半導體產業(yè) 撥開云霧見太陽

　　還記得去年12月5日，臺積電舉辦了年度供貨商論壇，鴻海董事長郭臺銘意外現身，郭董當時表示，今年零組件普遍可能均出現缺料情形，預期芯片也會很缺，大家都得要看臺積電供貨是否順暢。

　　當時，芯片市場缺貨問題還不是很明顯，除了繪圖芯片受到臺積電40奈米良率影響供貨不順外，其它芯片銷售情況還算順暢。但是，去年底歐美圣誕節(jié)旺季銷售成績不惡，今年2月中國農歷春節(jié)期間，電子產品銷售又拉出長紅，讓半導體市場庫存水位持續(xù)維持低檔，芯片缺貨問題開始浮上臺面。

　　但在去年12月到今年3月，臺積電、聯電、日月光、硅品等半導體大廠，大幅拉升今年資本支出，資本市場對于半導體廠商過度擴產動作不以為然，許多法人或分析師更鐵口直斷，第2季就會出現超額下單及重復下單(overbooking)，并導致第3季芯片庫存水位過高。在此一思維下，法人大賣半導體股票，許多半導體廠股價2個月內大跌逾3成。

　　但事實上，時間進入3月下旬，晶圓雙雄第2季訂單能見度仍一片豁然開朗，第3季接單也陸續(xù)涌入，當然后段封測廠也被訂單追著跑，之所以出現如此現象，主要是全球終端市場需求完全看不出來有減弱跡象，企業(yè)計算機換機潮、新興市場瘋手機、3D影音及電子書的異軍突起，讓訂單接滿手的ODM/OEM廠，不得不追加對芯片業(yè)者下單。

　　只是半導體生產鏈經過長達兩年的休養(yǎng)生息、韜光養(yǎng)晦，要在半年內回復到全產能生產，并非件容易的事，加上65/55奈米以下先進制程產能不足，設備機臺交期長達6至9個月，也讓芯片生產前置時間一再拉長到3至4個月。也就是說，現在下單生產65奈米手機芯片，要完成晶圓制造及封測出貨，已經是7月后的事。

　　但終端需求并不會停滯不前，乖乖等待芯片廠或系統(tǒng)廠完成生產鏈的連結，如蘋果新推出的iPad一開放預購，3天時間就賣出15萬臺，至于三星、松下、新力等推出的3D電視，更是一上市就賣到缺貨。

　　所以，半導體廠并不是沒有考慮到上游客戶overbooking的風險，而是在終端需求如此強勁之際，擔憂overbooking是沒有太大意義的，因此，與其坐著杞人憂天，還不如加足馬力先把訂單搶到手再說。