HB-LED封裝：后段設備材料供應商的巨大商機

　　采鈺將晶圓代工的模式引進高度客製化的LED封裝產(chǎn)業(yè);相對的，晶圓代工的製程也作了若干的調(diào)整，以容許LED晶粒排列、電路佈局以及透鏡加工上的各種設計。戎副總表示，公司技術能夠製做上下與側(cè)向元件，應用范圍含蓋一般照明、背光源以及各式各樣的用途。采鈺的訂單從八月份開始，已經(jīng)接到2010年底;客戶包括外包封裝的LED製造商，以及下游的light engine和照明設備製造商。

　　同欣以鍍銅陶瓷降低成本

　　相形之下，同欣電子也研究出鍍銅陶瓷作為基板材料，認為能夠大幅降低高效LED封裝的成本。行銷技術資深副總呂紹萍說，以1瓦及100流明的高功率白色冷光LED晶片0.6美元的總成本來估計，臺灣的公司使用鍍銅陶瓷LED基板可以降低成本5-10%。這項技術開發(fā)出一種特別的強力黏著層，因此能夠在表面電鍍的同時進行基板穿孔，節(jié)省了一道製程，也降低了成本。而且，銅的高熱傳導係數(shù)為390 W/mK (AlN為170W/mK，硅為150W/mK，Al2O3只有30W/mK)也改善了封裝散熱效能。

　　其他潛在商機

　　LED封裝產(chǎn)業(yè)樂觀期待其他新材料的研發(fā)。高反射係數(shù)(逼近藍寶石的1.77)的封裝和覆膜材料開發(fā)已露出曙光。而從使用者需求的觀點來看，確定一個標準的封裝尺寸將有助于使用HB LED的系統(tǒng)業(yè)者加速整合與降低成本。

　　在設備方面，傳統(tǒng)的金屬連線製程仍然是LED后段設備最大的市場。基于封裝側(cè)壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剝離設備的需求也正在升溫之中;不過這塊小市場目前已經(jīng)進來了七家業(yè)者。

　　LED封裝業(yè)者受到的成本壓力日漸升高。根據(jù)《日經(jīng)微器件》(Nikkei Microdevices)研究萌發(fā)中的消費性顯示產(chǎn)品市場，未來的HB LED產(chǎn)業(yè)可能必須面對周期性供需不平衡的消費性循環(huán)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)因此改變。LCD的世界大廠如三星、LG、友達等陸續(xù)投入LED產(chǎn)業(yè)，電視和顯示器也紛紛自行開發(fā)LED背光模組，未來的價格戰(zhàn)已是大勢所趨;但是，如果電視和個人電腦的需求不見起色，生產(chǎn)過剩的HB LED也會瘋狂殺進其他應用領域。