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半導(dǎo)體制造：又逢更新?lián)Q代時

作者：李健《電子產(chǎn)品世界》編輯時間：2010-06-18 來源：電子產(chǎn)品世界

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　　如此看來，IDM與Foundry之間已經(jīng)明顯出現(xiàn)制程節(jié)點的不同，這一趨勢將持續(xù)存在下去。現(xiàn)在尚不能評價半代和全代工藝哪個更適合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，至少半代總算是一種技術(shù)上的進(jìn)步，只是做出半代還是全代選擇的權(quán)利還是應(yīng)該留給芯片設(shè)計者，在選擇中去體驗兩種技術(shù)的不同也許對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說才是更健康的發(fā)展之路。

本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/110118.htm

　　參考文獻(xiàn)：

　　[1]李健. 半代工藝盛行 Fabless的幸福還是無奈[OL] .http://lijian1.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/72393

　　[2]TSMC. TSMC宣布發(fā)展20nm工藝[R].2010.04.14

　　[3]李健. 40nm工藝帶來全新競爭力[J].電子產(chǎn)品世界，2009,16(9)

　　[4]賽靈思.賽靈思 28 nm技術(shù)及架構(gòu)發(fā)布背景[R].2010.02.23

　　[5]高通.高通公司與TSMC在28nm工藝技術(shù)上攜手合作[R].2010.01.11

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關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體制造 28nm Foundry HKMG 201006

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