晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定　臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

　　由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預(yù)計(jì)最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠報(bào)價(jià)漲幅不同，未來(lái)是否有客戶訂單移轉(zhuǎn)情況發(fā)生，將值得留意。

　　隨著時(shí)序即將進(jìn)入第2 季，晶圓雙雄與客戶端之間代工價(jià)格調(diào)漲動(dòng)作，亦更趨于緊張階段，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電對(duì)于IDM客戶如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Freescale)等報(bào)價(jià)漲幅較不明顯，頂多在2%以內(nèi)，不過(guò)，對(duì)于IC設(shè)計(jì)客戶則將視訂單規(guī)模大小，報(bào)價(jià)漲幅有所不同，范圍落在 2~6%之間。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電晶圓代工報(bào)價(jià)上漲幅度不同，挑單的意圖相當(dāng)明顯，由于臺(tái)積電12寸廠產(chǎn)能滿載，而 IDM客戶報(bào)價(jià)較佳，因此，有意優(yōu)先為IDM客戶代工，惟多數(shù)客戶并不同意在第2季即反映漲價(jià)，因此，目前臺(tái)積電仍與客戶進(jìn)行協(xié)商，預(yù)計(jì)部分客戶會(huì)在第2 季采用新報(bào)價(jià)，但多數(shù)客戶仍應(yīng)會(huì)在第3季才適用新報(bào)價(jià)。

　　至于聯(lián)電則在第2季便對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，平均漲幅約1~2%，由于聯(lián)電客戶結(jié)構(gòu)以 IC設(shè)計(jì)公司比重較高，相對(duì)于臺(tái)積電2~6%調(diào)漲區(qū)間，聯(lián)電漲幅較小，臺(tái)積電主要客戶如聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)等，是否會(huì)將部分訂單移往聯(lián)電，值得留意。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，晶圓代工廠自第1季起訂單即十分暢旺，第2季熱度有增無(wú)減，根據(jù)材料商初步接單訊息顯示，晶圓代工廠第3季接單亦維持高檔。在通訊方面，高通受惠于大陸、印度等新興國(guó)家手機(jī)銷(xiāo)售量大增，以及歐、美、日出現(xiàn)3G手機(jī)換機(jī)潮，日前宣布調(diào)升 1~3月財(cái)測(cè)，手機(jī)芯片出貨量將調(diào)升至9,200萬(wàn)~9,300萬(wàn)套，顯示市場(chǎng)需求優(yōu)于預(yù)期。

　　另外，近期消費(fèi)性芯片接單季增率最為強(qiáng)勁，繪圖芯片接單亦不容小覷，在未來(lái)幾個(gè)季度，晶圓代工產(chǎn)能都將維持緊俏局面，加上矽晶圓材料第2季報(bào)價(jià)已調(diào)漲15~20%，預(yù)計(jì)2010年下半仍有調(diào)漲機(jī)會(huì)，因此，現(xiàn)階段應(yīng)是晶圓代工廠調(diào)漲報(bào)價(jià)最佳時(shí)機(jī)。