Globalfoundries入戰(zhàn)局　晶圓代工市場供過于求疑慮升溫

　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場是有利的，可以平穩(wěn)代工的價格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念，但是要與臺積電相爭尚欠火候，因為營收差3倍。

　　2008年10月半導(dǎo)體大廠超微(AMD)與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司Globalfoundries。

　　根據(jù)雙方協(xié)議，ATIC投資21億美元，取得該新公司65.8%股權(quán)，其余34.2%股權(quán)則由AMD擁有。Globalfoundries的成立，不僅讓 AMD轉(zhuǎn)型為無晶圓廠的IC設(shè)計公司(fabless)，并一舉成為2009年全球第2大IC設(shè)計公司，營收規(guī)模僅次于高通(Qualcomm)。

　　更重要的是，Globalfoundries的成立，除為AMD代工外，也將爭取其它半導(dǎo)體客戶訂單，成為臺積電、聯(lián)電、中芯等既有晶圓代工大廠的競爭對手。

　　事實上，Globalfoundries成立以來，就挾著ATIC雄厚資金而來勢洶洶，先鎖定臺積電高階主管與研發(fā)人才重金挖角，接著更大手筆購并全球第3大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)，2010年以來，購并聯(lián)電與海力士(Hynix)的傳聞更時有所聞。

　　合并Chartered后的Globalfoundries產(chǎn)能大幅提升，雖離全球晶圓代工龍頭臺積電仍有一大段差距，但已微幅領(lǐng)先聯(lián)電，尤其在12吋晶圓產(chǎn)更大幅超過聯(lián)電，單就產(chǎn)能而言，Globalfoundries已超越聯(lián)電，成為擁有全球第2大產(chǎn)能的晶圓代工廠。

　　除產(chǎn)能擴(kuò)充外，Globalfoundries對先進(jìn)制程研發(fā)亦不遺余力，從其近期公布技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃來觀察，將在2010年導(dǎo)入32奈米制程量產(chǎn)，速度與臺積電相當(dāng)，至于再次世代28奈米制程，則預(yù)計于2011年研發(fā)成功并導(dǎo)入量產(chǎn)，而22奈米制程則將在2013年推出，其制程研發(fā)進(jìn)度已與世界一線級晶圓代工廠并駕齊驅(qū)。

　　不可否認(rèn)，Globalfoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列，確實引起其它晶圓代工業(yè)者的注意與高度警戒，這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者紛紛投入高階制程研發(fā)與擴(kuò)充產(chǎn)能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃來分析，至2012年，全球晶圓代工業(yè)供過于求的疑慮可能持續(xù)升高。