中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會

　　2009年12月17日，無錫湖濱飯店。

　　由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第四屆“中國芯”評選頒獎(jiǎng)典禮在這里舉行，近300人的與會聽眾，突破了該會議的歷史規(guī)模。

　　本次大會的主題為“以應(yīng)用促發(fā)展，以創(chuàng)新樹品牌”，工業(yè)和信息化部電子信息司丁文武副司長蒞臨大會，“核、高、基”重大專項(xiàng)組專家、眾多集成電路上下游企業(yè)出席本次大會，并對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場以及發(fā)展趨勢進(jìn)行研討，CSIP在大會上發(fā)布了《2009中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告》。

　　2009年第四屆“中國芯”評選最受期待的四大獎(jiǎng)項(xiàng)各有得主：北京君正集成電路有限公司、格科微電子(上海)有限公司等五家公司獲得“最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)”; 上海坤銳電子科技有限公司、杭州國芯科技股份有限公司等五家公司獲得“最具潛質(zhì)獎(jiǎng)”; 漢王科技股份有限公司、九陽股份有限公司等五家公司獲得“最佳創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)”;“最佳設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”則由展訊通信(上海)有限公司、福州瑞芯微電子有限公司及晶門科技有限公司摘得。

　　與會嘉賓分別就我國政府針對集成電路產(chǎn)業(yè)將采取的鼓勵(lì)措施、“核、高、基”重大專項(xiàng)和“十二五”專項(xiàng)規(guī)劃的重大戰(zhàn)略、我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和技術(shù)趨勢等問題展開深入探討，希望促進(jìn)設(shè)計(jì)公司、整機(jī)企業(yè)和渠道商的良性互動(dòng)發(fā)展。