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          2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會第二輪通知

          作者: 時間:2010-05-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          各有關(guān)單位:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/108714.htm

          中國體導(dǎo)體技術(shù)與市場研討會,是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的,至今已成功舉辦過七屆,每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會,經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為業(yè)的盛會。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導(dǎo)體技術(shù)與市場研討會”于201062427日在深圳麒麟山莊召開,屆時工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話,同時國家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會議座談指導(dǎo)。敬請各有關(guān)單位作好安排極積參加會議并踴躍投稿?,F(xiàn)將會議有關(guān)事項(xiàng)通知如下:

          一、指導(dǎo)單位:工業(yè)和信息化部電子信息司

                        中國電子學(xué)會

                        深圳市人民政府

          二、主辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

                        深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會

          三、承辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會

          國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地

          北京菲爾斯信息咨詢有限公司

          深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

          四、協(xié)辦單位:《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志社

          五、支持單位:國際半導(dǎo)體材料既設(shè)備協(xié)會(SEMI

                        上海集成電路行業(yè)協(xié)會

                        北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

          華美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

          六、支持媒體:

          《電子與封裝》、《中國電子報》、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《中國集成電路》、《半導(dǎo)體制造》

          七、時    間:2010624-27

          24日報到,報到地點(diǎn):金百合大酒店,25日報到在麒麟山莊

          八、會議地點(diǎn):深圳麒麟山莊

          九、會議內(nèi)容:

          1、 國內(nèi)外封裝測試市場發(fā)展趨勢與展望;

          2、 先進(jìn)封裝測試技術(shù):

          (1) 先進(jìn)封裝產(chǎn)品與工藝(SiPBGACSPWLP3DFC等)

          (2) 綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù);

          (3) LED封裝測試技術(shù)

          (4) 封裝可靠性與測試技術(shù);

          (5) 表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù);

          (6) 先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝材料及應(yīng)用;

          (7) 新興領(lǐng)域(MEMS/MOEMS)封裝技術(shù)

          3、 中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

          (1) 2009年度中國封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;

          (2) 2009年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;

          (3) 2009年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;

          (4) 2009年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;

          (5) 2009年度中國環(huán)氧模塑料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;

          (6) 2009年度中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;

          (7) 2009年度中國半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;

          (8) 2009年度中國電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機(jī)構(gòu)調(diào)研報告。

          十、會議組委會聯(lián)系方式

          北京:

          聯(lián)系人: 張爽    黃行早   

          電話:010-64655241  64674511   傳真:010-64676495

          Email: faith_epe@sohu.net

          地址:北京市朝陽區(qū)安貞里二區(qū)一號樓金甌大廈418室(100029

          上海:

          聯(lián)系人: 張軍營    黃剛   

          電話:021-38953725  38953726   傳真:021-38953726   

          Email: zjy02711@163.com.  

          地址:上海市張江科苑路2012103室(201203

                   

          中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

          二〇一〇年四月十日



          關(guān)鍵詞: IC 封裝測試

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