黃金驚漲：IC封測業(yè)加速轉(zhuǎn)進銅制程

　　黃金持續(xù)飆漲，對以金線為封裝材料的IC封測廠商來說，成本壓力不小，對臺灣封測雙雄日月光和矽品而言，黃金每上漲10%,將侵蝕1個百分點的毛利率，因此促使積極轉(zhuǎn)進銅制程。

　　匯豐證券出具最新半導體業(yè)研究報告指出，最近訪談美國半導體設(shè)備及材料大廠庫利索法工業(yè)(KULICKE&SOFFAIND(klic)執(zhí)行長ScottKulicke,KLIC兩個最大客戶就是日月光(2311)、硅品(2325)，ScottKulicke表示，半導體跟LED打線機臺需求都處于空前的回升循環(huán)，需求超過供給30%,第二季封測雙雄銅打線機臺需求達1200臺。顯示國際金價屢創(chuàng)新高，封測雙雄加快腳步轉(zhuǎn)換銅打線制程。

　　匯豐證券分析，日月光、硅品是KLIC的兩個最大客戶，計劃在六月季底取得1200臺銅打線機，大約占KLIC出貨量的45%,有趣的是，自從日月光大量及提早排隊等候，在安裝新銅打線機后的產(chǎn)能釋出率已超過主要競爭對手的3倍，重申日月光、硅品評等都為加碼，目標價分別為37元、48元。

　　匯豐證券表示，根據(jù)我們的假設(shè)，日月光六月季度安裝725臺新銅打線機可能還有上檔機會，然因為新機臺配額緊俏，硅品六月季度安裝450臺新銅打線機則存在些風險，除非硅品有其他的打線機臺來源。

　　ScottKulicke認為，由于客戶端需求緊俏，因此積極規(guī)畫六月底前增加每周產(chǎn)能釋出率(run-rate)至去年底水平的兩倍;且KLIC訂單能見度延長至今年第三季，能見度高達5個月，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的8-10周，所以計劃在第三季再增加20%產(chǎn)能。

　　ScottKulicke坦言，雖然仍有一些重復下單的情形，但對此情形的持續(xù)性也引起爭議，主要因為需求受到銅打線制程設(shè)備更換、LED打線機正在爆炸性成長等因素支撐。