聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片　短期恐難在市場(chǎng)引波瀾

　　由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機(jī)芯片，短時(shí)間在市場(chǎng)掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩，和2G時(shí)代不可同日而語(yǔ)。

　　賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出，聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營(yíng)業(yè)利益則下滑16.2%。

　　岳婷指出，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是，大陸手機(jī)用戶仍處于2G升級(jí)至3G的過渡期，短期內(nèi)2G用戶仍占市場(chǎng)較高比重。其次是，2G時(shí)代基本是以GSM系統(tǒng)為主，但3G時(shí)代則不同，有WCDMA、CDMA 2000和TD-SCDMA等不同系統(tǒng)，技術(shù)水平亦相對(duì)提高。

　　再者，來自展訊等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的凌厲攻勢(shì)，憑借著6600L芯片，蠶食聯(lián)發(fā)科的市占，進(jìn)而影響聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)。

　　為在3G、智能型手機(jī)市場(chǎng)尋求突破，聯(lián)發(fā)科選擇向Android平臺(tái)靠攏。據(jù)傳采聯(lián)發(fā)科Android芯片的手機(jī)最快2010年底~2011年初正式量產(chǎn)。

　　對(duì)于聯(lián)發(fā)科的3G Android智能手機(jī)芯片是否將引起市場(chǎng)震蕩，岳婷認(rèn)為，由于目前3G用戶比例仍低，短時(shí)間內(nèi)該芯片欲引發(fā)市場(chǎng)波瀾的可能性不大，將產(chǎn)生漸進(jìn)式的效應(yīng)。但可確定的是，該芯片的推出必將加速大陸3G的普及程度。

　　另?yè)?jù)悉，聯(lián)發(fā)科將與華為技術(shù)有限公司旗下的海思半導(dǎo)體在2010年第4季為Android智能型手機(jī)提供從芯片到軟件設(shè)計(jì)的全方位解決方案，其價(jià)格范圍將定在人民幣500~1,000元之間，頗具價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

　　岳婷認(rèn)為，若人民幣1,000元以下的Android智能型手機(jī)大量上市，亦將牽動(dòng)目前手機(jī)操作系統(tǒng)既有版圖的消長(zhǎng)。