臺(tái)封測(cè)廠資本支出全年增幅逾40%

　　由于半導(dǎo)體景氣優(yōu)于預(yù)期，已有5家封測(cè)廠表態(tài)上調(diào)資本支出，包括華東、力成、日月光、矽格和矽品，合計(jì)比先前金額提高超過40%，盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對(duì)過度投資疑慮，惟封測(cè)廠皆表示，主要系看到客戶需求而增加廠房或設(shè)備支出，對(duì)于投資態(tài)度依舊謹(jǐn)慎。

　　臺(tái)積電董事長張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預(yù)期，上修2010年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率達(dá)到30%，呈現(xiàn)高成長局面;矽品董事長林文伯亦基于新興市場(chǎng)商機(jī)龐大，預(yù)期未來3~5年晶圓代工和封測(cè)產(chǎn)業(yè)將維持向上態(tài)勢(shì)。隨著晶圓代工廠積極擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能，封測(cè)廠亦紛擴(kuò)大資本支出擴(kuò)產(chǎn)，希望能掌握這波景氣復(fù)蘇商機(jī)。

　　日月光在4月底法說會(huì)已將資本支出由4.5億~5億美元上修至5億~6億美元，主要著眼于發(fā)展銅制程。緊接著在6月，矽品及矽格亦先后表態(tài)調(diào)高全年資本支出。其中，矽品同樣著眼于加速導(dǎo)入銅制程，董事會(huì)日前正式通過將資本支出由新臺(tái)幣143億元大幅成長210億元，增幅達(dá)46.8%。

　　矽格是唯一宣布調(diào)高資本支出的測(cè)試廠，董事會(huì)已通過將2010年資本支出從原先16.4億元提高至29.4億元，調(diào)高幅度達(dá)80%。矽格表示，由于現(xiàn)有廠房及設(shè)備均不敷需求，目前測(cè)試產(chǎn)能利用率80~85%，相當(dāng)于滿載水平，為因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求，未來將擴(kuò)建位于竹東廠及湖口廠，并增添邏輯、RF、混合訊號(hào)及存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)臺(tái)。

　　存儲(chǔ)器封測(cè)廠華東和力成亦先后宣布調(diào)高資本支出，因?yàn)樯嫌慰蛻艏铀俎D(zhuǎn)換制程以提高產(chǎn)出，希望下游封測(cè)廠產(chǎn)能配合，華東表示，由于市場(chǎng)需求強(qiáng)，客戶訂單能見度明朗，有些客戶已愿意下到第4季訂單，因此，擴(kuò)產(chǎn)有其急迫性。該公司早在4月就將資本支出由30億元提高至50億元。

　　存儲(chǔ)器景氣復(fù)蘇，力成受惠于爾必達(dá) (Elpida)DDR3及東芝(Toshiba)NAND Flash等產(chǎn)能開出，對(duì)后段需求強(qiáng)勁，惟力成產(chǎn)能滿載，已將吃不下的DRAM訂單移往金士頓(Kingston)轉(zhuǎn)投資深圳廠沛頓生產(chǎn)，但還需要額外月產(chǎn)能4,000萬顆支應(yīng)。力成估計(jì)將增加資本支出約10億~30億元，加計(jì)原本90億元，2010年資本支出將上修至100億~120億元，較2009年增加40~70%。

　　隨著包括矽品、矽格和華東等資本支出皆創(chuàng)歷史新高，日月光和力成亦處于歷史相對(duì)高檔水平，封測(cè)產(chǎn)業(yè)大舉投資，引發(fā)是否過度擴(kuò)產(chǎn)疑慮。業(yè)者表示，目前看來半導(dǎo)體景氣仍具向上攀升力道，加上經(jīng)過2000年半導(dǎo)體景氣崩盤后，大家都對(duì)擴(kuò)產(chǎn)投資十分謹(jǐn)慎，現(xiàn)在會(huì)放膽投資是因?yàn)榭吹娇蛻粲唵纬砷L，不會(huì)再如過去提前準(zhǔn)備好產(chǎn)能等著客戶訂單上門。