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	 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗(yàn)證
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗(yàn)證
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2010-06-17
				來源：electronicsweekly
				
				
				
				
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          　　三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領(lǐng)導(dǎo)下的IBM聯(lián)合開發(fā)技術(shù)聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開發(fā)出來的。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/110020.htm

          　　三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術(shù)制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種產(chǎn)品比同頻的45nm LP制程產(chǎn)品在動(dòng)態(tài)功耗方面下降了30%，漏電功耗則下降了55%。
          

          　　三星的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)合作伙伴包括新思科技(Synopsys)，Cadence以及 Mentor公司三家。
          

          　　據(jù)此前Digitimes網(wǎng)站的報(bào)道，三星公司計(jì)劃于年底前將芯片的月產(chǎn)能由目前的2.7萬片(按8英寸晶圓計(jì)算)提升到4萬片，明年月產(chǎn)能則計(jì)劃達(dá)到12.5萬片，2012年則會(huì)進(jìn)一步提升到20萬片。
          

          　　相比芯片代工之王臺(tái)積電年產(chǎn)1000萬片(按8英寸晶圓計(jì)算)的產(chǎn)能，三星還有很長的距離需要追趕。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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            			            三星電子
                        300mm
                        晶圓
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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