- 日前，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產儀式暨合資簽約儀式舉行。據“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產儀式暨合資簽約儀式舉行，標志著同興達與日月新集團合作投建的半導體先進封裝項目正式量產。據悉，該項目預計總投資30億元，達產后產值預計32億元，納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元，達產后可實現每月2萬片全流程金凸塊的產能，生產規模在全國領先。項目引進了兩臺“SMEE光刻機”，是昆山首臺金凸塊封測光刻機，設備采用先進
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同興達芯片 封裝測試
- 贛州經開區消息顯示，近日，贛州經開區舉行項目集中簽約儀式，9個項目集中簽約，總投資達116.51億元，項目涵蓋半導體、大數據、5G基站基礎設施建設、跨境電商等領域。
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長芯半導體 贛州 封裝測試
- 據悉，一份轉自甘肅省工信廳的特殊函件擺在了天水華天電子集團負責人的案頭。 函件發自江蘇省工信廳。函件上說，新冠肺炎疫情發生后，江蘇魚躍醫療設備股份有限公司生產的紅外測溫儀供不應求，連日滿負荷生產，使得紅外測溫儀零部件驟然告急，尤其是經過封裝測試的芯片部件僅能維持一、兩天的生產需求。為保障疫情防控物資供應，江蘇省工信廳致函甘肅省工信廳，希望協調華天集團能盡快復工，為江蘇魚躍醫療設備公司完成30萬只紅外測溫儀芯片的封裝測試。
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甘肅 醫用芯片 封裝測試
- 4月17日，中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”啟動儀式在浙大海寧國際校區舉行，中科院院士楊德仁等數十位業內專家、高校教授以及企業負責人齊聚潮城，共同見證產線啟動，共謀海寧泛半導體產業發展。
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浙江 封裝測試 半導體產業
- 巔峰對決！年度最精彩的微納產業項目競賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創新挑戰賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮舉行。此次大賽，于今年9月底啟動，吸引了全國各地200多個項目團隊參加，涵蓋集成電路領域芯片應用、芯片設計、智能顯示、智能家居、智能醫療、封裝測試等諸多方面。最終，12個項目一路過關斬將，進入今天決賽現場。進入決賽的這12個項目團隊，人才力量雄厚，有21名海歸，國內外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項目團隊成員擁有豐富的技術或營銷經驗，如云晉智能工業 4.0
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集成電路 芯片設計 封裝測試
- 在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產業與技術投資論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了產業鏈上的完整布局。
根據丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業的資金為65%、設計業17%、封測業10%、裝備材料業8%。
具體來看，
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芯片 封裝測試
- 據上海硅知產權交易中心所發起 “我國集成電路的知識產權狀況分析”最新研究顯示，近十年來，我國集成電路領域專利數量呈現持續快速增長的趨勢。近兩年來，中國集成電路專利年度公開數已超過了美國。但是，中國的集成電路產業起步較晚，核心技術受制于人，研發投入相對偏小，因此我國集成電路產業在設計、制造工藝、封裝測試等核心技術創新和專利的積累上的差距依然較大。
根據統計，我國1985年至2015年期間，集成電路專利公開總量達到245, 332件(包括國外權利人在華專利數量)，其中我國專利
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集成電路 封裝測試
- 1、半導體產業，設計和制造哪個難度大? 制造難度更大些?！ 瘳F在兼顧設計和制造的公司比較少; ●只做設計公司很多，一般成為fabless，擁有電腦、軟件和設計工程師就可以完成設計，輸出設計后交由光罩廠、晶圓流片代工廠、封測廠生產器件?！ 裰蛔鲋圃斓某蔀閒ab廠，門坎較高，一條8英寸晶圓流片生產線總投資可達10億美元;且制造對工藝水平、化學用品管控、潔凈程度要求很高?！ 耜P于設計和制造的盈利，設計公司出了一版設計，花一大筆錢去流片，器件賣得好才能盈利，否則一次流片就能讓一個設計公司倒閉;fab
