罩給予客戶破盤價格優(yōu)惠，業(yè)界更傳出GlobalFoundries還鎖定一線晶圓大廠既有客戶全面搶單，尤其在部分高階制程，GlobalFoundries甚至希望客戶能直接轉單，若客戶愿意轉單至GlobalFoundries達一定比例，其會再適度給予價格折讓。在GlobalFoundries雙重折讓措施激勵下，已讓部分大客戶下單，象是高通 (Qualcomm)近期便與GlobalFoundries達成代工協議，且后續(xù)吸單效應備受業(yè)界矚目。

　　半導體業(yè)者表示，由于目前晶圓代工高階制程技術產能頗吃緊，不僅臺積電、聯電高階制程產能皆滿載，加上最先進65、45納米制程良率議題考量，使得許多IC設計大客戶不再采取雞蛋放在同一個籃子策略，而更徹底執(zhí)行分散晶圓代工來源，這亦讓GlobalFoundries更有機可趁。

　　目前GlobalFoundries主要制程技術為45/40納米及部分32/28納米，事實上，GlobalFoundries在正式吃下新加坡特許后，便順勢接收特許原本幾家大客戶，包括高通、博通 (Broadcom)、恩威迪亞(NVIDIA)、超微(AMD)與游戲機芯片業(yè)者訂單，讓GlobalFoundries取得與更多客戶合作機會，不過，光靠特許原有訂單規(guī)模恐難滿足GlobalFoundries既有產能胃納量，遂迫使GlobalFoundries再度祭出光罩、晶圓報價雙重優(yōu)惠策略，然這亦將對其它晶圓廠造成更大壓力，未來價格競局將更趨激烈。