中國芯片廠商曲線“圍攻”3G

　　業(yè)內人士潘九堂指出，目前展訊GSM市場芯片出貨量在每月700萬到800萬。來自咨詢機構iSuppli的數據顯示，截至目前展訊芯片在低端GSM市場占有率已超過 10%,此消彼長，聯發(fā)科的市場份額已滑落至80%以下。

　　半導體行業(yè)專家王艷輝注意到，相對2010年第一季度，展訊TD市場出貨量增長 95.3%,而相對2009年第二季度更爆發(fā)性增長17倍。王艷輝認為，2010年上半年展訊在TD-SCDMA,特別是TD無線固話市場搶得壟斷性優(yōu)勢，市場份額超過70%,而在前不久中國移動下半年TD無線固話的再一輪招標中，展訊有很大把握再次搶得60~70%的份額，這也將讓展訊繼續(xù)搶下 2010年TD市場最大的一塊蛋糕。

　　某業(yè)內人士向記者透露，展訊未來將計劃推出高端多媒體芯片6800H,而另一款集成 TD和CMMB的集成芯片則倍受業(yè)界關注，據傳新款芯片的市場價位將低于7美元，非常具有競爭力，甚至有人已經喊出了2011年中國通訊市場將為“展訊年”的口號。

　　No.4海思：華為WCDMA芯片去“高通化”的導演者

　　鞏固數據卡市場 覬覦手機終端

　　海思半導體的前身是華為集成電路設計中心，雖然海思早已剝離并計劃獨立上市，但隨著海思WCDMA芯片的量產，華為和高通之間微妙的關系也被隨之撬動。

　　據悉，目前海思的WCDMA芯片出貨量已達到200萬/月，今年出貨更是有望突破3000萬片大關。作為中國最大的WCDMA數據卡生產商，華為從去年第四季度開始，逐步用海思產品替換高通的WCDMA數據卡芯片，目前，華為出貨量巨大的WCDMA數據卡已大部分采用海思的芯片。

　　iSuppli數據顯示，2009年中國市場上WCDMA數據卡出貨量約5000萬，其中華為一家就超過3000萬，幾乎全部使用高通的芯片，而現在這塊蛋糕已經逐漸劃歸海思名下。

　　芯片設計公司資深人士Alex Pan向記者分析，華為一直以來都希望打破高通獨家供貨的格局，開辟第三方供應商，但卻不敢輕舉妄動，因為華為怕遭到高通的“報復”,比如給競爭對手中興一些優(yōu)惠條款，如今，海思的入圍順理成章，原有華為、中興、高通之間的微妙平衡也可能將被打破。

　　下半年，海思方面最值得關注的是，其WCDMA手機芯片預計年內可以出貨，幾乎可以肯定華為部分終端機型將會采用海思的新芯片，華為對高通的依賴性將進一步降低。不過王艷輝認為，鑒于高通在WCDMA整個產業(yè)鏈上擁有話語權，海思的WCDMA手機芯片不可能完全跳出高通的“專利網”,所以海思手機芯片暫時還不會在國內手機和山寨機市場大有作為。