IBM宣布芯片實(shí)現(xiàn)重大突破 可建百萬萬億次電腦

　　據(jù)《自然》雜志報(bào)道，IBM的科學(xué)家當(dāng)日宣布，他們用微型硅電路取代銅線實(shí)現(xiàn)了芯片間通訊，在通過光脈沖而不是電子信號(hào)進(jìn)行芯片通訊上取得重大突破。

　　這種設(shè)備被稱為‘納米光子雪崩光電探測(cè)器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同類產(chǎn)品中速度最快的一個(gè)，并且顯著降低了能耗，將對(duì)未來電子行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。

　　IBM的設(shè)備利用了當(dāng)前芯片生產(chǎn)中使用的鍺元素的雪崩效應(yīng)。與陡峭山體的雪崩一樣，最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體，隨后這些電荷載體又會(huì)釋放其他電荷載體，使最初的信號(hào)被放大很多倍。此前，由于雪崩效應(yīng)形成太慢，傳統(tǒng)的雪崩光電探測(cè)器無法探測(cè)到高速光信號(hào)。

　　IBM研究院的科學(xué)和技術(shù)副總裁陳博士表示，這個(gè)發(fā)明使片上光互連前景大步接近現(xiàn)實(shí)，有了處理器內(nèi)部光通訊，建造Exaflop(百萬萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算)級(jí)低能耗電腦系統(tǒng)可在不遠(yuǎn)的將來實(shí)現(xiàn)。

　　IBM演示的雪崩光電探測(cè)器是世界上最快的一個(gè)，它能以40Gbps的速度接收光信息信號(hào)，同時(shí)將信號(hào)放大10倍。此外，運(yùn)行該設(shè)備的電壓僅需1.5伏，比原先演示的技術(shù)低了20倍。這意味者很多這些微型通訊設(shè)備以后可使用AA電池來供電。