2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會第二輪通知
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各有關(guān)單位：
中國體導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會，是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時工業(yè)和信息化部機關(guān)、深圳市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話，同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導(dǎo)。敬請各有關(guān)單位作好安排極積參加會議并踴躍投稿?，F(xiàn)將會議有關(guān)事項通知如下：
一、指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部電子信息司
中國電子學(xué)會
深圳市人民政府
二、主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會
三、承辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會
國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地
北京菲爾斯信息咨詢有限公司
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
四、協(xié)辦單位：《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志社
五、支持單位：國際半導(dǎo)體材料既設(shè)備協(xié)會（SEMI）
上海集成電路行業(yè)協(xié)會
北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
華美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
六、支持媒體：
《電子與封裝》、《中國電子報》、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《中國集成電路》、《半導(dǎo)體制造》
七、時 間：2010年6月24-27日
（24日報到，報到地點：金百合大酒店，25日報到在麒麟山莊）
八、會議地點：深圳麒麟山莊
九、會議內(nèi)容：
1、 國內(nèi)外封裝測試市場發(fā)展趨勢與展望；
2、 先進封裝測試技術(shù)：
（1） 先進封裝產(chǎn)品與工藝（SiPBGACSPWLP3DFC等）
（2） 綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù)；
（3） LED封裝測試技術(shù)
（4） 封裝可靠性與測試技術(shù)；
（5） 表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù)；
（6） 先進封裝設(shè)備、封裝材料及應(yīng)用;
（7） 新興領(lǐng)域（MEMS/MOEMS）封裝技術(shù)
3、 中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告
（1） 2009年度中國IC封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（2） 2009年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（3） 2009年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（4） 2009年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（5） 2009年度中國環(huán)氧模塑料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（6） 2009年度中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（7） 2009年度中國半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（8） 2009年度中國電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機構(gòu)調(diào)研報告。
十、會議組委會聯(lián)系方式
北京：
聯(lián)系人： 張爽 黃行早
電話：010-64655241 64674511 傳真：010-64676495
Email: faith_epe@sohu.net
地址：北京市朝陽區(qū)安貞里二區(qū)一號樓金甌大廈418室（100029）
上海：
聯(lián)系人： 張軍營 黃剛
電話：021-38953725 38953726 傳真：021-38953726
Email: zjy02711@163.com.
地址：上海市張江科苑路201號2幢103室（201203）
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
二〇一〇年四月十日
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