亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇推動(dòng)需求增長(zhǎng)，而許多芯片公司由于價(jià)格壓力和投資障礙無(wú)法建設(shè)單獨(dú)的芯片工廠，亞洲外包芯片廠商預(yù)計(jì)今年業(yè)績(jī)將會(huì)大幅增長(zhǎng)。
　　
分析師預(yù)計(jì)，逐漸增長(zhǎng)的外包訂單，尤其是來(lái)自日本NEC和富士通的訂單，將會(huì)顯著提升臺(tái)積電和聯(lián)華電子等外包芯片廠商的業(yè)績(jī)。NEC和富士通此前均自行生產(chǎn)芯片，然而由于陷入虧損的困境，分析師預(yù)計(jì)這些公司將采用外包的方式來(lái)節(jié)約生產(chǎn)成本。
　　
富士通去年宣布了“輕晶圓廠(fab-lite)”策略，這意味著富士通將外包生產(chǎn)，而不是建設(shè)新的半導(dǎo)體工廠。富士通已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，外包先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)。
　　
富士通發(fā)言人亞當(dāng)-布蘭肯西普(AdamBlankenship)表示：“富士通計(jì)劃今年在臺(tái)積電工廠中開(kāi)始并拓展40納米制程的生產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用于數(shù)字音頻、視頻、手機(jī)、游戲和高端服務(wù)器等領(lǐng)域。”
　　
他表示，富士通于去年8月同意與臺(tái)積電共同開(kāi)發(fā)28納米制程技術(shù)，并將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。不過(guò)富士通拒絕透露有多少芯片生產(chǎn)被外包給臺(tái)積電。
　　
咨詢公司Frost&Sullivan分析師阿卡拉吉-文卡塔-斯里德維(AkkarajuVenkataSridevi)表示：“集成設(shè)備制造商的預(yù)算空前緊張。對(duì)它們來(lái)說(shuō)，為了生存必須采用兩手策略，包括向?qū)I(yè)工廠外包下一代產(chǎn)品的生產(chǎn)，以及聯(lián)合開(kāi)發(fā)制程技術(shù)，滿足到貨時(shí)間目標(biāo)。”
　　
NEC發(fā)言人岡本京子(音)表示，NEC計(jì)劃將生產(chǎn)投資最小化，采用混合的設(shè)計(jì)制造一體化(IDM)模式，將部分生產(chǎn)進(jìn)行外包。
　　
研究機(jī)構(gòu)野村國(guó)際預(yù)計(jì)，外包芯片市場(chǎng)的營(yíng)收今年將增長(zhǎng)約30%，從2009年的150億美元上升至至少200億美元，這主要是由于一些采用IDM模式的廠商逐漸轉(zhuǎn)向外包模式。該公司預(yù)計(jì)，外包芯片市場(chǎng)今年的增長(zhǎng)速度將超過(guò)半導(dǎo)體市場(chǎng)總體增長(zhǎng)速度。Gartner預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)今年總體將增長(zhǎng)13%，從 2009年的2260億美元上升至2550億美元。
　　
野村國(guó)際分析師里克-徐(RickHsu)預(yù)計(jì)，來(lái)自傳統(tǒng)IDM廠商的外包訂單今年將給外包芯片市場(chǎng)帶來(lái)20億至30億美元的營(yíng)收，占該市場(chǎng)總營(yíng)收的10%至15%。
　　
亞洲芯片廠商對(duì)今年的增長(zhǎng)也表示看好。臺(tái)積電和聯(lián)華電子去年第四季度的業(yè)績(jī)均出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)，這反映了這一市場(chǎng)的樂(lè)觀情緒。去年第四季度，臺(tái)積電出現(xiàn)了近兩年來(lái)最高的季度凈利潤(rùn)。臺(tái)積電董事會(huì)主席張忠謀表示，臺(tái)積電工廠目前已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，而一些先進(jìn)技術(shù)目前面臨產(chǎn)能短缺的局面。
　　
聯(lián)華電子發(fā)言人理查德-于(RichardYu)表示，過(guò)去幾個(gè)季度，該公司來(lái)自IDM廠商的營(yíng)收占總營(yíng)收的20%。他表示：“這是一個(gè)非常積極的現(xiàn)象，這表明IDM廠商繼續(xù)與外包廠商合作。聯(lián)華電子能提供制造的靈活性，我們將繼續(xù)提升來(lái)自日本芯片設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收。”
　　
不過(guò)，行業(yè)內(nèi)其他公司的崛起也給這些外包芯片廠商帶來(lái)壓力。去年，由AMD和阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司共同控制的芯片制造公司 Globalfoundries以18億美元現(xiàn)金收購(gòu)了新加坡特許半導(dǎo)體。該公司表示，宏觀經(jīng)濟(jì)和芯片制造行業(yè)2010年都將表現(xiàn)強(qiáng)勁，該公司預(yù)計(jì)營(yíng)收將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。