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封裝測試 IP
- 隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮，系統單晶片(SoC)也將面臨物理極限，封裝技術必須肩負起更積極的角色，整合不同領域系統單晶片，并滿足終端系統產品在功能性、尺寸微縮、品質與成本之需求?！ mkor Technology 成立于1968年的Amkor Technology，在全球六個國家擁有生產制造基地，多年來已成為業界客戶最堅強的封裝測試服務合作伙伴。2015年，Amkor Technology并購日本J-Devices公司后，
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摩爾定律 封裝測試
- “2015中國半導體市場年會”精彩回顧 2015年3月26日，“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業創新大會”在安徽省合肥市舉行。本屆年會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發展和改革委員會、合肥高新技術產業開發區管委會及《中國電子報》共同承辦?！ ?014年是中國集成電路產業發展具有標志意義的一年。業界期盼已久的《國家集成電路產業發展推進綱要》由國務院正式發布、國家集成電路領導小組正式成立、千億級國家集成電路產業
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半導體 集成電路 封裝測試 201505
- 據國外媒體報道，蘋果產品主要裝配廠商富士康仍在爭取其龐大的制造帝國的增長，為了提升旗下業務價值，該公司一直在分離旗下 多個組件業務。這次最新分離的業務是，用于iPhone及其它移動設備的無線芯片裝配測試的一個半導體分部ShunShin Technology(以下簡稱“ShunShin”)。
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ShunShin的競爭對手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片裝配測試公司，該半導體分部從富士康分離后將通過在
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富士康 無線芯片 封裝測試
- 摘要：介紹了全球集成電路封裝測試業的發展歷程、發展現狀、行業競爭格局和技術發展趨勢，并重點分析我國封裝測試業的發展現狀以及面臨的機遇和挑戰。研究結果表明，我國封裝測試業整體呈穩步增長態勢，本土集成電路市場內生增長前景廣闊，內資企業與外資、合資企業的技術、規模差距不斷縮小，我國封測業面臨前所未有的發展機遇。但是國內封測業的發展也面臨制造業漲薪潮、大批國際組裝封裝業向中國大陸轉移、整機發展對元器件封裝組裝微小型化等要求等重大挑戰。
關鍵字：集成電路封裝測試業;發展現狀;競爭格局;技術趨勢
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集成電路 封裝測試
- 據14日工信部官方微博消息顯示，國家集成電路產業投資基金正式設立。有分析人士表示，從世界集成電路產業發展的經驗來看，政府持續的政策扶持是集成電路產業得到快速發展的基礎，我國產業投資基金的設立，為我國集成電路產業加速趕超世界先進水平提供了有力支撐，有助于國內產業骨干企業實現做大做強的目標，同時也保證了中小企業的創新活力。
具體來看，國家集成電路產業投資基金采取公司制形式。國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發起人，吸引大型企業、金融機構以及社會資
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集成電路 封裝測試
- 10日，江蘇通富微電子有限公司在蘇通科技產業園開工建設，項目建成后，主要產品為BGA、CSP、SiP等先進高密度封測產品及智能電源封測產品。
??江蘇通富微電子有限公司是由南通富士通投資注冊成立的全資子公司，專業從事集成電路封裝測試，將在蘇通科技產業園建設集成電路先進封裝測試基地。公司計劃總投資20億元，規劃總建筑面積14萬平方米。今年開工建設的一期工程計劃投入6億元，計劃明年四季度竣工。項目建成后，南通富士通集成電路封裝測試規模、技術、質量等綜合實力將躍上新臺階。
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- 中國半導體產業說到底就兩個問題，第一是技術水平還不夠，第二是缺乏對資本的有效引導，解決了這兩個問題，才能在市場上站穩腳跟。
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半導體 封裝測試
封裝測試介紹
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。
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