美博客稱蘋果應(yīng)收購英飛凌 列舉四大原因

　　北京時間7月31日消息，據(jù)國外媒體報道，美國科技博客Techcrunch今天刊文，列出了蘋果應(yīng)當收購芯片生產(chǎn)商英飛凌的四大原因，包括業(yè)務(wù)垂直整合、對蘋果業(yè)務(wù)的補充、經(jīng)濟方面可行，以及對蘋果未來的考慮。 三年前進軍手機市場以來，蘋果已經(jīng)成為盈利最多的手機生產(chǎn)商，這也使得蘋果成為手機零部件的重要買家。市場分析機構(gòu)iSuppli預計，明年蘋果將成為全球第二大半導體產(chǎn)品買家，到2012年將超越惠普成為全球最大的半導體產(chǎn)品買家。

　　盡管大規(guī)模購買為蘋果提供了討價還價的資本，但蘋果是否應(yīng)當擁有自己的無線芯片研發(fā)業(yè)務(wù)一直是業(yè)內(nèi)討論的熱點。近日有傳聞稱，英特爾有意收購英飛凌的無線芯片業(yè)務(wù)。英飛凌是蘋果獨家手機基帶芯片組供應(yīng)商，因此蘋果是否應(yīng)當收購英飛凌再次被提上議題?；蛟S，蘋果CEO史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)正在分析收購英飛凌的影響。

　　以下為Techcrunch列出的蘋果應(yīng)當收購英飛凌的四大原因：

　　原因一：業(yè)務(wù)垂直整合成為主流

　　在這個時期，大型企業(yè)再次開始了業(yè)務(wù)垂直整合，而非水平拓展，思科和甲骨文都是如此。在手機行業(yè)，諾基亞和愛立信也曾擁有過自己的芯片團隊，直到2007年才將其分拆出去。

　　盡管蘋果的A4芯片相當成功，但在芯片研發(fā)方面，蘋果落后于幾乎所有的大型硬件公司，包括思科、索尼和IBM。

　　原因二：英飛凌的業(yè)務(wù)可對蘋果形成補充

　　英飛凌不僅是蘋果手機基帶芯片的獨家提供商，而且是僅有的四家擁有ARM芯片架構(gòu)授權(quán)的公司(除英飛凌外還有高通、Marvell和微軟)。因此，收購英飛凌可以與蘋果之前收購的PA Semi和Intrinsity形成ARM芯片架構(gòu)方面的補充。

　　從更深層次的角度來看，蘋果每年只出售一種型號的手機，因此蘋果可以在芯片設(shè)計方面充分匹配手機的功能。諾基亞當年放棄芯片業(yè)務(wù)的原因之一就是無法為每年數(shù)百款不同手機提供有針對性的芯片產(chǎn)品。而高通也必須在芯片設(shè)計方面考慮到更廣闊市場的需求。

　　最后，英飛凌僅僅是全球第四大3G基帶芯片提供商，因此蘋果收購英飛凌后需要解除的客戶關(guān)系也比較少。同時由于英飛凌公司規(guī)模較小，因此收購交易的可操作性也比較大。

　　此外，蘋果還可以借鑒英飛凌在無線電信號方面的優(yōu)勢，彌補最近iPhone 4暴露出來的天線設(shè)計問題。

　　原因三：從經(jīng)濟方面最劃算、最可行

　　目前，蘋果股價較高，而且蘋果擁有超過400億美元的現(xiàn)金，完全有實力在手機芯片研發(fā)方面做出戰(zhàn)略性投資。去年英飛凌無線業(yè)務(wù)的銷售額為12億美元，根據(jù)類似交易溢價1.5倍的慣例，蘋果收購英飛凌的價格為20億美元左右。

　　4月份有傳聞稱蘋果有意收購ARM，但收購ARM需要50億美元。顯然，以20億美元收購英飛凌更為劃算。而且一旦英飛凌被英特爾或三星收購，那么蘋果不可能再以類似的價格收購到一家擁有類似無線技術(shù)的公司。其它提供手機基帶芯片的廠商(包括高通、意法愛立信、聯(lián)發(fā)科、博通)規(guī)模太大，而且業(yè)務(wù)過于多樣化。

　　原因四：缺少無線芯片業(yè)務(wù)令蘋果未來堪憂

　　未來手機生產(chǎn)商都將打包購買解決方案，也就是向同一家提供商同時購買應(yīng)用處理器(為手機提供計算能力)、綜合連接芯片組(提供GPS、Wi-Fi、FM和藍牙等連接功能)，以及多功能廣播等。高通已經(jīng)接近于實現(xiàn)這一目標，而英特爾也希望通過收購英飛凌實現(xiàn)這一目標。

　　這對蘋果構(gòu)成了威脅，因為高通和英特爾打包出售解決方案將使蘋果的A4應(yīng)用芯片項目邊緣化，而收購英飛凌可以使蘋果控制自己作為一家移動設(shè)備公司的未來。

　　如果蘋果錯過這個機會，它就不會再有這樣的機會通過收購獲得無線芯片技術(shù)，因為在行業(yè)快速整合之后，剩下的廠商都將成為“龐然大物”。

　　因此，蘋果有足夠的理由收購英飛凌，唯一的問題就是蘋果是否有勇氣與英特爾競標。