下半年半導(dǎo)體擴廠減緩 設(shè)備市場供給壓力減輕

　　半導(dǎo)體大廠包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆陸續(xù)上修資本支出，連帶使各家市場研究機構(gòu)皆上修全年半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)估。不過設(shè)備業(yè)者表示，時至下半年，相關(guān)擴廠所需的零組件與人員缺乏情況已經(jīng)稍微抒解，因此設(shè)備市場供給吃緊的氣氛也已緩和下來。

　　半導(dǎo)體設(shè)備市場受經(jīng)濟波動影響深遠，其產(chǎn)業(yè)周期又長達數(shù)年，2009年由于金融海嘯影響，讓半導(dǎo)體設(shè)備市場出現(xiàn)萎縮，2010年在半導(dǎo)體廠大幅擴產(chǎn)之下，帶動設(shè)備業(yè)快速復(fù)蘇。

　　設(shè)備業(yè)者表示，由于2009年市場投資氣氛悲觀，因此2010年1次回補過去兩年停歇的投資計劃，因此造成許多客戶下單搶設(shè)備，使得設(shè)備市場供不應(yīng)求，不過至下半年，零組件與人員缺乏的情況已經(jīng)稍微抒解，因此設(shè)備市場的緊張氣氛也已緩和下來。

　　資深半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士則指出，2010年投入的資本支出，新增產(chǎn)能已陸續(xù)于下半年開出，2011年更將大量開出，直至2012年告一段落。因此，必須觀察2011年市場需求是否能滿足這些新開出的產(chǎn)能，同時，在金融海嘯洗禮后，半導(dǎo)體廠對于投資已較為謹慎，因此對設(shè)備產(chǎn)業(yè)來說，2011年可望仍是好年= 2012年則可能趨緩。

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)則指出，2009年因為全球景氣不佳，讓整體設(shè)備市場慘跌46%。但2010年設(shè)備市場將從谷底翻揚，翻倍成長104%，2011年將持續(xù)有9%的成長。

　　不過也有市場人士指出，設(shè)備市場2010年度的高成長率是因為比較基期非常低，盡管估計可達到1倍的成長，整體設(shè)備銷售金額其實還不到2007年高峰期的水平。

　　以歷史經(jīng)驗來看，像2010年這樣的大幅度成長，通常會緊跟著1個衰退周期。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)供貨商可能在2012年面臨衰退，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)過去的4個景氣周期循環(huán)中，有3個是呈現(xiàn)兩年成長、2年衰退的情況，因此預(yù)測下次的衰退可能會延續(xù)到2013年，然后到2014年才會出現(xiàn)新一波成長。

　　從2010年的資本支出觀察，臺積電由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾的52億美元，僅次于南韓三星的228.8億美元，聯(lián)電也調(diào)高到18億美元，其中主要用以投資4540納米制程與28納米、2220納米等先進制程研發(fā)。