臺積電簽9筆大單砸6.6億美元買生產設備
半導體晶圓代工龍頭臺積電近日一口氣公布近期完成九筆設備與廠務采購,總金額逾6.6億美元(約合215億元新臺幣),透過實際加碼動作,力抗外資圈看淡半導體景氣后市。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/110550.htm臺積電大手筆添購設備,透露公司持續(xù)看好半導體市場發(fā)展。IC設計與半導體關鍵材料廠認為,目前訂單能見度可達第三季,第四季確實存在一些不確定性,但應該沒有外資圈所言那么嚴重。
臺積電董事長張忠謀日前才宣布,臺積電今年資本支出會比年初的 48億美元還高。臺積電本月下旬將舉行法說會,除上半年財報是焦點外,后續(xù)景氣看法也維系市場法人籌碼動態(tài)。
臺積電昨天一舉公告九筆設備與廠務采購,采購對象除ASML等大廠外,還包括向韓國半導體大廠海力士(Hynix)購買約5.52億美元的二手設備。
市場先前曾傳出臺積電有意向海力士購買8寸廠,使得臺積電這次與海力士的交易備受各界關注。臺積電表示,僅單純向海力士購買相容可用的二手設備,與買廠無關。
臺積電強調,公司的產能建置會比市場需求高10%至15%,然后採取較為積極的開發(fā)訂單策略,以追求企業(yè)的持續(xù)成長的策略不變。
IC設計業(yè)者透露,雖然指標聯(lián)發(fā)科第三季傳統(tǒng)旺季強度可能比預期稍弱,但目前晶圓代工產能仍吃緊,訂單旺到第三季應該沒有問題,預期“傳統(tǒng)旺季效應一定會有”。
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