2010年第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)第二輪通知

各有關(guān)單位：

中國(guó)體導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)，是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì)，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話，同時(shí)國(guó)家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請(qǐng)各有關(guān)單位作好安排極積參加會(huì)議并踴躍投稿。現(xiàn)將會(huì)議有關(guān)事項(xiàng)通知如下：

一、指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部電子信息司

              中國(guó)電子學(xué)會(huì)

              深圳市人民政府

二、主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

              深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會(huì)

三、承辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)

國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

四、協(xié)辦單位：《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志社

五、支持單位：國(guó)際半導(dǎo)體材料既設(shè)備協(xié)會(huì)（SEMI）

              上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

              北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

華美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

六、支持媒體：

《電子與封裝》、《中國(guó)電子報(bào)》、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《中國(guó)集成電路》、《半導(dǎo)體制造》

七、時(shí)    間：2010年6月24-27日

（24日?qǐng)?bào)到，報(bào)到地點(diǎn)：金百合大酒店，25日?qǐng)?bào)到在麒麟山莊）

八、會(huì)議地點(diǎn)：深圳麒麟山莊

九、會(huì)議內(nèi)容：

1、 國(guó)內(nèi)外封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與展望；

2、 先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)：

（1） 先進(jìn)封裝產(chǎn)品與工藝（SiPBGACSPWLP3DFC等）

（2） 綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù)；

（3） LED封裝測(cè)試技術(shù)

（4） 封裝可靠性與測(cè)試技術(shù)；

（5） 表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù)；

（6） 先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝材料及應(yīng)用;

（7） 新興領(lǐng)域（MEMS/MOEMS）封裝技術(shù)

3、 中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告

（1） 2009年度中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

（2） 2009年度中國(guó)分立器件封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

（3） 2009年度中國(guó)LED封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

（4） 2009年度中國(guó)金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

（5） 2009年度中國(guó)環(huán)氧模塑料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

（6） 2009年度中國(guó)半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

（7） 2009年度中國(guó)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

（8） 2009年度中國(guó)電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機(jī)構(gòu)調(diào)研報(bào)告。

十、會(huì)議組委會(huì)聯(lián)系方式

北京：

聯(lián)系人： 張爽    黃行早   

電話：010-64655241  64674511   傳真：010-64676495

Email: faith_epe@sohu.net

地址：北京市朝陽區(qū)安貞里二區(qū)一號(hào)樓金甌大廈418室（100029）

上海：

聯(lián)系人： 張軍營(yíng)    黃剛   

電話：021-38953725  38953726   傳真：021-38953726   

Email: zjy02711@163.com.  

地址：上海市張江科苑路201號(hào)2幢103室（201203）

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

二〇一〇年四月十日