芯片高速仿真的創(chuàng)新

　　目前IC設(shè)計(jì)中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設(shè)計(jì)成本統(tǒng)計(jì)中，軟件已占50%，驗(yàn)證占30%，其他還有樣機(jī)、確認(rèn)(Validation)、物理、架構(gòu)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展，軟件的比例將超過50%，同時(shí)驗(yàn)證工作量將維持30%左右?？梢?，由于軟件的增長將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個(gè)重要環(huán)節(jié)。當(dāng)前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)、多功能打印機(jī)等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。

　　在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場(chǎng)趨勢(shì)分析報(bào)告》中指出，EVE公司領(lǐng)導(dǎo)著IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的加速和仿真市場(chǎng)。

　　2009年12月，EVE公司推出了適合用于10億門及以上的ASIC軟硬件協(xié)同仿真器Zebu-Server，特點(diǎn)是易于開發(fā)、執(zhí)行速度高、自動(dòng)編譯、多模式/多用戶能力、價(jià)格較低。