成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一

　　26日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。

　　作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4.8億顆芯片，確立了其在英特爾全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工廠還將建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一，成為全球封裝測試來料的重要供應(yīng)基地。

　　2009年，英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)總額的80%，占四川省加工貿(mào)易出口的約30%。成都市委副書記唐川平表示，英特爾落戶成都后，對成都加快信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，吸引更多世界知名企業(yè)入駐起到積極作用，并助推成都及西部實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)業(yè)升級，邁向世界高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)行列。

　　2003年8月，英特爾宣布投資建設(shè)英特爾成都芯片封裝測試中心。截至目前，英特爾不斷擴(kuò)大成都廠的生產(chǎn)能力，在成都的總投資額已達(dá)到6億美元。