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          日本立體大規(guī)模集成電路有望突破極限

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          作者: 時(shí)間:2005-12-30 來(lái)源: 收藏
           東北大學(xué)研究人員開發(fā)出由10個(gè)半導(dǎo)體芯片層疊而成的大規(guī)模,打破了此前3個(gè)芯片層疊的紀(jì)錄。專家稱該技術(shù)有望突破大規(guī)模極限。 
            以往的大規(guī)模(LSI)是在一個(gè)芯片平面上布置電路,隨著集成度不斷提高,芯片耗電量升高,發(fā)熱問(wèn)題也逐漸顯現(xiàn),電路集成已接近極限。近年來(lái),世界各國(guó)都致力于開發(fā)LSI。 

            《朝日新聞》報(bào)道說(shuō),東北大學(xué)教授小柳光正的研究小組改進(jìn)了半導(dǎo)體芯片層疊的各項(xiàng)技術(shù),包括在芯片上布線的技術(shù),如何調(diào)整位置使多個(gè)芯片能正確疊加的技術(shù),芯片黏合劑注入法等,最終試制成了10層構(gòu)造、厚約0.3毫米的LSI,并證實(shí)它能發(fā)揮存儲(chǔ)器的作用。 

            立體LSI具有不少優(yōu)點(diǎn),它上面的線路比平面LSI短,能降低電耗,同時(shí)它能使尺寸和功能不同的芯片實(shí)現(xiàn)一體化。 

            日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的專家青柳昌宏說(shuō),實(shí)現(xiàn)10個(gè)芯片疊加是一個(gè)劃時(shí)代的成果,傳統(tǒng)的電路集成技術(shù)已越來(lái)越接近極限,因此,專家對(duì)這項(xiàng)技術(shù)寄予很大的期望。


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