臺灣電子產(chǎn)業(yè)走向未來

　　未來展望

　　迄今為止，臺灣電子產(chǎn)業(yè)在筆記本電腦的生產(chǎn)與代工、晶圓代工和IC設(shè)計、電子產(chǎn)品組裝、LCD面扳、手機(jī)芯片系統(tǒng)以及通信等領(lǐng)域已獲得傲人的成就，并在新一代關(guān)鍵元部件諸如多點(diǎn)觸控模塊、3D面板、電子紙、WiMAX和鋰電池等也都擁有了生產(chǎn)技術(shù)或研發(fā)成果。

　　當(dāng)未來時間跨入21世紀(jì)20年代，Wintle王朝可能已“無可奈何花落去”，摩爾定律也“夕陽無限好，只是近黃昏”。

　　回首過去，展望未來，面對全球新一波的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，未來十年將是具有十分關(guān)鍵意義的十年，臺灣電子產(chǎn)業(yè)如何走出自己之路?

　　代工薄利時代即將過去，技術(shù)仰人鼻息的“me too”戰(zhàn)略未可繼續(xù)。自主創(chuàng)新、品牌轉(zhuǎn)型升級已是必走之路，盡管DRAM業(yè)整合終歸失敗，但電子產(chǎn)業(yè)鏈上中下游產(chǎn)品還都需要進(jìn)一步兼并整合，廠商更應(yīng)聯(lián)合作戰(zhàn)，避免平板顯示廠商間出現(xiàn)的內(nèi)耗。同時，產(chǎn)官學(xué)研必需聯(lián)手領(lǐng)導(dǎo)面向市場的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，臺灣當(dāng)局應(yīng)扮演主角，有企業(yè)建議制定“智慧電子計劃”，通過培育智能新產(chǎn)品、軟硬件整合、跨學(xué)科創(chuàng)新應(yīng)用人才，以達(dá)到電子產(chǎn)業(yè)升級、技術(shù)自主、應(yīng)用擴(kuò)大的目標(biāo)。有機(jī)結(jié)合四方力量，營造良好產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

　　還應(yīng)看到，小公司將是未來創(chuàng)新主力軍，臺灣當(dāng)局應(yīng)大力扶植，積極投資。智能化電子新技術(shù)要融入社會，讓臺灣電子產(chǎn)業(yè)真正立足本土，才會有源源不斷的動力駛向新一片藍(lán)海。

　　臺灣電子產(chǎn)業(yè)未來十年的第一目標(biāo)是：超越“Made in Taiwan”的既有框架，邁向“So1ution in Taiwan”的嶄新模式。

　　軟硬兼施，“軟拉硬，硬帶軟”，原先是“買硬件，送軟件和服務(wù)”，而未來很可能是“買服務(wù)，送硬件和軟件”。具體產(chǎn)品發(fā)展可歸結(jié)為：“MG+4C”，即“醫(yī)療電子”(Medical E1ectronics)和“綠色能源”(Green Energy)，加上Computer、Consumer、Communication和Content(4C)。

　　跨過Winte1的殘壁舊壘，走App1e指引的產(chǎn)品個人化道路，所以，前面3個“C”之前，都必需加上一個“P”，變?yōu)椋簆ersonal computer，persona1 Consumer和persona1 communication，小家伙(Gadget)唱主角!