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          俞忠鈺:加快集成電路發(fā)展方式轉(zhuǎn)變

          作者: 時間:2010-03-03 來源:中國電子報 收藏

            總的來說,2010年我國產(chǎn)業(yè)還將處于恢復(fù)性增長的階段。此前,有預(yù)測認為中國產(chǎn)業(yè)和市場要到2011年才能恢復(fù)到2008年的水平,但據(jù)我們的判斷,中國全行業(yè)銷售收入在今年就將超過2008年的水平。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/106475.htm

            “我對我國(IC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景抱持信心。我們具備良好的市場環(huán)境、扶持政策和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2010年我國IC產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)恢復(fù)性增長,估計增速在 15%-20%,銷售額會超過2008年。”原電子工業(yè)部總工程師、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會名譽理事長俞忠鈺日前在接受《中國電子報》記者的專訪時明確表示。

            去年我國半導(dǎo)體業(yè)所受沖擊超乎預(yù)期

            記者:我國IC產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷連續(xù)的高速增長之后,去年首次遭遇大幅度的負增長。您覺得應(yīng)該如何評價我國IC產(chǎn)業(yè)過去一年的發(fā)展狀況?

            俞忠鈺:2009年受國際金融危機沖擊,全球IC產(chǎn)業(yè)深度下滑,中國也不例外,而且下滑的幅度相當大。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會去年年底初步估計,2009年我國IC產(chǎn)業(yè)同比下滑16%。最近,協(xié)會根據(jù)今年年初收集的企業(yè)銷售收入修改了統(tǒng)計數(shù)據(jù),2009年我國IC產(chǎn)業(yè)銷售收入為1110億元,同比下滑11%。

            從2009年產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況看,有兩個數(shù)字超出原來的預(yù)期:第一個數(shù)字是中國內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)的降幅達11%,高于全球降幅。第二個數(shù)字是去年中國業(yè)逆勢增長14.8%,超出原先的預(yù)計。

            去年初我們曾認為,在全球市場低迷的情況下,中國的狀況相對會好一些。坦率地說,我們原來預(yù)計2009年我國IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值同比下降幅度會在5%以內(nèi),但最終卻下降了11%??梢哉f,產(chǎn)業(yè)面臨的沖擊比我們預(yù)計的要嚴峻得多。

            與此同時,我國業(yè)卻大幅增長。2009年上半年,設(shè)計業(yè)同比增長率在5%左右,但全年統(tǒng)計下來,實際增長15%左右。特別是深圳、上海地區(qū)的設(shè)計業(yè)增長相當迅速。我認為,我國業(yè)快速增長的局面,除了與國家政策密切相關(guān)外,也與我國IC設(shè)計業(yè)正在轉(zhuǎn)型,努力與內(nèi)需市場密切結(jié)合,加強自主創(chuàng)新,開發(fā)特色產(chǎn)品有相當大的關(guān)系。

            記者:我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著很大的困難,您覺得形成這種局面的主要原因是什么?

            俞忠鈺:導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)大幅下滑的因素有很多,其中重要的一點是這幾年中國IC產(chǎn)業(yè)對國外的依存度太高了,這種依存度體現(xiàn)在核心技術(shù)、投資、訂單等方方面面。例如,多年來,核心技術(shù)以及關(guān)鍵設(shè)備都是引進的;從2000年以來,制造以及封裝測試80%左右的加工訂單來自國外,我國產(chǎn)業(yè)投資的80%左右也來自境外。去年隨著國外市場的萎縮,加工訂單急劇減少,同時外商在華獨資企業(yè)的運營狀況也發(fā)生較大變化。例如,受幾家外商在華獨資封裝企業(yè)銷售額大幅下降等的影響,國內(nèi)IC封裝測試業(yè)下滑的幅度遠超出我們的預(yù)估。

            2009年我國IC產(chǎn)業(yè)遭遇的沖擊,也使我們清醒地認識到,實現(xiàn)我國IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和增長方式的轉(zhuǎn)變刻不容緩。目前國內(nèi)IC產(chǎn)品需求的80%以上、特別是高檔IC幾乎全部依賴進口,而我們許多制造和封測企業(yè)則以國外中低端IC產(chǎn)品的代工制造和封裝測試為主,這種狀況必須盡快改變。


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