2010電子封裝技術與高密度集成技術國際會議
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在過去十多年間，由中國電子學會生產(chǎn)技術學分會(CEPS)主辦的電子封裝技術國際會議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內(nèi)外學術界和工業(yè)界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術新進展、新思路的重要技術平臺。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術國際會議（ICEPT），集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術與學術力量，打造封裝國際會議品牌，經(jīng)國內(nèi)外同行建議，由中國電子學會決定，從2008年起，電子封裝技術(ICEPT)和高密度封裝(HDP) 合并為電子封裝技術和高密度封裝國際會議(ICEPT-HDP)。
ICEPT-HDP 2010將于2010年8月在中國西安舉行，為期4天。將有來自近20個國家和地區(qū)的代表參加，擬發(fā)表論文約300余篇。會議將通過專題講座、特邀報告、分會報告、論文張貼、展覽展示等形式對電子封裝各技術領域中的最新進展進行交流，誠邀業(yè)界人士踴躍參與。
一、 大會主要信息
會議地點：中國 西安 會議時間 ：2010年8月
會議指定網(wǎng)站：http://www.icept.org
會議規(guī)模：400-500人
會議主題
q 先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維封裝、系統(tǒng)封裝等。
q 高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件；高密度互連、印刷電路多層板及表面封裝技術等。
q 封裝設計與模擬: 各種新型封裝/組裝設計；對電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證的方法/技術/軟件；芯片-封裝-印刷電路板的共同設計；多功能和多尺度的建模、模擬、驗證方法及其軟件技術。
q 新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微電機系統(tǒng)、納電機系統(tǒng)、微光電機系統(tǒng)；光電子和發(fā)光二極管封裝；液晶顯示，無源元件，及射頻、功率、高壓器件；基于納米線、納米管、高分子聚合物的納米器件等。
q 封裝材料與工藝: 鍵合絲、焊錫、芯片下填料、塑封料、粘接劑、薄膜材料、介電材料、基板材料和導熱材料的最新進展；綠色電子材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料；以及各種各樣的封裝與組裝工藝。
q 封裝設備及先進制造技術: 新型的封裝和組裝制造設備；質(zhì)量監(jiān)控、工藝過程控制及針對新興領域封裝的相關封裝設備/測量方法的進展；光刻、激光加工技術；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術；及用于工藝有效性模擬和監(jiān)控，成本分析等相關的先進方法/軟件。
q 質(zhì)量與可靠性控制: 封裝/組裝制造質(zhì)量監(jiān)視與質(zhì)量評估；用于快速可靠性數(shù)據(jù)收集和分析，可靠性模擬和壽命預測的先進方法/技術/軟件；新型領域封裝技術中的相關可靠性問題；及新的失效分析的方法/技術/工具。
會議形式：專題講座、大會報告、分會報告、論文張貼、展覽展示等
二、 大會組織機構
會議指導單位：
中國電子學會 中華人民共和國工業(yè)和信息化部電子信息司
中華人民共和國教育部高等教育司 中國科技部高新技術發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司
西安市人民政府工業(yè)與信息化委員會 中國國際文化交流中心
會議主辦單位：
中國電子學會生產(chǎn)技術學分會電子封裝專委會（CEPS）
國際電子與電氣工程師協(xié)會元件制造與封裝分會（IEEE-CPMT）
西安電子科技大學
西安微電子研究所（771所）
會議承辦單位：
西安電子科技大學
西安微電子研究所（771所）
北京菲爾斯信息咨詢有限公司
大會主席：
畢克允 中國電子學會副總監(jiān)
中國電子學會生產(chǎn)技術學分會電子封裝專委會理事長
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、封裝分會理事長
顧問委員會:
十、會議組委會聯(lián)系方式
北京：
聯(lián)系人： 張爽 黃行早
電話：010-64655241 64674511 傳真：010-64676495
Email: faith_epe@sohu.net
地址：北京市朝陽區(qū)安貞里二區(qū)一號樓金甌大廈418室（100029）
上海：
聯(lián)系人： 張軍營 黃剛
電話：021-38953725 38953726 傳真：021-38953726
Email: zjy02711@163.com.
地址：上海市張江科苑路201號2幢103室（201203）
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