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	 > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析 > SEMI：2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          SEMI：2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2010-10-08
				來源：SEMI
				
				
				
				
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          　　據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2010年硅晶圓出貨面積預(yù)計(jì)增長(zhǎng)39%，但2011年增速將下降至6%。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/113236.htm

          　　SEMI近期完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測(cè)報(bào)告。結(jié)果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101.68億平方英寸。
          

          　　今年硅晶圓出貨總量將超過2007年的高水平，今后兩年仍將繼續(xù)增長(zhǎng)。
          

          　　“硅晶圓出貨反應(yīng)了今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大幅反彈。”SEMI總裁兼CEO Stanley Myers在一份聲明中表示，“盡管目前的數(shù)據(jù)顯示增速正在放緩，但增長(zhǎng)勢(shì)頭將延續(xù)兩年。”
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            硅晶圓
                        半導(dǎo)體
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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