臺(tái)積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓
臺(tái)積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國(guó)德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示,向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)于降低成本至關(guān)重要。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/108882.htm盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始,但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。
“我相信450mm晶圓將最終實(shí)現(xiàn),但沒有哪個(gè)公司可以單獨(dú)承擔(dān)開發(fā)費(fèi)用,這是整個(gè)生態(tài)的問(wèn)題,需要設(shè)備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說(shuō)道,“在金融危機(jī)前,我們認(rèn)為將在2012年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),現(xiàn)在來(lái)看要晚兩年了。不幸的是,參與推動(dòng)的芯片商很少,而設(shè)備商幾乎沒有,現(xiàn)在只有臺(tái)積電、英特爾和三星在推動(dòng)。”
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