去年晶圓代工市占率　臺積電囊括半壁江山

　　2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺積電符合預(yù)期拿下近50%市場占有率，與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計可拿下約65%市場占有率，臺系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Global Foundries)購并新加坡特許(Chartered)之后，新的全球晶圓市占率已拉開與中芯國際差距，并與聯(lián)電不相上下。

　　ICInsight發(fā)布了2009年全球各大晶圓代工廠的市場報告，其中臺積電憑借將近半數(shù)的比重穩(wěn)占半壁江山，若加上集團(tuán)轉(zhuǎn)投資成員世界先進(jìn)則市占率更高。

　　臺積電2009年的總銷額達(dá)89.89億美元，聯(lián)電則以28.15億美元成績居亞軍，新加坡特許半導(dǎo)體為15.4億美元，2009年3月才開始正式運(yùn)營的全球晶圓成則贏得11.01億美元銷售額，位列第4。

　　全球晶圓日前喊出與新加坡特許半導(dǎo)體合并之后，市場占有率約15%，大幅拉開與同業(yè)中芯國際的差距，而全球晶圓也喊出，未來2~3年內(nèi)占領(lǐng)30%的半導(dǎo)體市場，有意在排名上超越聯(lián)電、挑戰(zhàn)龍頭臺積電。若就技術(shù)陣營來看，整體IBM技術(shù)陣營的市場涵蓋新加坡特許、全球晶圓、IBM、三星電子(Samsung Electronics)4家市占率約18%。

　　值得注意的是，若單就臺系晶圓廠的表現(xiàn)來看，仍占據(jù)全球半導(dǎo)體代工市場主流地位，光是臺積電、聯(lián)電兩者相加市占率已經(jīng)超越6成比重，而若再加上各自的轉(zhuǎn)投資包括世界先進(jìn)、蘇州和艦以及聯(lián)日半導(dǎo)體(UMCJ)市占率更可接近65%左右。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，這僅只是平均市場占有率，若以臺系晶圓代工廠在0.13微米以下先進(jìn)制程的技術(shù)實力，可能在先進(jìn)制程的市占率更具絕對優(yōu)勢。

　　此外，2009年整個半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額下降了10%，ICInsights則表示，預(yù)計將在2010年上漲24%，達(dá)到268億美元規(guī)模。在2009~2014年期間，半導(dǎo)體市場預(yù)計將以每年13%的平均速度增長，在2014年達(dá)到406億美元。