常憶推出新型高速SPI閃存
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新一代的PM25LV010/020/040記憶數(shù)組提供制造廠商獨特的記憶區(qū)塊配置能力,將4Kb分為4個1Kb的記憶區(qū)塊,易于透過程序軟件或配置注冊碼(Configuration register)來配置,這樣使用者能夠防止意外清除或?qū)懭氪a。在某些系統(tǒng)基板設(shè)計中,它能夠降低串行電子清除可程序只讀存儲器(EEPROMs)的整體成本。
PMC公司的技術(shù)營銷經(jīng)理Johnson Wu解釋說” PMC公司的新一代高性能SPI閃存供應(yīng)機算機與電子產(chǎn)品制造廠商誘人的商機
。例如,從工業(yè)標準架構(gòu)ISA (并列閃存) 改變至SPI串行閃存,將SPI最快的同步頻率速度提高至100 MHz,便能夠以較低成本取代前世代的ISA FLASH(并列閃存)。
PM25LV系列產(chǎn)品乃依據(jù)PMC公司P-Channel閃存(pFLASH)的專利技術(shù),提供超耐用、低消耗功率獨特優(yōu)越質(zhì)量。pFLASH專利技術(shù)研發(fā)低消耗功率特性,使PMC公司的閃存特別適用于對電源敏感的手提式設(shè)備,例如個人計算機、個人數(shù)字助理、新一代無線局域網(wǎng)絡(luò)卡、與硬盤機。
PM25LV512、PM25LV010、PM25LV020、PM25LV040、PM25LV080與PM25LV016都是可以簡易互換的零件(drop-in replacement),不需要改變Layout便可互換。該系列產(chǎn)品均以3個引腳串行外圍接口(SPI)及低電壓操作(2.7V-3.6 V) ,每個芯片透過共享軔體指令結(jié)構(gòu)能夠容易轉(zhuǎn)移高密度制程,并且所有新產(chǎn)品系列都使用相同經(jīng)濟成本的8個引腳JEDEC SOIC封裝來降低零件及控制組件的封裝成本。
運用連接點少的8個引腳JEDEC SOIC或WSON封裝,相對于其它傳統(tǒng)非揮發(fā)性內(nèi)存,制造廠商能夠利用PMC公司新產(chǎn)品系列以節(jié)省相當?shù)某杀?,例如,相對于PLCC32封裝,可以節(jié)省達到84%; 相對于VSOP32封裝,則最高可節(jié)省73%??刂平M件也可因為使用SPI的接口而減少與FLASH間的連接線,進而減少控制組件的封裝成本。
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