全球代工格局生變

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計(jì)上看36%，他表示，目前客戶訂單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%，顯見需求相當(dāng)旺盛。為因應(yīng)客戶的需求，臺(tái)積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開始動(dòng)工，并將以40納米制程開始切入，未來再伺機(jī)循序切入28納米和20納米制程。

　　縱觀全球代工這幾年來的態(tài)勢(shì), 起伏還是比較大。按理分析半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對(duì)于全球純代工的預(yù)測(cè)如下表所示, 今年將有39.5%的巨幅增長(zhǎng)，一直到2013年可達(dá)359億美元，其間年均增長(zhǎng)率達(dá)12.5%。

　　來源：iSuppli 2009 09數(shù)據(jù), 編者把2010,05最新更正數(shù)據(jù)加入

　　GlobalFoundries的起家

　　GlobalFoundries自2009年3月正式成立以來，先承接AMD半導(dǎo)體制造部門位于德國(guó)Dresden Fab-36、Fab-38兩座8寸晶圓廠，除了將這兩座8寸晶圓廠合并并升級(jí)為12寸晶圓廠外，還在美國(guó)紐約州新建12寸晶圓廠Fab-8，該廠預(yù)計(jì)將于2012年完工。更重要的是，GlobalFoundries于2009年第四季宣布收購(gòu)全球第三大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)，并已于2010年1月20日正式將特許半導(dǎo)體并入GlobalFoundries內(nèi)。

　　TSMC居首地位不可動(dòng)搖

　　代工自90年代在臺(tái)灣興起后, 一路走來并非平坦。 從這么多年來歐,美及日本等半導(dǎo)體發(fā)達(dá)地區(qū)并未青睞代工, 可見至少對(duì)于代工存有一定的爭(zhēng)議。分析代工在臺(tái)灣地區(qū)獲得成功可能有以下原因,如中國(guó)人精于管理, 而代工生產(chǎn)線的管理是一件十分復(fù)雜的工程。此外代工的管理需要專門的人材, 即代工市場(chǎng)的運(yùn)作需要有相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)。在這方面臺(tái)灣地區(qū)培養(yǎng)了相當(dāng)多的人材。

　　顯然, 從臺(tái)積電的發(fā)展歷程, 尤其是90年代中期的大舉投資, 年均投資為其銷售額的60%,以及后來2000年之后的緊追最先進(jìn)制程技術(shù)。由此 改變了傳統(tǒng)上代工僅是在市場(chǎng)好時(shí)起拾遺補(bǔ)缺的作用, 如今由于代工掌握最先進(jìn)的制程技術(shù), 而許多IDM廠因?yàn)檠邪l(fā)費(fèi)用太高而被迫走fab lite道路,而不得不求助于代工, 形勢(shì)的逆轉(zhuǎn)證明代工策略的成功。業(yè)界公認(rèn)fabless加代工是當(dāng)前時(shí)期最為成功及盛行的半導(dǎo)體商業(yè)模式。

　　此外也與臺(tái)積電有代工教父張忠謀等有關(guān),近期張忠謀再次的復(fù)出使臺(tái)積電的形象大為改觀。

　　仔細(xì)看臺(tái)積電的成功, 它的營(yíng)收約占全球代工的50%,但其獲利占70%以上, 業(yè)界傳言全球代工的錢都讓臺(tái)積電一家賺了。

　　因此臺(tái)積電的成功, 不但是擁有最先進(jìn)的工藝制程技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)鏈的完整, 從掩模制版，設(shè)計(jì), 第三方IP, 芯片代工, 直到封裝, 所謂turnkey服務(wù)。更主要是代工服務(wù)的理念, 只有客戶實(shí)現(xiàn)盈利, 才能持續(xù)或擴(kuò)大訂單, 臺(tái)積電的Foundry 2,0就是基于這種模式與思維。目前fabless還是依靠制程不斷地縮小來降低成本及提高功能，如功耗下降等。而目前臺(tái)積電在40納米中占全球代工市場(chǎng)的90%及65納米占60%以上,再加上它的品牌效應(yīng), 全球每年近500億美元的fabless訂單, 其中有60%, 即300億美元銷售額由代工來協(xié)助fabless完成。通常情況下那些fabless大客戶的訂單是不會(huì)輕易變動(dòng), 保持相對(duì)穩(wěn)定是十分重要, 它們需要與代工合作來推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步，以降低芯片制造的成本。